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En 1936, el austriaco Paul Eisler utilizó por primera vez una placa de circuito impreso en la radio. En 1943, los estadounidenses utilizaron principalmente esta tecnología para la radio militar. En 1948, Estados Unidos aprobó oficialmente la invención para uso comercial. Desde mediados de la década de 1950, las placas de circuito impreso han comenzado a ser ampliamente utilizadas.
Antes de la aparición de la placa de circuito impreso, la interconexión entre los componentes electrónicos se realizaba directamente a través de cables eléctricos. Hoy en día, los cables eléctricos solo se utilizan en el laboratorio para aplicaciones de prueba; La placa de circuito impreso ocupa sin duda una posición de control absoluto en la industria electrónica.
Para aumentar el área que se puede cableado, se utilizan más paneles de cableado individuales y dobles en paneles multicapa. Se utiliza una doble cara como capa interior de la placa de circuito impreso, dos lados como capa exterior, o dos lados como capa interior y dos lados como capa exterior. El sistema de posicionamiento y el material de unión aislante se alternan, y las placas de circuito impreso de patrón conductor interconectadas de acuerdo con los requisitos de diseño se convierten en placas de circuito impreso de cuatro y seis capas, también conocidas como placas de circuito impreso de varias capas.
El laminado recubierto de cobre es un sustrato utilizado para fabricar placas de circuito impreso. Se utiliza para soportar varios componentes y permite la conexión eléctrica o el aislamiento eléctrico entre ellos.
Desde principios del siglo XX hasta finales de la década de 1940, apareció una gran cantidad de resina, materiales de refuerzo y sustratos aislantes para sustratos, y se realizaron exploraciones técnicas preliminares. Estos crean las condiciones necesarias para la aparición y el desarrollo de laminados recubiertos de cobre, que es el material de base más típico de las placas de circuito impreso. Por otro lado, la tecnología de fabricación de PCB con circuitos de fabricación de grabado de lámina metálica (resta) como corriente principal se ha establecido y desarrollado desde el principio. Desempeña un papel decisivo en la determinación de la composición estructural y las condiciones características de los laminados recubiertos de cobre.
En las placas de circuito impreso, la laminación, también conocida como "prensado", lamina una sola pieza interna, preimpregnada y lámina de cobre y la presiona a altas temperaturas para formar una placa multicapa. Por ejemplo, las placas de cuatro capas requieren una capa interior, dos láminas de cobre y dos grupos de preimpregnados para presionar.
El proceso de perforación de la placa de PCB multicapa generalmente no se completa de una sola vez y se divide en una perforación y dos perforaciones.
Un taladro requiere un proceso de inmersión en cobre, es decir, el cobre en el agujero para conectar las capas superior e inferior, como a través del agujero, el agujero original, etc.
La segunda perforación es un agujero que no requiere cobre, como agujeros de tornillo, agujeros de posicionamiento, radiadores, etc. estos agujeros no requieren cobre en la bolsa Interior.
Los negativos son negativos expuestos. La superficie del PCB se pintará con una capa de líquido fotosensible, se secará después de una prueba de temperatura de 80 grados, luego se pegará a la placa del PCB con una película, luego se expondrá con una máquina de exposición ultravioleta y se arrancará la película. El diagrama de circuito se muestra en la placa de circuito impreso.
El verde se refiere a la tinta en la lámina de cobre de la placa de circuito impreso. Esta capa de tinta puede cubrir conductores inesperados además de la almohadilla. Puede evitar cortocircuitos de soldadura durante su uso y prolongar la vida útil del pcb. A menudo se llama máscara de soldadura. O máscaras de soldadura; Los colores incluyen verde, negro, rojo, azul, amarillo, blanco, mate, etc. la mayoría de los PCB utilizan tinta de soldadura verde, comúnmente conocida como aceite verde;
El plano de la placa base de la computadora es un PCB (placa de circuito impreso), generalmente una placa de cuatro o seis capas. Relativamente hablando, para ahorrar costos, la mayoría de las placas base de gama baja son placas de cuatro capas: la capa de señal principal, la formación de tierra, la capa de energía y la capa de señal auxiliar. El tablero de seis pisos añade una capa de alimentación Auxiliar y una capa de señal intermedia. Por lo tanto, la placa base de PCB de seis capas es más resistente a la interferencia electromagnética y la placa base es más estable.
