Tecnología de PCB - El diseño de PCB del tablero de control debe seguir los principios.

1. en cuanto a la disposición de los componentes, los componentes que estén relacionados entre sí deben estar lo más cerca posible. Por ejemplo, los generadores de reloj, los osciladores de cristal y las entradas de reloj de la CPU son propensos al ruido, por lo que deben colocarse más cerca. Para aquellos dispositivos que son propensos al ruido, circuitos de corriente pequeña, circuitos de conmutación de circuitos de corriente grande, etc., manténgalos lo más alejados posible de los circuitos de control lógico y los circuitos de memoria (rom, ram) del microcomputador de un solo chip. Si es posible, estos circuitos se pueden convertir en placas de circuito impreso. La placa de circuito tiene una buena resistencia a las interferencias y mejora la fiabilidad del trabajo del circuito.

2. trate de instalar condensadores de desacoplamiento junto a componentes clave como ROM y ram. De hecho, los rastros de placas de circuito impreso, las conexiones de pin y el cableado pueden contener un mayor efecto inductor. Los grandes inductores pueden causar picos graves de ruido de conmutación en los rastros de vcc. La única forma de evitar picos de ruido de conmutación en los rastros de VCC es colocar un capacitor de desacoplamiento electrónico de 0,1uf entre el VCC y el suelo de alimentación. Si se utiliza un componente de montaje de superficie en la placa de circuito, se puede utilizar un capacitor de chip directamente en el componente y fijarlo al Pin vcc. Es mejor usar condensadores cerámicos, ya que este tipo de condensadores tienen baja pérdida estática (esl) y alta resistencia de frecuencia,

Y la temperatura y el tiempo de estabilidad dieléctrica de este tipo de condensadores también son muy buenos. Trate de no usar condensadores de tantalio porque tienen una mayor resistencia a altas frecuencias.

Al colocar el condensadores de desacoplamiento, se deben prestar atención a los siguientes puntos:

1. conecte un condensadores electroliticos de 100 UF en la entrada de energía de la placa de circuito impreso. Si la capacidad lo permite, cuanto mayor sea la capacidad, mejor.

2. en principio, es necesario colocar un capacitor cerámico de 0,01uf al lado de cada chip de circuito integrado. Si el espacio entre las placas de reproducción de la placa de circuito es demasiado pequeño para colocarse, se puede colocar un capacitor de tantalio de 1 - 10 por cada 10 chips.

3. para los componentes con poca capacidad antiinterferencia y grandes cambios de corriente al apagar, así como los componentes de almacenamiento como Ram y rom, se debe conectar un capacitor de desacoplamiento entre el cable de alimentación (vcc) y el suelo.

4. los cables de los condensadores no deben ser demasiado largos, especialmente los condensadores de derivación de alta frecuencia no pueden ser cables.

3. en el sistema de control de un solo chip, hay muchos tipos de cables de tierra, como tierra sistemática, tierra blindada, tierra lógica, tierra simulada, etc. el diseño razonable de los cables de tierra determinará la capacidad antiinterferencia de la placa de circuito. Al diseñar los cables de tierra y los puntos de tierra, se deben considerar las siguientes cuestiones:

1. la puesta a tierra lógica y la puesta a tierra simulada deben estar conectadas por separado y no deben usarse juntas. Conecte sus respectivos cables de tierra a los cables de tierra de alimentación correspondientes. En el diseño, el cable de tierra simulado debe ser lo más grueso posible y el área de tierra de la terminal debe ampliarse tanto como sea posible. En general, es mejor aislar las señales analógicas de entrada y salida del Circuito del Microcontrolador a través de un acoplamiento óptico.

2. al diseñar una placa de circuito impreso de un circuito lógico, el cable de tierra debe formar una forma de circuito cerrado para mejorar la capacidad antiinterferencia del circuito.

3. el cable de tierra debe ser lo más grueso posible. Si el cable de tierra es muy fino, la resistencia del cable de tierra será muy grande, lo que hará que el potencial de tierra cambie con los cambios de corriente, lo que dará lugar a un nivel de señal inestable y una menor capacidad anti - interferencia del circuito. Si el espacio de cableado lo permite, asegúrese de que el ancho del cable de tierra principal sea de al menos 2 a 3 mm, y el cable de tierra en el pin del componente debe ser de aproximadamente 1,5 mm.

4. preste atención a la elección del lugar de puesta a tierra. Cuando la frecuencia de la señal en la placa de circuito es inferior a 1 mhz, debido a que el efecto de inducción electromagnética entre el cableado y los componentes es pequeño, y la corriente circular formada por el circuito de tierra tiene un mayor impacto en la interferencia, es necesario utilizar un punto de tierra para que no forme un circuito. Cuando la frecuencia de la señal en la placa de circuito es superior a 10 mhz, la resistencia a la tierra se vuelve muy grande debido al obvio efecto inductor del cableado. En este momento, la corriente circular formada por el circuito de tierra ya no es el principal problema. Por lo tanto, se debe utilizar un suelo multipunto para minimizar la resistencia al suelo.

5. además de la disposición del cable de alimentación, el ancho del rastro debe ser lo más grueso posible en función del tamaño de la corriente. Al cableado, la dirección de cableado del cable de alimentación y el cable de tierra debe ser la misma que la dirección de cableado del cable de datos. Al final del trabajo de cableado, se utiliza un cable de tierra para cubrir la parte inferior del diseño del pcb, donde no hay rastro. Estos métodos ayudan a mejorar la capacidad antiinterferencia del circuito.

6. el ancho de la línea de datos debe ser lo más ancho posible para reducir la resistencia. El ancho de la línea de datos no es inferior a 0,3 mm (12 mils) como mínimo, y es ideal si es de 0,46 ï y medio 0,5 mm (18 milï y medio 20 mils).