Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Con la mejora de la calidad de la tecnología de montaje electrónico y las necesidades de la competencia del mercado, las máquinas de enchufe totalmente automáticas se han popularizado rápidamente. De esta manera, los sustratos de papel PCB de un solo lado (unos pocos sustratos de tela de vidrio Epóxido no metálicos de un solo lado y dos lados también utilizan estampado) requieren cada vez más la calidad del estampado. En el caso de las máquinas de inserción totalmente automáticas producidas y utilizadas actualmente por los fabricantes de pcb, la tasa de quejas y devoluciones relacionadas con la calidad del estampado ha aumentado al primer lugar. Este artículo presenta principalmente los diez defectos comunes de los agujeros de punzonado de PCB y sus soluciones, incluyendo burras, protuberancias alrededor de la apertura de la lámina de cobre, voltear los agujeros de cobre hacia arriba, blanqueamiento estratificado alrededor de la apertura del sustrato, inclinación y desplazamiento de la pared del agujero. Ubicación, sección áspera, grietas entre y entre agujeros, forma de protuberancia, salto de escombros y bloqueo de escombros, etc., siga el editor para obtener más información.
Uno, falla
Causa
La brecha entre el punzón y el punzón es demasiado pequeña, lo que resulta en grietas en ambos lados del punzón y el punzón sin superponerse, y dos cortes de extrusión en ambos extremos de la sección transversal.
La brecha entre la matriz cóncava y la matriz convexa es demasiado grande. Cuando el punzón cae, la grieta aparece más tarde y el Corte se completa como un desgarro, lo que hace que la grieta no se superponga.
El borde de Corte está desgastado o redondeado, el borde de Corte no funciona en la División de cuñas, y toda la sección produce desgarros irregulares.
Solución
Elija razonablemente la brecha de punzonado entre la matriz cóncava y la matriz cóncava. Este estampado y Corte se encuentra entre la extrusión y el estiramiento. Cuando el punzón corta el material, el borde de corte forma una cuña, lo que hace que la placa produzca grietas coincidentes casi lineales.
Renovar oportunamente los bordes redondos o redondeados generados por el borde del cuchillo del molde Cóncavo y convexa.
Asegúrese de la concentricidad vertical de la matriz cóncava y la matriz convexa para que la brecha de cooperación sea uniforme.
Asegúrese de que el molde esté instalado verticalmente y suavemente.
2. protuberancias alrededor de la apertura de la lámina de cobre
Causa
El espacio entre el punzón y el punzón es demasiado pequeño, y el borde del punzón se vuelve contundente. Cuando el punzón se inserta en la placa de impresión precalentada y suavizada, la placa de impresión exprime el punzón y se mueve hacia afuera y hacia arriba alrededor del punzón.
Hay un cono en el borde del punzón. A medida que el punzón continúe entrando en la placa, las protuberancias alrededor del agujero aumentarán con el aumento del cono del punzón.
Solución
La descarga debe superar el 20% del espesor de diseño original; De lo contrario, reemplace la placa o rediseñe el molde.
Debe haber suficiente presión de extrusión al golpear para superar la presión de extrusión inversa del movimiento del material;
En tercer lugar, la boca de cobre de la boca del agujero está hacia arriba.
Razones:
Debido a la brecha, la lámina de cobre se tira en la brecha de estampado entre la matriz cóncava y la matriz cóncava.
La fuerza de unión entre la lámina de cobre y el sustrato es pobre. Cuando el punzón se extrae del agujero de la placa de impresión estampada, la lámina de cobre se tira hacia arriba por el punzón.
El borde del punzón tiene un cono invertido que se expande y se deforma. Cuando el punzón se extrae del agujero de la placa de impresión, la lámina de cobre será sacada hacia arriba por el punzón.
Soluciones:
Uso de efectos positivos.
Cambia el punzón.
La brecha entre el punzón y la placa de descarga no debe ser demasiado grande, se debe utilizar un ajuste deslizante.
4. blanqueamiento estratificado alrededor de la apertura del sustrato de PCB
Causa
El espacio de punzonado entre la matriz y el punzón no es adecuado o el borde de corte de la matriz se vuelve contundente. Al perforar, es difícil para la hoja perforada formar grietas de corte en el borde del patrón cóncavo.
El rendimiento de estampado del sustrato es pobre o no se precalienta antes del estampado.
La presión es muy pequeña.
El agujero de fuga en la parte inferior de la hoja del molde está bloqueado o la resistencia a la fuga es grande, lo que resulta en expansión y estratificación.
Soluciones:
Ampliar razonablemente la brecha de punzonado entre la matriz cóncava y la matriz cóncava;
Reparar el cuchillo de troquelado de boca contundente a tiempo;
Aumentar la presión de extrusión;
Ajustar la temperatura de precalentamiento del sustrato;
Ampliar o ampliar el agujero para fugas
V. inclinación y desviación de la pared del agujero
Causa
La rigidez del punzón es pobre, el Centro es inestable y se inclina hacia la pieza de trabajo.
La instalación del punzón está inclinada o la brecha con la placa de descarga es demasiado grande, y la placa de descarga no puede guiar con precisión el punzón;
La brecha entre la matriz cóncava y la matriz convexa es desigual. En el lado con menor brecha, el punzón recibirá una mayor fuerza radial y se deslizará hacia el lado con mayor brecha; 4). La concentricidad de los componentes del modo Cóncavo y convexa es pobre; La forma de la placa de empuje y el molde Cóncavo y el punzón están desviados; La precisión de la placa de empuje y la matriz cóncava es demasiado pobre (se refiere al Corte compuesto).
Soluciones:
Seleccionar razonablemente el material del punzón; Mejorar la dureza, resistencia, dureza e irregularidad del punzón.
Aumentar la concéntrica de procesamiento y la concéntrica de montaje del punzón y el molde.
Mejorar la precisión de coincidencia entre el punzón y la placa de salida para garantizar una orientación precisa.
Garantizar la precisión de mecanizado y montaje de la columna guía y la manga guía; Reducir la brecha de coincidencia entre la forma de la placa de empuje y la matriz cóncava, para que la forma de la placa de empuje se ajuste a la forma cóncava y convexa.
En sexto lugar, la parte de PCB es áspera.
Causa
La brecha de punzonado entre la matriz cóncava y la matriz convexa es demasiado grande; El borde de corte de la matriz cóncava está muy desgastado.
La presión de impulso del punzón es insuficiente e inestable. 3). El rendimiento de blanqueamiento de la placa es pobre. Por ejemplo, el sustrato contiene demasiado pegamento, el sustrato envejece y la adherencia de la lámina es baja.
Solución
Seleccione el espacio de punzonado adecuado entre la matriz cóncava y la matriz convexa.
Recortar el borde del cuchillo del molde a tiempo.
De acuerdo con los requisitos del proceso, se selecciona un sustrato de PCB con mejor rendimiento de estampado y se controla estrictamente la temperatura y el tiempo de precalentamiento.
