Substrat De Boîtier IC - Production à grande échelle de substrats IC dans le processus msap

Lorsque Carte de circuit imprimé are less than 50 uM (2mil), the traditional CCL Subtractive Process (SP) is almost useless. MaÀ l'intérieurtenant, Lignes/Les gaines CSP ou FC et autres plaques porteuses ont une largeur proche de 15 µm/15 mètres carrés. Dans la production de grandes rangées de tôles, Seuls les panneaux isolants sans revêtement de feuille de cuivre peuvent être sélectionnés comme point de départ Msap (procédé semi - additif) Méthode semi - Additive.

Processus de production Milliseconde ap (Semi-Additive Process)

Couche interne - stratifié ABF - perçage Laser - couche de germination cuivrée chimiquement - structuration de la colle photolithographique - revêtement électrolytique du cuivre - enlèvement de la colle photolithographique - gravure de la couche de germination

1. Structure du matériau mince ABF

Sur de grandes plaques minces internes à double face (ou à quatre couches) avec un circuit complet et un traitement d'oxydation noir (épaisseur du noyau de 2,5 mil), les plaques de film ABF de classe B (avec un film protecteur blanc sans cuivre mais en polyester (film polyester, film polyester)) sont pressées sous vide des deux côtés et doivent ensuite durcir à 180 ° pendant 30 minutes. L'ABF (Ajinomoto Bond films) est le segment haut de gamme d'Ajinomoto fine Technology (AFT), une Division de la société japonaise Daiyun Ajinomoto. Il existe actuellement 3 produits:

A. sh9k générique (tg165â, TMA)

B. GX - 3 sans halogène (tg153â)

C. faible expansion Z sans halogène la dilatation Z du grand GX - 13 (tg156â) °2 n'est que de 155 PPM / â.

Notez que la société AFT a lancé non seulement les produits ABF, qui sont communs dans la catégorie des transporteurs, mais aussi le substrat de type 2L pour ABF - xa5 et le substrat de type 3L pour ABF - le - t dans l'industrie du carton souple.

2. Film de pression sous vide

Tout d'abord, le panneau de noyau interne est terminé selon le Le processusus traditionnel de fabrication de panneaux multicouches, puis les trous de résine et toute la surface de la plaque sont complètement aplatis pour faciliter le collage double face du matériau mince ABF. Selon les matériaux sur le site Web Ajinomoto fine Techno (AFT), le matériau ABF à trois couches coupé par la machine de découpe de film actif est similaire au type de film sec, puis une machine de colle de film actif sous vide est utilisée. Tout d'abord, le matériau ABF bicouche qui élimine la couche barrière est collé sur les deux côtés de la plaque de noyau interne. La température de la membrane sous vide continue est d'environ 110â pendant environ 30 secondes, puis la membrane est aplatie et solidifiée pendant 60 secondes à l'aide d'un lit thermo - pressé sous une pression élevée de 110â et 5 KGF / CM 2. Après cela, le film de maintenance transparent en polyester (PET) peut être retiré et le travail de post - durcissement du matériau de film ABF attaché peut être poursuivi. Prenons par example le gx13 qui nécessite une cuisson supplémentaire de 30 minutes à 180° (CURE) pour calculer la finition de la couche supplémentaire.

3. Poinçonnage au laser, gommage complet de la plaque

L'épaisseur du film de l'ABF après vieillissement est d'environ 30 à 70 μm et l'épaisseur de la feuille est d'environ 30 à 4.0 μm. La forme du trou peut présenter une excellente forme de cône inversé par rapport aux trous d'émission de 2 à 4 Mil finis par un laser CO2 double face ordinaire. Après ébavurage de toute la plaque sans surface de cuivre, toute la surface de la plaque et les parois des trous peuvent former un aspect très rugueux, le cuivre chimique aidera à l'adhérence du film sec à grains fins.

Le rôle de l'élimination des scories de colle de la plaque porte - cristal avec général Carte de circuit imprimé. Il y a encore trois stations, C'est - à - dire, Pré - expansion, manganese (Mn+7) sol and neutralization and recovery. La différence est Carte de circuit imprimé Traiter uniquement la surface de la paroi du trou pour les trous traversants ou borgnes, Mais en plus de la paroi du trou du trou borgne, Toute la surface ABF de la plaque doit être étendue et gravée, in order to make 1u The m thick copper layer (more than twice as thick as the general Carte de circuit imprimé) is rougher in appearance, Cela permet à la colle de lithographie à film sec et au cuivre galvanisé d'obtenir une meilleure adhérence dans les opérations de fil fin de grande surface.

4. Différence entre la méthode msap semi - Additive pour enlever les scories de caoutchouc

En général, les scories de dégraissage des plaques multicouches ne sont utilisées que pour le PTH ou les pores μ - traversants et autres parois de pores, la surface totale traitée n'étant pas grande. Cependant, la méthode SAP ne traite pas seulement les parois de micro - trous borgnes, mais répond également à deux grandes plaques sans cuivre en surface. Les grandes différences entre les deux ne peuvent pas être traitées sur le même site. La première chose qu'il faut changer est l'oxydation électrolytique en temps opportun de Mn + 6 pour maintenir un effet minimal du bain; Ii) Comment éliminer le précipité Mn + 4 récupéré dans la solution de bain à haute température; La troisième est de savoir comment éliminer le Na2CO3 produit lorsque le liquide du réservoir de stockage de base forte réagit pour produire du CO2. À l'heure actuelle, il n'existe pas de bon moyen de traiter les problèmes de solides tels que Mn + 4 et Na 2 Co 3, seule une partie du liquide du réservoir peut être versée en fonction de la surface totale traitée. Bien sûr, nous devrions également contrôler la quantité totale de Na2CO3 en nous référant à la densité spécifique du liquide du réservoir pour déterminer si un nouveau réservoir doit être remplacé. Il s'ensuit que le coût de SAP ne peut en aucun cas être comparé au coût des scories de déglaçage de Carte de circuit imprimé en général.

Le matériau de film ABF se distingue du carton dur par le fait qu'après neutralisation et recyclage, un processus de morsure de charges telles que SiO2 ou des billes de verre doit être ajouté pour augmenter la surface extérieure afin d'assurer l'adhérence de la couche de cuivre suivante. L'inconvénient réside dans le fait que l'angle mort de la plaque augmente considérablement, ce qui entraîne la gravure de la couche de cuivre mordue ultérieurement pour former des lignes indépendantes, tandis que la couche de palladium de métal noble utilisée pour l'activation restera dans la plaque, enterrant la crainte d'une mauvaise isolation entre les lignes fines sous - jacentes. Surtout lorsque les panneaux extérieurs sont entretenus avec une fine couche de peinture verte, il est inévitable qu'une défaillance de l'isolation se produise lors d'un fonctionnement à long terme dans des environnements à haute température et à humidité élevée, ce qui peut même entraîner des problèmes d'intégrité du signal.

5. Cuivre chimique à faible stress avant l'imagerie photorésistive

Une fois l'aspect ABF terminé avec 2¼ m de cuivre chimique, vous pouvez presser et coller la colle de lithographie de film sec, Ensuite, exposez et développez pour obtenir de nombreuses lignes et de nombreux trous borgnes (il y a généralement plus de 800 000 trous borgnes de chaque côté d'une plaque de 18? 24 ") Cuivre plaqué et remplissage de cuivre pour trous borgnes. Le cuivre galvanisé ici est égal au cuivre secondaire d'un Carte de circuit imprimé ordinaire, tandis que la couche de cuivre chimique est comme le cuivre chimique et le cuivre primaire ajoutés sur la Feuille de cuivre CCL d'un Carte de circuit imprimé ordinaire.

Ainsi, le cuivre chimique de la méthode SAP joue un rôle plus important que le cuivre chimique général des Carte de circuit imprimé, son épaisseur doit également être augmentée à 1! Un point de cinq μm est au moins le double de la normale. Afin d'obtenir une meilleure adhérence, la couche de cuivre est ici également particulièrement attentive à favoriser la croissance des cristaux et à réduire les contraintes; Non seulement la production ralentira (moins de la moitié de celle du cuivre conventionnel), mais divers produits chimiques de qualité CP coûteront plus de trois fois plus cher. Le panneau multicouche HDI général ne peut pas être acheté maintenant tant que le panneau porteur FC peut choisir à contrecœur ce cuivre chimique de haute qualité, à faible contrainte et à prix unitaire élevé.

6. Cuivre plaqué après l'imagerie de film sec

Le revêtement de cuivre utilisé par SAP est le même que celui utilisé par HDI pour remplir les trous borgnes. Il s'agit d'un revêtement en cuivre à grande vitesse avec un faible rapport d'aspect et des trous non profonds. En d'autres termes, il s'agit d'un revêtement en cuivre à trous courts, avec peu d'attention portée à l'allongement et à la résistance à la traction. La demande principale pour ces cuivrages répétés à grande vitesse est « rapide» sur le marché dominé par elic pour l'ajout répété de couches et le remplissage de trous borgnes. Cependant, dans les limites de la production naturelle de densité de courant limitée (jlim) du cuivre plaqué acide, Tant qu'il est aussi proche que possible de l'espace entre l'anode et la cathode dans le bain de cuivre (placage suspendu vertical a été raccourci de 20cm à 5 ~ 10cm, tandis que le placage de marche horizontale est plus urgent à 2cm), la résistance du flotteur de cuivre peut être réduite en dessous de la densité de courant disponible. Dans le même temps, il est possible de réduire la résistance et le courant en augmentant la température du bain (de 20â à 40â). Cependant, de cette manière, les billes de cuivre solubles ne peuvent pas être utilisées en continu pour maintenir la stabilité de l'intervalle entre l'anode et la cathode. Par conséquent, les anodes insolubles de type titane sont largement utilisées dans le domaine du placage de cuivre chargé de trous. Cependant, les anodes insolubles souffrent de divers risques d'oxygène, en particulier de fissuration et de surutilisation d'additifs organiques, en particulier les supports les plus utilisés. Par conséquent, les composés organiques totaux (COT) qui causent des blessures mortelles dans les bains augmentent régulièrement. Afin de maintenir la qualité minimale du placage de cuivre, nous devons verser une partie du placage à temps (1 / 10 du placage par semaine) et simplement compléter avec de l'eau désionisée pour inhiber la montée du toc. Quant à la consommation rapide des anodes en titane et à la compensation de l'oxyde de cuivre, elles sont devenues deux autres facteurs négatifs de coût. La différence entre le bronzage lent traditionnel à trous profonds et le bronzage rapide à nouveaux trous borgnes dépend de quelle attitude.

7. Terminer la ligne après avoir mordu une partie du cuivre

Après l'achèvement du processus de cuivrage qui remplit les trous borgnes et les lignes d'épaississement, la résine photosensible peut être retirée et la gravure intégrale peut être effectuée directement. À l'heure actuelle, le cuivre chimique dans les zones non isolées de la plaque de ligne est très facile à enlever, de sorte que le revêtement de cuivre de la ligne sera certainement usé sans aucune Corrosion aveugle totale, mais sans compromettre l'élégance. Non seulement les fines ridules sont grasses sur les épaules, mais les pieds restants sur le fond disparaissent également. La qualité est meilleure! Cette méthode est appelée gravure différentielle.

8. Anomalie de couleur des plots OSP adjacents

Les différentes plaques traitées OSP ont généralement une couleur brune différente sur les deux plots de certains condensateurs. Avec le test de soudabilité et la production en série de clients de mauvaise qualité, il n'y a pas de problème de mauvais points de soudure. Cependant, les clients persévérants continuent de se chasser les uns les autres, exigeant constamment de vraies causes et améliorations. Les fabricants de Carte de circuit imprimé vont également essayer diverses méthodes et même suivre les fournisseurs de médicaments liquides. S'il n'y a pas de solution, il est inévitable de se demander s'il y a un problème avec la planification et la mise en page. Ils veulent remettre le ballon au client pour sortir des ennuis. Cependant, en l'absence de preuves, nous avons dû admettre l'erreur et résoudre le différend de différentes manières.

9. Quantification des morsures de cuivre

Pour mieux comprendre combien et quelle est l'épaisseur des trois plots de la couche de cuivre galvanisée dans le processus OSP ont été mordus, l'épaisseur des trois plots de cuivre a été délibérément mesurée à l'aide d'un logiciel de microscopie à des fins de comparaison.

En plus de la mesure d'épaisseur d'un tel logiciel de microsection, l'appareil de mesure de rugosité fine de wyco peut également être utilisé pour mesurer deux types de plots de cuivre marqués à la surface du matériau d'électrode, prouvant ainsi une fois de plus l'exactitude de l'inférence. Selon les données obtenues, la hauteur uniforme de cuivre des plots sombres indépendants est de 29,1 ¼ M. la hauteur moyenne de cuivre des plots de couleur claire des trous borgnes d'interconnexion est de 25,3 ¼ M. Notez que le bleu des deux images suivantes montre l'apparence de la plaque la plus basse. Le vert est la hauteur des plots de cuivre et le rouge sur le bord extérieur est la peinture verte plus élevée.

10. Formation du film OSP

La surface de cuivre nettoyée est d'abord dissoute dans Cu + 1 dans une solution de bain OSP équipée d'acide formique ou acétique, un ion de cuivre monovalent qui complexera immédiatement (entrelacé) avec la substance organique Imidazole dans le médicament liquide, formant un film organique brun qui s'épaissira progressivement. Le plot de cuivre léger décrit ci - dessus avec des trous borgnes mord le cuivre rapidement et violemment, ce qui entraîne une oxydation rapide d'une partie de son cuivre monovalent en cuivre bivalent bleu et dans le bain sans formation de film. Ainsi, l'épaisseur de son film cutané est inévitablement inférieure à celle d'un coussin indépendant, d'où un fort contraste entre les couleurs foncées et claires.

Ici, nous partageons les méthodes de production de masse Substrat IC in Le processus msap.