Tecnología de PCB - Precauciones en el proceso de diseño de PCB

La tecnología de E / s serie Gigabit tiene un rendimiento superior extremadamente excelente, pero estos rendimientos superiores requieren condiciones para garantizar, es decir, una buena integridad de la señal. Por ejemplo, un proveedor informó de una tasa de fracaso del 90% cuando intentaron por primera vez usar un diseño en serie Gigabit de alta velocidad para una aplicación específica. Para mejorar la tasa de éxito, es posible que tengamos que hacer simulaciones y adoptar nuevos circuitos de derivación más complejos. el rendimiento GTP de la FPGAs spartan - 6 depende de la integridad de la señal del pcb. En el proceso de diseño de los pcb, se deben considerar los siguientes factores: la estructura laminada de la placa, la disposición de los componentes y el enrutamiento de la señal.

La fuente de alimentación y la pila para los transceptores GTP de spartan - 6 fpgas, la pila se puede dividir en dos grupos, a saber, la capa de distribución de energía y la capa de enrutamiento de señal. La capa de alimentación se utiliza para conectar los pines de alimentación mgtacc, mgtavccpll, mgtavttx y mgtavttrx del gtp. en la pila, el cable de señal de transmisión de capa plana proporciona una ruta de retorno de señal. Al mismo tiempo, debido a que hay un plano de blindaje entre las dos capas de señal, no es necesario considerar los problemas que deben considerarse en el cableado de las capas adyacentes al enrutar la señal y proporcionar más rutas de señal. el plano de alimentación del GTP debe estar estrechamente adyacente al plano de tierra para aumentar el efecto de acoplamiento. El plano de tierra puede proporcionar un blindaje para el plano de potencia del GTP y proteger el plano de potencia de la interferencia acústica causada por la señal superior o inferior. De hecho, desde otro punto de vista, cuando el ruido de la fuente de alimentación aparece en el rango de alta frecuencia, a medida que aumenta la frecuencia, es cada vez más difícil encontrar un capacitor capaz de cubrir ese rango de frecuencia y lograr el efecto de filtrado hasta que no se pueda encontrar tal capacitor. A medida que disminuye el valor de la capacidad, los valores de la inducción y resistencia dispersas relevantes del paquete no cambiarán en consecuencia, por lo que la respuesta de frecuencia no cambiará mucho. Para lograr una mejor distribución de potencia a alta velocidad, necesitamos usar capas de energía y formaciones de tierra para construir nuestros propios condensadores. Para lograr nuestros objetivos de manera más eficiente, suele ser necesario utilizar planos de alimentación adyacentes y planos de tierra. La conexión entre el pin de alimentación del GTP y la red de distribución juega un papel clave en el rendimiento del gtp. Pdn y FPGAs requieren conexiones de baja resistencia y bajo ruido. La fuente de alimentación GTP de FPGAs puede soportar el ruido máximo de 10 mvpp. En el rango de 10 kHz a 80 mhz, la fuente de alimentación puede usar un pequeño plano. Este plano de baja potencia no debe cubrir el área de la interfaz selectio. la ubicación de los condensadores de diseño de pcb, además de tener en cuenta el valor de los condensadores de derivación, otro aspecto importante a tener en cuenta es la colocación de los condensadores. La regla general es que cuanto mayor sea el capacitor, menos estrictos serán los requisitos de colocación. Si el valor del capacitor es pequeño, el capacitor debe estar lo más cerca posible de la fuente de alimentación y el pin de tierra. Uno de los métodos que se puede utilizar es eliminar los rastros y agujeros de paso de Io universal no utilizado, dejando espacio para los condensadores de derivación para la ubicación de las áreas de segmento de potencia GTP y la ubicación de los condensadores de filtro gtp. los rastros de señal de ruta de señal GTP y los rastros de señal selectio deben evitarse en capas adyacentes, y sus respectivas rutas de retorno también deben mantenerse separadas. Incluyendo el agujero cruzado. Es importante mantener una cierta distancia entre los pares de líneas diferenciales y entre las líneas diferenciales y otras líneas. La regla general es que la distancia entre los pares de líneas adyacentes debe ser al menos cinco veces mayor que la distancia entre las dos líneas centrales. Las líneas diferenciales de señal de Gigabit deben evitar cambiar la capa de cableado en la medida de lo posible. Si se necesita transmisión entre capas, se debe tener especial Cuidado. En primer lugar, se debe proporcionar una ruta de retorno completa. Por lo tanto, debemos acoplar la capa de referencia de la capa a con la capa de referencia de la capa B. Lo ideal es que ambas capas de referencia sean estratigráficas. En este caso, la ruta de retorno se puede lograr colocando otro paso que conecte las dos capas de referencia cerca del paso de la capa de transmisión. Si el plano de referencia es diferente (uno es el plano de tierra y el otro es el plano de alimentación), es necesario colocar el capacitor de 0,01 ° F lo más cerca posible del agujero para conectar los dos planos de referencia, reduciendo así la resistencia de la ruta de retorno. Puede encontrar muchos problemas en el proceso de diseño de pcb, pero siempre y cuando haga cada detalle cuidadosamente, puede diseñar un buen esquema de pcb.