Conception électronique - Ces problèmes seront rencontrés lors de la conception de PCB

1. Concevoir un produit de poche avec écran LCD et boîtier en métal. Lors du test ESD, vous ne pouvez pas passer le test Ice - 1000 - 4 - 2, contact ne peut passer que 1100v, air peut passer 6000v. Dans le test de couplage ESD, il ne peut passer que 3000v horizontalement et 4000v verticalement. La fréquence CPU est de 33mhz. Y a - t - il un moyen de passer le test ESD?

Les produits portatifs sont également fabriqués en métal, de sorte que le problème avec les ESD doit être évident et il peut également y avoir plus de phénomènes indésirables avec les écrans LCD. S'il n'est pas possible de modifier le matériau métallique existant, il est recommandé d'ajouter un matériau résistant à l'électricité à l'intérieur de l'Organisation pour renforcer la mise à la terre du PCB tout en trouvant un moyen de mettre à la terre l'écran LCD. Bien sûr, la façon dont cela fonctionne dépend des circonstances.

2. Quels aspects ESD devrait - il prendre en compte lors de la conception de systèmes avec DSP et PLD?

En ce qui concerne les systèmes en général, les parties qui sont en contact direct avec le corps humain doivent être considérées principalement et les circuits et mécanismes doivent être correctement protégés. En ce qui concerne l'impact de l'ESD sur le système, cela dépend de différentes circonstances. Dans un environnement sec, le phénomène ESD peut être aggravé et les systèmes plus sensibles et plus délicats peuvent être affectés par un ESD relativement prononcé. Bien que parfois l'impact ESD d'un grand système ne soit pas évident, il est nécessaire d'être plus attentif lors de la conception et d'essayer de prévenir les problèmes avant qu'ils ne surviennent.

3. Comment éviter la diaphonie dans la conception de PCB?

Un signal modifié, tel qu'un signal de pas, se propage le long de la ligne de transmission de a à B. un signal de couplage est généré sur la ligne de transmission CD. Une fois le signal modifié terminé, c'est - à - dire lorsque le signal revient à un niveau continu stable, le signal de couplage n'est pas présent, de sorte que la diaphonie ne se produit que pendant la conversion du signal, plus le changement de bord du signal (taux de conversion) est rapide, Plus la diaphonie générée est grande. Le champ électromagnétique couplé dans l'espace peut être extrait comme un ensemble d'innombrables condensateurs de couplage et inductances de couplage. Le signal diaphonique produit par le condensateur de couplage peut être divisé sur le réseau victime en diaphonie directe et en diaphonie inverse SC. Ces deux signaux ont la même polarité; Le signal diaphonique généré par l'inductance est également divisé en diaphonie directe et diaphonie inverse SL, et ces deux signaux sont de polarités opposées. La diaphonie avant et la diaphonie inverse générées par le couplage de l'inductance et de la capacité existent simultanément et sont de taille presque égale. De cette façon, les signaux de diaphonie avant sur le réseau de la victime s'annulent mutuellement en raison de polarités opposées et les polarités de diaphonie inverse sont identiques et la superposition est améliorée.

Les modes d'analyse de diaphonie comprennent généralement le mode par défaut, le mode à trois états et l'analyse du mode de mauvaise situation. Le mode par défaut est similaire à la façon dont nous testons réellement la diaphonie, c'est - à - dire en pilotant le lecteur réseau incriminé en inversant le signal, le lecteur réseau lésé restant dans son état initial (niveau haut ou Bas), puis en calculant la valeur de diaphonie. Cette méthode est plus efficace pour l'analyse diaphonique de signaux unidirectionnels. Le mode à trois états signifie que le pilote du réseau incriminé est piloté par un signal de retournement et que la borne à trois états du réseau victime est placée dans un état de Haute impédance pour détecter la taille de la diaphonie. Cette approche est plus efficace pour les réseaux topologiques bidirectionnels ou complexes. L'analyse de mauvais cas consiste à maintenir le pilote du réseau victime dans son état initial et le simulateur calcule la somme de la diaphonie de tous les réseaux contrefaits par défaut pour chaque réseau victime. Cette méthode n'analyse généralement qu'un seul réseau de clés, car il y a trop de combinaisons à calculer et la simulation est relativement lente.

Ce qui précède est une introduction aux problèmes qui existent dans la conception de PCB. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB