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Conception électronique - Conception de PCB ce que vous devez savoir sur la mise en page de PCB et les spécifications de conception

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Conception électronique - Conception de PCB ce que vous devez savoir sur la mise en page de PCB et les spécifications de conception

Conception de PCB ce que vous devez savoir sur la mise en page de PCB et les spécifications de conception

2021-09-20
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Author:Aure

Conception de PCB ce que vous devez savoir sur la mise en page de PCB et les spécifications de conception

Nous savons tous que « sans règles, il ne peut y avoir de cercles carrés », tout comme la technologie.

À quelles spécifications la conception de PCB doit - elle faire attention?

1. La distance entre les spécifications de conception de la disposition et le bord de la plaque doit être supérieure à 5mm = 197mil. Placez des composants étroitement liés à la structure, tels que des connecteurs, des interrupteurs, des prises de courant, etc.

La priorité est donnée aux composants de base et aux composants plus grands du module fonctionnel de circuit, puis aux composants périphériques de circuit centrés sur les composants de base.

Placez les composants de haute puissance dans une position favorable à la dissipation de chaleur. E. Évitez de placer des composants de haute qualité au centre de la carte et placez - les près des bords fixes du châssis.

Les composants avec des connexions de carte à haute fréquence doivent être aussi proches que possible afin de réduire la distribution des signaux à haute fréquence et les interférences électromagnétiques.



Mise en page PCB



Gardez les composants d'entrée et de sortie aussi éloignés que possible pendant la mise en service, et les composants haute tension doivent être placés dans des endroits où les aiguilles ne sont pas facilement accessibles. La thermistance doit être éloignée de l'élément chauffant. La disposition des éléments réglables doit être facile à ajuster. Considérez le flux de signal, arrangez rationnellement la disposition pour que le flux de signal soit aussi cohérent que possible.

1. La disposition doit être uniforme, propre et compacte. Les éléments SMT doivent prêter attention à la même orientation des plots pour faciliter le montage et le soudage et réduire les possibilités de pontage. Le condensateur de découplage doit être proche de l'entrée d'alimentation. La hauteur de chaque composant sur la surface de soudage à la vague est limitée à 4 mm. Pour les PCBs avec des composants bifaciaux, des composants IC et plug - in plus grands et plus denses sont placés sur le dessus de la carte, tandis que seuls des composants plus petits avec moins de broches et des composants SMD disposés en vrac peuvent être placés sur le fond.

Q: il est particulièrement important d'ajouter des radiateurs à de petits ingrédients riches en calories. Le cuivre peut être utilisé pour dissiper la chaleur sous des composants de forte puissance et les capteurs thermiques ne doivent pas être dispersés autour de ces composants autant que possible. Les composants à grande vitesse doivent être situés le plus près possible du connecteur; Les circuits numériques et analogiques doivent être aussi séparés que possible, de préférence à la terre. Les trous de positionnement ne doivent pas être à moins de 7,62 mm (300 mm) du rembourrage à proximité et les trous de positionnement ne doivent pas être à moins de 5,08 mm (200 mm) du bord du dispositif de montage en surface.

2. Code de conception de câblage la ligne droite doit éviter les angles aigus et droits et doit être de 45 degrés.

Les lignes de signal des couches adjacentes sont orthogonales. Le signal haute fréquence doit être aussi court que possible

Pour les signaux d'entrée et de sortie, essayez d'éviter les lignes parallèles adjacentes. Il est préférable d'ajouter une ligne de terre entre les lignes pour éviter le couplage de rétroaction. Les lignes d'alimentation et de terre des panneaux à double face doivent être alignées avec le flux de données pour améliorer la résistance au bruit.

Numérique, de même, sépare H. la largeur de ligne de la ligne d'horloge et de la ligne de signal haute fréquence doit être prise en compte en fonction des exigences d'impédance caractéristique pour réaliser l'adaptation d'impédance. Le câblage de toute la carte doit être perforé uniformément.

Couche d'alimentation individuelle et couche de mise à la terre, les lignes d'alimentation et de mise à la terre doivent être aussi courtes et épaisses que possible, les circuits d'alimentation et de mise à la terre doivent être aussi petits que possible

Le câblage de l'horloge doit être aussi peu perforé que possible, éviter d'être en parallèle avec d'autres lignes de signal, loin des lignes de signal générales et éviter de perturber les lignes de signal; Dans le même temps, évitez l'alimentation sur la carte et évitez les interférences entre l'alimentation et l'horloge; Lorsqu'il y a plus d'une horloge, la fréquence sur la carte est différente et deux lignes d'horloge de fréquences différentes ne peuvent pas être connectées en parallèle.

L'horloge de fréquence est couplée à la ligne de câble de sortie et transmise.

S'il y a une puce de générateur d'horloge spéciale sur la carte, elle ne peut pas être câblée en dessous. Le cuivre doit être placé en dessous. Si nécessaire, une coupe spéciale doit être effectuée.

1. Les paires de lignes de signal différentiel sont généralement parallèles entre elles, avec le moins de trous possible. Lorsque des trous doivent être percés, les deux fils doivent être pressés ensemble pour obtenir une adaptation d'impédance. Lorsque la distance entre les deux points de soudure est faible, les points de soudure ne doivent pas être connectés directement; Le retrait de la plaque à travers les trous doit être effectué aussi loin que possible du rembourrage.