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¿San josé, california? La División de herramientas de placas de circuito de la industria EDA se ve hoy como un mercado maduro, integrado y algo estancado, pero pronto se activará, indicó la Directora Ejecutiva de mentor graphics, Wally rhines. En el discurso principal de la Conferencia occidental de diseño de PCB celebrada el martes 16 de marzo, se predijo que a medida que el diseño de PCB más rápido rompiera las herramientas existentes, los usuarios tendrían que reorganizarse.
"La complejidad del diseño de circuitos integrados se ha extendido a las placas de circuito, y tú has llegado al límite a nivel de chip, ¿ por qué no compartir el dolor y complicar el diseño de las placas de circuito? Eso es lo que está sucediendo, pero no es lineal. se desarrolla exponencialmente. aunque la mayoría de la gente es consciente del desafío de las herramientas de diseño de ic, no se dan cuenta", dice. El desafío de la "presión" para el diseño de pcb.
"Eda continúa agregando nuevas funciones a las herramientas de PCB para superar el estrés, pero las herramientas que ofrecemos están básicamente diseñadas hace mucho tiempo. creo que el diseño de circuitos impresos experimentará algunas experiencias muy básicas en el diseño de circuitos integrados.
La fabricación de pcb, la fpgas, la integridad de la señal, las bibliotecas y la gestión de datos y la globalización son las cinco "presiones" que impulsarán la reorganización no lejana del diseño de pcb.
La fabricación de PCB está introduciendo nuevas complicaciones que algunas herramientas simplemente no pueden manejar. El uso de microporos, interconexiones de alta densidad y componentes pasivos integrados es cada vez más común. Dijo que a medida que el diseño se vuelve cada vez más complejo y estas tecnologías se utilizan cada vez más, las tecnologías de diseño y cableado también pueden ser interferidas.
"Sería un gran beneficio que los usuarios que usan interconexiones de alta densidad (hdi) puedan cablear en función de la densidad de pin, sacarlo de un paquete con alta densidad de pin o reducir el espaciamiento de cableado cinco veces más que al principio de la última década", señala. La tecnología microporosa puede ahorrar una gran cantidad de capas y densidades. Con el desarrollo de nuevos procesos de silicio, introducirán cada vez más dispositivos de Fuente. Dijo que reducir los componentes pasivos en el diseño, manteniendo al mismo tiempo los requisitos reducidos del espacio del factor de forma, puede requerir tecnología de síntesis de pcb.
A medida que el diseño de PCB se vuelve cada vez más complejo y la FPGAs se vuelve cada vez más popular, el equipo de diseño de PCB de FPGAs debe trabajar más encriptado para determinar la compensación entre PCB y fpgas. Aunque no se trata de un problema inminente, se necesitan tecnologías que faciliten la comunicación entre los dos grupos para acelerar el diseño y ayudar al trabajo en equipo.
Además, la integridad de la señal seguirá sin cambios. La velocidad de los chips y sistemas está aumentando, y la densidad de las placas de circuito es cada vez mayor. 3gio y diseño asíncrono son ejemplos de áreas que destruyen la Ley empírica de integridad de la señal y requieren "análisis estadístico"
Los temas relacionados con la gestión de datos de la Biblioteca y la globalización también auguran avances en los métodos actuales de diseño de pcb. Con el desarrollo de nuevas tecnologías y herramientas, las bibliotecas también cambiarán, y las empresas necesitan ser capaces de adaptarse a estos cambios.
"En algún momento se romperán y se moverán los formatos [de biblioteca] existentes porque deben tener una nueva generación, deben ser capaces de automatizar el proceso de selección de piezas e integrar la Biblioteca de proveedores EDA con la solución general de la empresa.
A medida que equipos de diferentes partes del mundo crean más diseños, estos equipos deben usar bibliotecas comunes y software de gestión de datos. Las empresas de PCB pueden crear software que permita a los equipos de diseño de diferentes campos diseñar PCB al mismo tiempo.
