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En 1936, el austriaco Paul Eisler utilizó por primera vez una placa de circuito en la radio. En 1943, los estadounidenses utilizaron principalmente esta tecnología para la radio militar. En 1948, Estados Unidos aprobó oficialmente la invención para uso comercial. Desde mediados de la década de 1950, las placas de circuito impreso han comenzado a ser ampliamente utilizadas.
Antes del advenimiento de la PCB, la interconexión entre componentes electrónicos se hacía directamente por cables. Hoy en día, los alambres solo se utilizan en laboratorios para aplicaciones de prueba; Las placas de circuito impreso han ocupado definitivamente una posición de control absoluto en la industria electrónica.
Con el fin de aumentar el área que se puede cablear, se usan más placas de cableado de una y dos caras en placas multicapa. Usar una doble cara como la capa interna, dos de una sola cara como la capa externa o dos doble cara como la capa interna y dos de una sola cara como la capa externa de la placa de circuito impreso. El sistema de posicionamiento y el material de unión aislante alternadamente entre sí y el patrón conductor Las placas de circuito impreso que están interconectadas de acuerdo con los requisitos de diseño se convierten en placas de circuito impreso de cuatro capas y seis capas, también conocidas como placas de circuito impreso multicapa.
El laminado revestido de cobre es un material de sustrato para la fabricación de placas de circuito impreso. Se utiliza para soportar varios componentes, y puede lograr conexión eléctrica o aislamiento eléctrico entre ellos.
Desde principios del siglo XX hasta finales de la década de 1940, surgió un gran número de resinas, materiales de refuerzo y sustratos aislantes utilizados para materiales de sustrato, y se hicieron exploraciones preliminares en tecnología. Estos han creado las condiciones necesarias para el advenimiento y el desarrollo de laminados revestidos de cobre, el material de sustrato más típico para placas de circuitos impresos. Por otro lado, la tecnología de fabricación de PCB con grabado de lámina metálica (método sustractivo) circuitos de fabricación como la corriente principal se ha establecido y desarrollado al principio. Juga un papel decisivo en la determinación de la composición estructural y las condiciones características del laminado revestido de cobre.
En la placa de circuito impreso, la laminación también se llama "prensado", la lámina monolítica interna, preimpregnada y de cobre se laminan juntos y se prensan a alta temperatura para formar una placa multicapa. Por ejemplo, una placa de cuatro capas requiere una única capa interna, dos láminas de cobre y dos conjuntos de preimpregnados para ser prensados.
El proceso de perforación de placas de PCB de múltiples capas generalmente no se completa a la vez, y se divide en un taladro y dos taladros.
Un taladro requiere un proceso de inmersión de cobre, es decir, el orificio se chapa con cobre para que las capas superior e inferior puedan conectarse, tales como vias, orificios originales, etc.
La segunda perforación es un agujero que no requiere cobre, como un agujero de tornillo, un agujero de posicionamiento, un disipador de calor, etc. Las bolsas interiores de estos agujeros no necesitan cobre.
La película es el negativo expuesto. La superficie del PCB será recubierta con una capa de líquido fotosensible, secada después de una prueba de temperatura de 80 grados, y luego pegada en la placa del PCB con película, y luego expuesta por una máquina de exposición ultravioleta para arrancar la película. El diagrama de circuito se presenta en la PCB.
El aceite verde se refiere a la tinta recubierta sobre la lámina de cobre en la PCB. Esta capa de tinta puede cubrir conductores inesperados excepto para almohadillas de soldadura. Puede evitar la soldadura de cortocircuitos durante el uso y prolongar la vida útil de la PCB. Generalmente se llama máscara de soldadura. O máscara de soldadura; Los colores incluyen verde, negro, rojo, azul, amarillo, blanco, color mate, etc. La mayoría de los PCB usan tinta de máscara de soldadura verde, que generalmente se llama aceite verde;
El plano de la placa madre del ordenador es una placa de circuito impreso (PCB), generalmente una placa de cuatro capas o una placa de seis capas. En términos relativos, para ahorrar costos, las placas madre de gama baja son principalmente placas de cuatro capas: la capa de señal principal, la capa de tierra, la capa de potencia y la capa de señal secundaria. La placa de seis capas añade una capa de potencia auxiliar y una capa de señal media. Por lo tanto, una PCB de seis capas La placa base es más resistente a la interferencia electromagnética y la placa base es más estable.
