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1. durante la instalación del marco de refuerzo y el pcba, así como la instalación del pcba y el chasis, se instala directa o obligatoriamente el pcba deformado o el marco de refuerzo deformado, y el pcba se instala en el chasis deformado. El esfuerzo de instalación puede causar cables de componentes (especialmente IC de alta densidad como bgs, elementos de montaje de superficie), agujeros de relé de PCB multicapa y cables de conexión interna de PCB multicapa, y el daño y la rotura de la almohadilla no tienen ningún efecto en la deformación. En el caso de los pcba o marcos reforzados que cumplan los requisitos, el diseñador, en colaboración con el artesano antes de la instalación, adoptará o diseñará medidas efectivas de "almohadilla" en la parte delantera (distorsionada).
1. durante la instalación del marco de refuerzo y el pcba, así como la instalación del pcba y el chasis, se instala directa o obligatoriamente el pcba deformado o el marco de refuerzo deformado, y el pcba se instala en el chasis deformado. El esfuerzo de instalación puede causar daños y rotura en los cables de los componentes (especialmente IC de alta densidad como bgs, componentes de montaje de superficie), agujeros de relé de PCB de varias capas y cables de conexión interna y almohadillas de PCB de varias capas.
Para pcba o marcos de refuerzo con un grado de deformación no satisfactorio, el diseñador debe cooperar con el artesano para tomar o diseñar medidas efectivas de "almohadilla" en la parte delantera (distorsionada) antes de la instalación.
2. análisis
Entre los componentes de resistencias y condensadores de chip, los condensadores de chip cerámicos tienen la mayor probabilidad de defectos, principalmente de la siguiente manera:
El esfuerzo de instalación del Arnés de cables causó la deformación de flexión del pcba.
La planitud del pcba después de la soldadura es superior al 0,75%.
El diseño de las almohadillas en ambos extremos del condensadores de chip cerámico es asimétrico.
Almohadilla ordinaria, el tiempo de soldadura es superior a 2s, la temperatura de soldadura es superior a 245 grados celsius, y el número total de soldadura supera el valor prescrito 6 veces.
El coeficiente de expansión térmica de los condensadores cerámicos y los materiales de PCB es diferente.
Al diseñar el pcb, la distancia entre el agujero de fijación y el capacitor de la placa cerámica es demasiado cercana, lo que genera tensión durante el apriete.
Incluso si el tamaño de la almohadilla del capacitor del chip cerámico en el PCB es el mismo, si la cantidad de soldadura es excesiva, aumentará el esfuerzo de tracción en el capacitor del chip cuando el PCB se dobla; La cantidad correcta de soldadura debe ser 1 / 2 ï2 / 3 de la altura del terminal de soldadura del condensadores del chip.
Cualquier tensión mecánica o térmica externa puede causar grietas en los condensadores de láminas cerámicas.
Las grietas causadas por la extrusión de la cabeza recogida y colocada se mostrarán en la superficie del componente. Suelen ser grietas redondas o en forma de media luna, con cambios de color, situadas en el centro o cerca de los condensadores.
Grietas causadas por la configuración incorrecta de los parámetros de la máquina de colocación. La cabeza de recogida y colocación de la máquina de colocación utiliza una pipeta de vacío o una pinza central para localizar el componente. La presión hacia abajo del eje Z es demasiado grande para dañar los componentes cerámicos. Si la cabeza de recogida y colocación de la máquina colocada ejerce una fuerza lo suficientemente grande en una posición específica fuera de la zona central del cuerpo cerámico, el esfuerzo aplicado al capacitor puede ser lo suficientemente grande como para dañar el componente.
La selección inadecuada del tamaño de la cabeza recogida y colocada puede causar grietas. La cabeza de recogida y colocación del chip de pequeño diámetro se concentrará en la fuerza de colocación al pegar, lo que permitirá que el área del condensadores de chip de cerámica más pequeña pueda soportar una mayor presión, lo que dará lugar a grietas en los condensadores de chip de cerámica.
La cantidad inconsistente de soldadura producirá una distribución de esfuerzo inconsistente en el componente pcb, y la concentración de esfuerzo en un extremo causará grietas.
La causa fundamental de la grieta es la permeabilidad y la grieta entre el capacitor del chip cerámico y la capa del chip cerámico.
3. soluciones:
Fortalecer la selección de condensadores cerámicos de chip: utilizar C - Sam y Slam para seleccionar Condensadores cerámicos de chip para seleccionar Condensadores cerámicos defectuosos.
