Conception électronique - Règles de conception de circuits PCB couche interne et externe

Règles de conception de circuits PCB couche interne et externe

En général, dans toute la conception de PCB, les ingénieurs ont la conception de câblage la plus restrictive, la meilleure compétence et la plus grande charge de travail. La disposition des fils imprimés doit être courte. S'il s'agit d'un circuit haute fréquence ou d'un câblage intensif, les coins du fil imprimé doivent être arrondis afin de ne pas affecter les caractéristiques électriques du circuit. Lors du câblage double face, les fils des deux côtés doivent être perpendiculaires, obliques ou incurvés les uns par rapport aux autres, en évitant d'être parallèles les uns aux autres afin de réduire les couplages parasites.

Deuxièmement, la distance entre le câblage et le fil doit également être uniforme. L'excès de connexion du fil au Plot doit être plat et il ne doit pas y avoir de phénomènes anormaux tels que de petits angles pointus. Si la distance centrale entre les Plots est inférieure au diamètre extérieur des plots, la largeur de la ligne de connexion entre les plots de soudage peut être identique au diamètre des plots; Lorsque la distance centrale entre les Plots sur le PCB est supérieure au diamètre extérieur des plots, la largeur du fil doit être réduite; Quand il y en a trois ou plus sur un fil, la distance entre eux doit être supérieure à la largeur de deux diamètres.

La qualité de la conception d'un PCB peut également avoir un certain impact sur sa capacité à résister aux interférences. Dans la conception de PCB, les principes de base de la conception doivent être respectés et les exigences de la conception anti - interférence doivent être respectées pour que le circuit obtienne des performances optimales. L'utilisation de fils imprimés comme entrée et sortie du circuit doit être évitée autant que possible afin d'éviter le parallélisme afin de ne pas provoquer de reflux et d'ajouter des fils de masse entre ces fils. Le fil de masse commun du fil imprimé doit être placé sur le bord du PCB autant que possible et laisser autant de feuille de cuivre sur le PCB que le fil de terre, de sorte que l'effet de blindage est meilleur que le fil de masse long, les caractéristiques de la ligne de transmission et l'effet de blindage sont meilleurs, et jouent également le rôle de réduire la capacité de distribution.

Il convient de noter en particulier que certains circuits croisés doivent être faits sur la carte PCB, que faire si cela n'est pas autorisé? A ce stade, il ne peut être résolu que par "perçage" et "enroulement", c'est - à - dire en laissant passer le fil à travers les interstices sous les broches d'autres résistances, condensateurs et transistors, ou en contournant une extrémité du fil qui pourrait se croiser. IPCB est une entreprise de fabrication de haute technologie axée sur le développement et la production de PCB de haute précision. IPCB est heureux d'être votre partenaire commercial. Notre objectif d'affaires est d'être le fabricant le plus professionnel de PCB de prototype dans le monde. Principalement axé sur le PCB haute fréquence à micro - ondes, la pression de mélange à haute fréquence, le test IC multicouche ultra - élevé, de 1 + à 6 + HDI, anylayer HDI, substrat IC, carte de test IC, PCB flexible rigide, PCB fr4 multicouche ordinaire, etc. les produits sont largement utilisés dans l'industrie 4.0, les communications, le contrôle industriel, le numérique, l'énergie, l'ordinateur, l'automobile, le médical, l'aérospatiale, l'instrumentation, IOT et autres domaines.