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Después de diez años de actualización intergeneracional, el 5G ha traído un doble crecimiento de la demanda y el valor agregado de materiales de PCB / cobre. El equipo de promoción IMT - 2020 (5g) de China propuso las "cinco tecnologías clave" del 5g. La ecología de la cadena de la industria de equipos de red de acceso inalámbrico ha cambiado drásticamente. 1) la radiofrecuencia 5G introducirá la tecnología mimo a gran escala (mimo masivo). En comparación con 4g, el número de estaciones base 5G está aumentando significativamente. Estimamos que dos tercios de la producción de antenas de estaciones base móviles se transferirán a la cadena de la industria de pcb, por lo que estimamos que el valor del material de antena de estaciones base 5g de PCB / cobre de alta frecuencia será más de 10 veces mayor que el de 4g. 2) la red 5G llevará más tráfico de banda ancha. La inversión en routers, conmutadores, IDC y otros equipos aumentará, y la demanda de materiales de PCB / cobre de alta velocidad aumentará significativamente. Además del aumento de la demanda, los equipos de alto rendimiento utilizarán placas de alta frecuencia (antena) y alta velocidad (idc / estación base) de alto valor agregado, lo que traerá valor agregado y consumo a la cadena de la industria de materiales de PCB / cobre. Crecimiento
Los equipos de comunicación 5G se convertirán en la fuerza impulsora central de la industria de PCB en los próximos tres años. La industria de PCB ha entrado en un período de madurez, el mercado de aplicaciones tradicionales está saturado, y la clave del crecimiento depende de los segmentos de mercado emergentes aguas abajo. Prismark cree que los dispositivos automotrices y de comunicación se convertirán en un nuevo motor para el crecimiento de la industria en los próximos cinco años. Ya sea electrónica automotriz (relacionada con la vida) o equipos de comunicación (valor de un solo equipo, amplia cobertura), el fabricante certificará directamente el material aguas arriba del equipo. En los últimos años, el mercado de vehículos de conducción inteligente y vehículos de nueva energía se ha desarrollado rápidamente. Sin embargo, el umbral de certificación en el mercado de paneles automotrices es relativamente alto, especialmente los componentes básicos de alto valor agregado como Adas y gestión energética, que son difíciles de lograr para los chinos. Los fabricantes continentales han logrado avances en poco tiempo. Por el contrario, los fabricantes de equipos aguas abajo en el campo de las comunicaciones de China han logrado la transformación de seguidores a líderes en la era 5g. Se espera que el 5G logre un cambio de tablero de alta frecuencia / alta velocidad ascendente de gama más alta. Creemos que el PCB se convertirá en la fuerza impulsora central del crecimiento de la industria en los próximos tres años.
El 5G trae oportunidades de localización de materiales de alta gama desde el reciclaje hasta el crecimiento. El laminado recubierto de cobre es el material principal de la placa de circuito impreso. Los productos de cobre recubierto tienen productos tradicionales y productos de alta gama. Los productos tradicionales son principalmente paneles de fibra de vidrio Epóxido (fr - 4 y FR - 4 modificado) y materiales compuestos simples (cem - 1, CEM - 3). En la actualidad, la capacidad de producción se ha transferido básicamente de europa, Estados Unidos y Japón a China continental; El valor de producción de los materiales recubiertos de cobre en China continental representa el 65% del mundo. Al mismo tiempo, los laminados recubiertos de cobre de materiales especiales de alto valor agregado siguen siendo monopolizados por empresas extranjeras como rogers, taconic y panasonic. Los materiales especiales recubiertos de cobre generalmente se refieren a laminados recubiertos de cobre hechos de un cierto porcentaje de rellenos de resina especiales. Los principales materiales de relleno incluyen PTFE (radar de ondas milimétricas y comunicación de ultra alta frecuencia). Los laminados de cobre recubiertos con materiales especiales como hidrocarburos (radiofrecuencia de estación base de 6 ghz) y PPE / CE (pcb multicapa de alta velocidad) tienen un mayor valor agregado y un precio unitario que los productos tradicionales FR - 4, por lo que no se ven afectados por las fluctuaciones cíclicas de las materias primas. Con el aumento de la demanda de 5G y productos electrónicos automotrices, los fabricantes de alta gama pueden compartir los dividendos de crecimiento en las áreas aguas abajo emergentes. En la era 5g, se espera que las empresas nacionales con capacidad de producción de alta gama rompan gradualmente los monopolios extranjeros, diluyan la naturaleza circular original y marquen el comienzo de una doble mejora del rendimiento y la valoración.
El intercambio de PCB de equipos 5G se determinará por "proceso + material". Los materiales de alta gama aguas arriba son importantes, pero el proceso y el diseño tienen un gran impacto en el rendimiento final de los productos de pcb. "Proceso + material" compartirá el valor agregado del 5G en el Sector. Las placas de circuito de alta frecuencia / alta velocidad 5G requieren control de resistencia de PCB durante el proceso de diseño. El rendimiento de los PCB de los equipos 5G es muy alto, como el número de capas, el área (gran área, pequeña relación de espesor y diámetro), la precisión de perforación (tamaño de pequeños agujeros, alineación de placas), el cableado (ancho de línea, espaciamiento de líneas), etc. por lo tanto, se necesita una mayor cooperación técnica durante el procesamiento de los pcb.
