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De nos jours, l'électronique est mince et courte. Avec la tendance au développement à la recherche d'une qualité de transmission de signal supérieure, la taille des cartes est de plus en plus petite et la densité de câblage de chaque couche est de plus en plus grande. Surtout lorsque la vitesse du signal augmente constamment, les problèmes de diaphonie deviennent de plus en plus graves. La diaphonie affectera directement si le signal peut être reçu correctement. Par conséquent, comment réduire les nuisances sonores est devenu un sujet important pour l'équipe de conception de PCB.
Cet article explique en détail comment utiliser la fonction d'analyse diaphonique IDA (in Design Analysis) dans Allegro? Les concepteurs de PCB en concevant des exemples. Tant qu'il correspond à l'installation du modèle de pièce, le personnel EE / layout peut effectuer l'analyse de diaphonie de niveau si de manière synchrone dans la conception, éliminer les problèmes communs de diaphonie du signal à l'avance, obtenir plus d'effets, améliorer l'efficacité de la conception et réduire les probabilités défavorables.
1. Le défi du son
Lorsque nous sommes dans un environnement de bureau à faible zonage, il est facile de recevoir des sources de pression acoustique provenant de différentes directions si nous ne sommes entourés que de quelques collègues enthousiastes et engagés. Parfois, lorsque plusieurs personnes dans la même direction vocalisent simultanément, les effets de la pression acoustique se multiplient et peuvent être ressentis. C'est un problème commun de diaphonie lorsque cela se produit dans la conception de produits électroniques!
La diaphonie, également appelée interférence diaphonique, est en bref un phénomène de couplage inductif / capacitif entre deux lignes de transmission. Lorsque le signal est sur une ligne active ou une ligne agressive, il transfère une partie du signal sur une ligne statique sans signal (également appelée ligne victime), ce qui entraîne des problèmes de brouillage de couplage. Dans l'exemple illustré ci - dessous (1), la tension de fonctionnement de la ligne d'attaque à côté de la ligne d'endommagement est de 1 V ou 2,5 v. en raison des différences d'intensité, leur effet sur le bruit de couplage de la ligne d'endommagement ou de la ligne statique sera également différent.
De nos jours, l'électronique est mince et courte. Avec la tendance au développement à la recherche d'une qualité de transmission de signal supérieure, la taille des cartes est de plus en plus petite et la densité de câblage de chaque couche est de plus en plus grande. Surtout lorsque la vitesse de transmission du signal est constamment accélérée, les problèmes de diaphonie deviennent de plus en plus graves. Comment réduire les nuisances sonores est devenu une question importante pour les équipes de conception de PCB.
2. Méthodes pour supprimer la diaphonie
La diaphonie affecte directement si le signal peut être reçu correctement, ce qui est une question délicate pour la conception de PCB! Pour réduire la diaphonie, certaines personnes utiliseront la spécification de la règle 3W pour s'assurer que l'espacement des lignes est suffisant pour éviter les interférences mutuelles. Cependant, comme nous l'avons mentionné dans Skills 2 - coupling, la règle 3W n'est auditée que par espacement, avec l'inconvénient d'une précision insuffisante et d'une augmentation facile des coûts.
Lorsque nous examinons attentivement l'analyse de diaphonie, différents niveaux de tension de fonctionnement auront des intensités d'influence différentes. Avec différentes combinaisons de phases, certaines peuvent être inversées et avoir la possibilité de réduire voire de décaler, d'autres peuvent être amplifiées par l'influence de la phase, ou encore avoir un degré d'anti - interférence différent du niveau haut ou bas de la ligne affectée. Nous devons donc analyser et vérifier divers paramètres d'interférence, mais la précision variera d'une méthode à l'autre. Comme le montre la figure (2) ci - dessous, plus la précision du xtalk estimé et du xtalk simulé est élevée. Cependant, le comportement de la pièce ne peut être atteint que si le modèle est attaché à la pièce pour un résultat plus précis.
Ainsi, pour la conception de PCB, en plus de la vérification rapide de l'écran du signal de couplage présentée précédemment, si une analyse plus détaillée de diaphonie du signal est nécessaire en raison de la différence d'intensité / comportement de la source d'interférence, si un outil d'analyse auxiliaire peut être disponible, l'analyse aura les Caractéristiques du modèle de pièce tant que le modèle de pièce est installé, Et en tenant compte de ce qui précède, nous pouvons effectuer une analyse diaphonique de niveau si de manière synchrone dans la conception, obtenir plus de résultats sans compter sur le personnel si, ce qui améliore l'efficacité de la conception et réduit la probabilité de désavantage.
