Conception électronique - Spécifications de conception PCB

Spécifications de conception de PCB 1. Les tapis thermiques, pour certains dispositifs de puissance, y compris les amplificateurs de puissance, les dcdc d'alimentation, les PMU et d'autres dispositifs, sont principalement des qfn ou des formes d'emballage similaires. Habituellement, pour des raisons de dissipation de chaleur, il y aura un coussin dissipateur de chaleur au fond de l'IC. Cependant, pour la conception de l'Ingénieur, il est nécessaire d'ouvrir simultanément un morceau de cuivre nu en haut et en bas de la carte PCB et de le connecter à l'aide de trous traversants dans cette zone afin de dissiper la chaleur le plus rapidement possible. Parce que dans la conception réelle du produit, la question de la dissipation de chaleur devient de plus en plus importante.

2. La largeur du cordon d'alimentation, l'Ingénieur de base connaît ce problème, il n'y a pas beaucoup de description, vous pouvez utiliser le câblage ou l'étirage du cuivre, suivez essentiellement la formule de 40mil portant 1a, qui peut être estimée grossièrement. Il est généralement préférable de conserver 25% de redondance.

3, la broche 1 indique le symbole, généralement tout le monde sait, lors de l'encapsulation de la puce, la position de la broche 1 est marquée par un symbole triangulaire ou circulaire. Mais ce que vous négligez souvent, c'est que ce logo doit être placé à l'extérieur du boîtier de la puce, ce qui complète le processus de placement. Des erreurs peuvent également être détectées lors de l'inspection visuelle de la ligne de production de l'usine. Si elle est marquée à l'intérieur, une fois la réparation terminée, l'inspection visuelle ne détectera pas le problème. Le même problème s'applique aux dispositifs polaires tels que les LED, les diodes et les condensateurs au tantale.

4. Pour les conceptions avec cadre blindé, certains composants RCL ne doivent pas être trop proches de l'emplacement du cadre blindé. Cela peut facilement causer des problèmes de connexion à l'étain, en particulier comme certains réseaux d'alimentation. Dans le même temps, l'appareil ne doit pas être trop près du bord de la carte.

5. Pour LCD ou d'autres connecteurs FPC, la longueur du plot est au moins 1 mm plus longue que la longueur réelle de la broche, l'objectif principal est d'augmenter la stabilité. Dans de nombreux tests de chute, des problèmes surviennent souvent ici.

6. Pour les connecteurs LCD, il n'est pas recommandé de placer des composants dans la zone de 3 mm autour du connecteur.

Voici une introduction aux spécifications de conception de PCB. IPCB fournit également des fabricants de PCB et des technologies de fabrication de PCB.