Conception électronique - Comprendre le schéma de huit couches de la carte

Cette solution ne convient que si la densité de composants PCB n'est pas très élevée. Les stratifiés PCB ont tous les avantages de tous les stratifiés et les couches de mise à la terre des couches supérieure et inférieure sont relativement complètes et peuvent être utilisées comme un meilleur blindage. Il est à noter que la couche de puissance doit être proche des couches qui ne sont pas la surface du composant principal, car le plan de la couche inférieure sera plus complet.

Pour un schéma à six couches, la distance entre la couche d'alimentation et la couche de mise à la terre doit être minimisée pour obtenir un bon couplage d'alimentation et de mise à la terre. Cependant, bien que l'épaisseur de la plaque soit de 62 mil et que l'espacement des couches soit réduit, il n'est pas facile de contrôler l'espacement entre l'alimentation principale et la couche de terre. Par conséquent, nous choisissons généralement de suivre la règle 20h et la conception de la couche miroir lors de l'empilement.

, stratifié à huit couches

(1) en raison de la mauvaise absorption électromagnétique et de la grande impédance d'alimentation, ce n'est pas une bonne méthode d'empilement. Sa structure est la suivante:

1. Surface de l'élément signal 1, couche de câblage microruban

2. Signal 2 couche de câblage microruban interne, meilleure couche de câblage (direction X)

3. Mise à la terre

4. Couche de routage de ligne de bande de signal 3, meilleure couche de routage (Direction y)

5. Couche de routage de ligne de bande de signal 4

6. Puissance

7. Signal 5 couche interne de câblage microruban

8. Signal 6 couche de trace microruban

(2) C'est une variante de la troisième méthode d'empilement de PCB. Il présente de meilleures performances EMI grâce à l'ajout d'une couche de référence et permet un bon contrôle de l'impédance caractéristique de chaque couche de signal:

1. Signal 1 surface de l'élément, couche de câblage microruban, bonne couche de câblage

2. Formation, avec une meilleure capacité d'absorption des ondes électromagnétiques

3. Couche de routage de ligne de ruban de signal 2, bonne couche de routage

4. Couche d'alimentation, formant une bonne absorption électromagnétique avec la couche de terre ci - dessous

5. Strates

6. Couche de routage de ligne de bande de signal 3, bonne couche de routage

7. Couche d'alimentation, grande impédance d'alimentation

8. Signal 4 couche de câblage microruban, bonne couche de câblage

(3) La meilleure méthode de superposition, il a une très bonne capacité d'absorption géomagnétique en raison de l'utilisation de plans de référence de sol multicouches.

1. Signal 1 surface de l'élément, couche de câblage microruban, bonne couche de câblage

2. Formation, avec une meilleure capacité d'absorption des ondes électromagnétiques

3. Couche de routage de ligne de ruban de signal 2, bonne couche de routage

4. Couche d'alimentation, formant une bonne absorption électromagnétique avec la couche de terre ci - dessous

5. Strates

6. Couche de routage de ligne de bande de signal 3, bonne couche de routage

7. Formation, avec une meilleure capacité d'absorption des ondes électromagnétiques

8. Signal 4 couche de câblage microruban, bonne couche de câblage

Comment choisir le nombre de couches à utiliser pour la conception de PCB et la méthode d'empilement de PCB à utiliser dépend du nombre de réseaux de signaux sur la carte, de la densité du dispositif, de la densité du code PIN, de la fréquence du signal, de la taille de la carte, etc. nous devons considérer ces Facteurs de manière globale. Pour les situations où il y a plus de réseaux de signaux, plus de densité d'équipement, plus de densité de code PIN et plus de fréquence de signal, une conception multicouche PCB doit être utilisée dans la mesure du possible. Pour obtenir de bonnes performances EMI, il est préférable de s'assurer que chaque couche de signal a sa propre couche de référence.