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La tecnología de parches de PCB es un proceso muy popular en la industria electrónica. ¿¿ qué es un pcb? La placa de circuito impreso es una placa de circuito impreso y un componente electrónico importante. Es el portador de la interconexión de componentes electrónicos y electrodomésticos. En pocas palabras, esos dispositivos electrónicos, como las computadoras, son tan pequeños como nuestros relojes electrónicos, siempre que haya componentes electrónicos como circuitos integrados, básicamente utilizan placas de PCB para conectar varios componentes. Lo siguiente es para todos. Vamos a detallar el tablero de pcb.
El número de capas de la placa de PCB incluye principalmente la capa de alimentación, la capa de puesta a tierra y la capa de señal, y el número de capas es la suma del número de capas por capa. En el proceso de diseño, el primero es coordinar y clasificar todas las fuentes y el suelo, así como diversas señales, y desplegar y diseñar sobre la base de la clasificación. En general, las diferentes fuentes de alimentación deben dividirse en diferentes capas, y las diferentes puesta a tierra deben tener el plano de puesta a tierra correspondiente. Diversas señales especiales, como las señales de reloj alto y frecuencia, deben diseñarse por separado y es necesario aumentar el plano de tierra para bloquear las señales especiales para mejorar la compatibilidad electromagnética. Cuando el costo también es uno de los factores a tener en cuenta, en el proceso de diseño se debe encontrar un equilibrio entre la compatibilidad electromagnética del sistema y el costo.
La primera consideración en el diseño de la capa de energía es el tipo y la cantidad de energía. Si solo hay una fuente de alimentación, se puede considerar el uso de una sola capa de alimentación. En el caso de los requisitos de alta potencia, también se pueden tener varias capas de potencia para suministrar energía a los equipos de diferentes capas. Si hay varias fuentes de alimentación, se puede considerar el diseño de varias capas de alimentación, o se pueden dividir diferentes fuentes de alimentación en la misma capa de alimentación. La premisa de la División es que no hay cruce entre las fuentes de alimentación. Si hay cruces, se deben diseñar varias capas de alimentación.
El diseño del número de capas de señal debe tener en cuenta las características de todas las señales. La estratificación y el blindaje de señales especiales es un problema que debe considerarse de manera limitada. En circunstancias normales, primero se utiliza el software de diseño para el diseño y luego se modifica de acuerdo con los detalles específicos. La densidad de la señal y la integridad de la señal especial deben considerarse en el diseño de la capa. Para información especial, la formación de Contacto debe diseñarse como una capa de blindaje si es necesario.
En circunstancias normales, no se recomienda diseñar paneles individuales o dobles, a menos que se considere puramente el costo. Debido a que los paneles individuales y dobles son fáciles de procesar y rentables, pero cuando la densidad de la señal es relativamente alta y la estructura de la señal es más compleja, como los circuitos digitales de alta velocidad o los circuitos mixtos analógicos y digitales, los paneles individuales no tienen una formación de referencia especial, lo que hace que el área del Anillo aumente y la radiación aumente. Debido a la falta de un blindaje efectivo, la capacidad anti - interferencia del sistema también ha disminuido.
La placa de PCB es un importante portador en la industria de parches de pcb. El tablero de PCB incluye principalmente la capa de alimentación, la capa inferior y la capa de señal. Por lo general, las diferentes fuentes de alimentación deben dividirse en diferentes capas, y las diferentes puesta a tierra deben tener las formaciones de puesta a tierra correspondientes, por lo que lo más importante en el diseño es estratificarlas y luego desplegarlas y diseñarlas sobre una base jerárquica.
