Conception électronique - Quelles sont les erreurs fréquemment commises lors de la conception de PCB

En ce qui concerne l'état actuel et les tendances du développement des circuits électroniques internationaux, les perspectives de développement des circuits imprimés sont très larges, mais nous rencontrons inévitablement quelques erreurs dans le processus de conception des circuits imprimés. Cet article vous fera découvrir les perspectives de développement des PCB et des PCB courants. Un peu d'erreurs, faites - vous ces erreurs? Les connaître avant qu'ils n'affectent le fonctionnement global de la carte est un excellent moyen d'éviter des retards de production coûteux.

Tout d'abord, regardez les perspectives de développement et les tendances des PCB:

1. Le CSP encapsulé au niveau de la puce remplacera progressivement le tsop et le BGA normal

Un CSP est un type d'encapsulation au niveau de la puce qui n'est pas une forme d'encapsulation séparée, mais est appelé Encapsulation au niveau de la puce lorsque la surface de la puce est comparable à la surface d'encapsulation. L'Encapsulation CSP permet un rapport entre la surface de la puce et la surface d'encapsulation supérieur à 1: C'est un scénario idéal très proche de 1: 1, environ 1 / 3 d'un BGA normal; La forme de broche centrale de la puce encapsulée CSP réduit efficacement la distance de conduction du signal, réduit l'atténuation de la puce et peut également améliorer considérablement les performances anti - interférence et anti - bruit de la puce. Dans la méthode d'encapsulation CSP, les particules de puce sont soudées sur la carte PCB à l'aide de billes de soudure, car les zones de contact des points de soudure et de la carte PCB sont grandes, de sorte que la chaleur générée par la puce en fonctionnement peut être facilement conductrice vers la carte PCB et dissipée.

Perspectives de développement: l'encapsulation au niveau de la puce est une méthode d'encapsulation de nouvelle génération développée pour s'adapter aux produits électroniques légers, fins, courts et de petite taille. Selon les tendances de développement de l'électronique, les boîtiers de niveau puce continueront à évoluer rapidement et remplaceront progressivement les boîtiers tsop (thinsmalloutlinepackage) et les boîtiers BGA ordinaires.

La valeur de production des panneaux photovoltaïques augmentera de 14% par an d'ici 2010

La carte optoélectronique est un fond de panier optoélectronique, une sorte de carte de circuit imprimé spéciale avec un chemin optique intégré, ainsi qu'un type de fond de panier, principalement utilisé dans le domaine de la communication. Les principaux avantages de la plaque arrière optoélectronique sont: Faible distorsion du signal; éviter le bruit; Très faible diaphonie; Les pertes sont indépendantes de la fréquence; Technologie de multiplexage dense en longueur d'onde; Connecteur multicanal 12 - 6 canaux; Un connecteur multicanaux pour guide d'onde; Améliore la fiabilité du câble dispersif; Le nombre de couches de carte optoélectronique peut atteindre 20 couches, plus de 20 000 circuits, 1000 broches de connecteur; Le panneau arrière traditionnel utilise des fils de cuivre et sa bande passante est limitée.

Perspectives de développement: en raison de l'augmentation de la bande passante et de la distance, les lignes de transmission en cuivre atteindront les limites de bande passante et de distance, tandis que la transmission optique peut répondre à la demande d'augmentation de la bande passante et de la distance. Le fond de panier optoélectronique est principalement utilisé pour l'échange de communication et l'échange de données, les développements futurs seront appliqués aux postes de travail et aux serveurs. Il est prévu que d'ici 2010, la valeur de la production mondiale de panneaux arrière optoélectroniques atteindra 200 millions de dollars, soit un taux de croissance annuel d'environ 14%.

Troisièmement, les perspectives de développement de l'Adagio sont très larges

La plaque flexible FPC était appelée confusion. Il a d'abord été appelé Soft Board, puis Flex Board, Flex Printed Circuit Board, etc.

Par plaque d'impression flexible rigide, on entend une plaque d'impression contenant une ou plusieurs zones rigides et une ou plusieurs zones flexibles, stratifiées de manière ordonnée entre elles par une plaque rigide et une plaque flexible et formées de connexions électriques par des trous métallisés. La plaque de Flexographie fraîche peut non seulement fournir la fonction de support d'une plaque d'impression rigide, mais également avoir la flexibilité d'une plaque flexible qui peut répondre aux exigences de l'assemblage tridimensionnel. La demande a augmenté ces dernières années. L'idée de conception traditionnelle du panneau rigide est d'économiser de l'espace, de faciliter l'assemblage et d'améliorer la fiabilité; Un nouveau type de flexboard rigide qui combine la conception traditionnelle de flexboard rigide et la technologie de micro - trou borgne offre de nouvelles solutions dans le domaine de l'interconnexion. Ses avantages: convient aux mécanismes de pliage tels que les téléphones à clapet, les appareils photo et les ordinateurs portables; Améliorer la fiabilité des produits; On utilise des méthodes d'assemblage traditionnelles, mais l'assemblage peut être simplifié et adapté à l'assemblage 3D; Combiné avec la technologie microporeuse pour offrir une meilleure commodité de conception et l'utilisation de composants plus petits; Un matériau plus léger est utilisé à la place du fr - 4 traditionnel.

Les plaques flexibles rigides utilisées dans les téléphones cellulaires sont généralement formées en reliant deux couches de plaques flexibles et de plaques rigides.

Perspectives de développement: l'Adagio est un type de PCB qui a connu une croissance rapide ces dernières années. Largement utilisé dans les ordinateurs, l'aérospatiale, l'électronique militaire, les téléphones cellulaires, les caméras numériques (caméras), les équipements de communication, les instruments d'analyse, etc. il est prévu que le taux de croissance annuel moyen par rapport à la valeur de la production de 2005 à 2010 dépasse 20% et le taux de croissance annuel moyen par région dépasse 37%, Largement dépassé la vitesse de croissance des PCB ordinaires. Jusqu'à présent, il y a très peu de fabricants capables de produire des panneaux rigides et peu de fabricants ont l'expérience de la production de masse, de sorte que ses perspectives de développement sont très brillantes.

Quatrièmement, la carte PCB multicouche élevée apporte des opportunités à l'industrie chinoise

Une carte PCB multicouche est une carte PCB avec une couche de câblage indépendante supérieure à deux couches. Typiquement, plusieurs panneaux à double face sont laminés ensemble, chaque couche étant laminée par une couche isolante pour former une plaque complète. Le panneau multicouche élevé se réfère généralement à un panneau multicouche de plus de 10 couches. Ils sont principalement utilisés dans les commutateurs, les routeurs, les serveurs et les grands ordinateurs. Certains supercalculateurs utilisent plus de 40 couches.

Perspectives de développement: le panneau multicouche commun est un produit mature, la croissance future sera relativement stable; Mais le niveau élevé de la technologie des panneaux multicouches est élevé, et les pays européens et américains ont largement abandonné la production de PCB au niveau traditionnel, ce qui offre certaines opportunités à l'industrie chinoise. Il est prévu que le taux de croissance annuel du panneau multicouche élevé (panneau arrière) atteindra environ 13% à l'avenir.

V. la carte 3G améliore le niveau technique des produits de PCB

Il convient aux cartes de circuits imprimés de produits de communication mobile de troisième génération (3G). La carte 3G se réfère généralement à la carte de téléphone mobile 3G. Il s'agit d'une carte de circuit imprimé haut de gamme fabriquée à l'aide d'un processus d'assemblage avancé à 2 couches. Le niveau du circuit est de 3mil (75 îlots ¼ m). Les techniques impliquées comprennent le placage et le remplissage, l'empilage et le pliage rigide. Une gamme de technologies de pointe pour les circuits imprimés. La technologie 3G s’est considérablement améliorée par rapport aux produits existants.

Perspectives de développement: la 3G est la prochaine génération de technologie de communication mobile. À l'heure actuelle, les pays développés comme l'Europe, les États - Unis et le Japon ont commencé à utiliser la 3G, qui remplacera éventuellement les communications 2G et 2.5G existantes. À la fin de 2005, le nombre d'abonnés 3G dans le monde avait augmenté et le nombre total avait atteint 100 millions de téléphones mobiles 3G vendus dans tous les formats en 2005, et le développement futur devrait encore maintenir un taux de croissance de plus de 20%. La carte de circuit imprimé 3G qui lui correspond maintient le même taux de croissance. La carte 3G est une mise à niveau d'un produit existant qui élève le niveau global de l'industrie des PCB à un niveau supérieur.

6. La carte HDI augmentera rapidement à l'avenir

HDI est l'abréviation de highdensityinterconnect. C'est une technique de production de circuits imprimés. Actuellement, il est largement utilisé dans les téléphones portables, les appareils photo numériques, MP3, MP4, etc., généralement fabriqué en couches. Plus le nombre de fois, plus le niveau technique du panneau est élevé. Les plaques HDI ordinaires sont essentiellement assemblées une fois pour toutes. Le HDI haut de gamme utilise deux ou plusieurs techniques d'assemblage, ainsi que des technologies de PCB avancées telles que les trous empilés, les trous de placage et de remplissage et le perçage direct au laser. La carte HDI haut de gamme est principalement utilisée pour les téléphones mobiles 3G, les appareils photo numériques avancés, les cartes porteuses IC, etc.

Perspectives de développement: sa croissance future est très rapide en fonction de l'utilisation de la carte HDI haut de gamme 3G ou de la carte de support IC: les téléphones mobiles 3G augmenteront de plus de 30% dans le monde au cours des prochaines années et la Chine délivrera bientôt des licences 3G; Prismark, l'Agence de Conseil de l'industrie des cartes embarquées de circuits intégrés, prévoit une croissance prévue de 80% en Chine entre 2005 et 2010, ce qui représente la direction que prend la technologie des PCB.

Le développement est vraiment rapide, mais nous rencontrons les erreurs suivantes dans la conception de PCB:

1.) mode d'atterrissage

Bien que la plupart des logiciels de conception de PCB incluent la Bibliothèque de composants de General Electric, les symboles schématiques associés et les modèles de nappe, certaines cartes nécessitent un dessin manuel par le concepteur. Si l'erreur est inférieure à un demi - millimètre, l'Ingénieur doit être très strict pour assurer un espacement approprié entre les Plots. Les erreurs commises à ce stade de la production rendront le soudage difficile ou impossible. Les reprises nécessaires entraîneront des retards coûteux.

2.) Utilisation de trous borgnes / enterrés

Sur le marché actuel des appareils habitués à l'Internet des objets, les produits de plus en plus petits continuent d'avoir le plus grand impact. Lorsque de plus petits appareils nécessitent des PCB plus petits, de nombreux ingénieurs choisissent d'utiliser des trous borgnes et enterrés pour réduire l'empreinte de la carte reliant les couches internes et externes. Bien que le via puisse réduire efficacement la surface du PCB, il réduit l'espace de câblage et peut devenir compliqué à mesure que le nombre d'ajouts augmente, rendant certaines cartes coûteuses et impossibles à fabriquer.

3.) Largeur de trace

Pour rendre la carte petite et compacte, les ingénieurs visent à rendre les traces aussi étroites que possible. Déterminer la largeur d'une piste PCB implique de nombreuses variables, ce qui rend difficile, il est donc nécessaire de bien comprendre combien de milliampères sont nécessaires. Dans la plupart des cas, l'exigence de largeur minimale n'est pas suffisante. Nous vous recommandons d'utiliser un calculateur de largeur pour déterminer l'épaisseur appropriée et assurer la précision de la conception.