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Película de aislamiento de pcb.
La película aislante forma la base del circuito, y el adhesivo adhiere la lámina de cobre a la capa aislante. Luego, en la decoración multicapa, se adhiere a la capa Interior. También se utilizan como capas protectoras para aislar los circuitos del polvo y la humedad y reducir el estrés durante la flexión. La lámina de cobre forma una capa conductora.
En algunos circuitos flexibles, los componentes rígidos hechos de aluminio o acero inoxidable se utilizan para proporcionar estabilidad dimensional del pcb, soporte físico para la colocación de componentes y conductores y eliminación de estrés. El adhesivo adhiere las piezas rígidas al circuito flexible. También hay un material que a veces se usa en circuitos flexibles, la capa adhesiva, que está recubierta con un adhesivo a ambos lados de la película aislante. Las hojas adhesivas proporcionan protección ambiental y aislamiento electrónico, así como la capacidad de eliminar las monocapas y la capacidad de tener una pequeña capa adhesiva.
Hay muchos tipos de materiales de película aislante, pero los más utilizados son polietileno y poliéster. De todos los fabricantes de FPC en los Estados unidos, casi el 80% utiliza actualmente materiales de película de poliimida y alrededor del 20% materiales de película de poliéster. El material de poliimida no es inflamable, geométricamente estable, tiene una alta resistencia al desgarro y tiene la capacidad de soportar la temperatura de soldadura. El poliéster, también conocido como tereftalato de polietileno (conocido como tereftalato de polifenileno): pet), tiene propiedades físicas similares a la poliimida, tiene una baja constante dieléctrica, absorbe muy poca agua, pero no es resistente a altas temperaturas.
Los poliésteres tienen un punto de fusión de 250 grados centígrados y una temperatura de transición vítrea (tg) de 80 grados centígrados, lo que limita su uso en aplicaciones que requieren una gran cantidad de soldadura final. En aplicaciones de baja temperatura, muestran rigidez. Sin embargo, se aplican a productos que no requieren exposición a ambientes adversos, como teléfonos móviles y otros productos.
Las películas aislantes de poliimida generalmente se unen a adhesivos de poliimida o acrílico, y los materiales aislantes de poliéster generalmente se unen a adhesivos de poliéster. Las ventajas combinadas con materiales con las mismas características pueden tener estabilidad dimensional después de la soldadura en seco o después de múltiples ciclos de laminación. Otras características importantes del adhesivo son la baja constante dieléctrica, la alta resistencia al aislamiento, la alta temperatura de transición vítrea (tg) y la baja absorción de humedad.
Adhesivo
Además del adhesivo utilizado para unir la película aislante a un material conductor, también se puede utilizar como recubrimiento y recubrimiento de la capa protectora. La principal diferencia entre ambos es el método de recubrimiento utilizado, en el que se adhiere la cubierta para cubrir la película aislante, formando así una estructura laminada del circuito. La capa de cobertura del adhesivo adopta la tecnología de impresión de malla de alambre.
No todas las estructuras de laminados contienen adhesivos, y las capas sin adhesivos hacen que los circuitos sean más delgados y flexibles. Tiene una mejor conductividad térmica que una estructura apilada basada en adhesivos. Debido a la estructura delgada del circuito flexible sin adhesivo y a la mejora de la conductividad térmica debido a la eliminación de la resistencia térmica del adhesivo, se puede utilizar en entornos de trabajo en los que no se pueden utilizar circuitos flexibles basados es es en laminaciones adhesivas.
Conductor Las láminas de cobre son adecuadas para circuitos flexibles y pueden utilizarse mediante electroquímica (abreviada como electrodepósito: ed) o galvanoplastia. La superficie de la lámina de cobre con defectos conductores es brillante en un lado y opaca en el otro lado a tratar con pcb. Se trata de un material blando que, por lo general, mejora su capacidad de adhesión con tratamientos especiales, que se pueden mecanizar en diversos espesores y anchos y aplicar láminas de cobre sobre superficies mate. Además de su flexibilidad, la lámina de cobre forjada también tiene las características de dureza y suavidad. Se aplica a situaciones que requieren flexión dinámica.
