Tecnología de PCB - Importancia del propósito del proceso de la fábrica de PCB

Las fábricas de PCB prestan más atención a este paso de "encapsulamiento", generalmente menos que en el proceso de fabricación. La razón principal, por supuesto, es que no genera valor agregado. Por otro lado, la industria manufacturera de Taiwán no ha prestado atención a los productos durante mucho tiempo. Para los beneficios incalculables que puede traer el embalaje, Japón ha hecho lo mejor en este sentido. Observe cuidadosamente algunos productos electrónicos domésticos, necesidades diarias e incluso alimentos en Japón. La misma función hará que la gente prefiera gastar más dinero en productos japoneses. Esto no tiene nada que ver con la admiración de los extranjeros y japón, sino con el control de la mentalidad de los consumidores. Por lo tanto, el encapsulamiento se discutirá por separado para que la industria de PCB sepa que las pequeñas mejoras pueden producir resultados enormes. Otro ejemplo es que los PCB flexibles suelen ser un pequeño trozo y la cantidad es muy grande. El método de embalaje japonés se puede moldear especialmente en forma de producto en un contenedor de embalaje, que es fácil de usar y tiene un efecto protector.

Discusión sobre el embalaje temprano

Para los primeros métodos de embalaje, consulte los métodos de embalaje de transporte obsoletos en la tabla para explicar en detalle sus deficiencias. Todavía hay pequeñas fábricas que utilizan estos métodos para empaquetar.

La capacidad de producción de PCB se está expandiendo rápidamente, la mayor parte de la cual se utiliza para la exportación. Por lo tanto, la competencia es muy feroz. No solo la competencia entre fábricas nacionales, sino también con las dos primeras fábricas estadounidenses y fábricas de pcb, además del nivel técnico y la calidad del producto en sí, el cliente, por supuesto, la calidad del embalaje debe ser satisfactoria para el cliente. Ahora casi las grandes fábricas electrónicas requieren que los fabricantes de PCB envíen envases, deben prestar atención a los siguientes asuntos, y algunos incluso dan directamente las especificaciones de los envases de envío.

1. debe usarse embalaje al vacío

2. el número de placas por apilar está limitado por el tamaño demasiado pequeño

3. especificaciones de estanqueidad y anchos de borde para cada capa de recubrimiento de película PE

4. requisitos de especificación para películas PE y hojas de burbujas

5. especificaciones de peso de las cajas de cartón y otros

¿6. ¿ hay algún requisito especial de amortiguación antes de poner el cartón en el cartón?

7. especificaciones de la tasa de resistencia después del sellado

8. el peso de cada caja es limitado

En la actualidad, los envases de Epidermis al vacío en China son similares, y la principal diferencia es solo el área de trabajo efectiva y el grado de automatización.

Procedimientos operativos

R. preparación: colocar la película de pe, operar manualmente si la acción mecánica es normal, establecer la temperatura de calentamiento de la película de pe, el tiempo de vacío, etc.

B. placas apiladas: cuando el número de placas apiladas se fija, la altura también se fija. En este momento, hay que pensar en cómo apilar para maximizar la producción y ahorrar materiales. Estos son varios principios:

A. la distancia entre cada pila depende de la especificación (espesor) y (estándar 0,2 m / m) de la película pe. Utilizando el principio de calentamiento, suavización y estiramiento, mientras se bombea el vacío, se pega la placa de recubrimiento con un paño de burbuja. Esta distancia suele ser al menos el doble del grosor total de cada pila. Si es demasiado grande, desperdiciará materiales; Si es demasiado pequeño, será más difícil de cortar y la parte adherida se caerá fácilmente o no se adherirá en absoluto.

B. la distancia entre la tabla más exterior y el borde también debe ser al menos el doble del espesor de la tabla.

C. si el tamaño del panel no es grande, según el método de embalaje anterior, se desperdiciarán materiales y mano de obra. Si la cantidad es grande, también se puede moldear en un recipiente similar al embalaje de cartón blando, y luego la película PE se contrae en el embalaje. Hay otra manera, pero con el consentimiento del cliente, de no dejar huecos entre cada pila de tablas, sino de separarlas con cartón y tomar la cantidad adecuada de tablas. También hay papel duro o corrugado debajo.

C. arranque: A. Presione el arranque, y la película pe calentada se guía hacia abajo por el marco de presión para cubrir la Mesa. B. a continuación, la bomba de vacío inferior absorbe el aire y se adhiere a la placa de circuito, y se adhiere con un paño de burbuja. C. después de quitar el calentador, levante el marco exterior para enfriarse. D. después de cortar la película pe, abra el recinto y separe cada pila

Embalaje: si el cliente especifica el método de embalaje, debe cumplir con las especificaciones de embalaje del cliente; Si el cliente no lo especifica, las especificaciones de embalaje de la fábrica deben basarse en el principio de proteger la placa de daños externos durante el transporte. Precauciones, como se mencionó anteriormente, especialmente el embalaje de los productos exportados debe prestar especial atención.

Otros asuntos a los que hay que prestar atención:

Información que debe escribirse fuera de la caja, como "cabeza de trigo oral", número de material (p / n), versión, plazo, cantidad, información importante, etc., así como las palabras fabricadas en Taiwán (si se exportan).

La fábrica de placas de PCB adjunta los certificados de calidad pertinentes, como rebanadas, informes de soldabilidad, registros de pruebas e informes de pruebas requeridos por el cliente, y los coloca de la manera especificada por el cliente. El embalaje no es un problema de la universidad. Hacerlo con el corazón ahorrará muchos problemas que no deberían ocurrir.