Tecnología de PCB - Análisis de grabado de la producción de circuitos externos de PCB

El factor más crítico para mantener el equipo de grabado es garantizar que la boquilla esté limpia y accesible para que el chorro fluya sin obstáculos. Bajo la presión del chorro, el bloqueo o la escoria pueden afectar el diseño. Si la boquilla no está limpia, puede causar un grabado desigual y provocar el desguace de todo el pcb. Obviamente, el mantenimiento del equipo consiste en reemplazar los componentes dañados y desgastados, incluido el reemplazo de la boquilla. La boquilla también tiene problemas de desgaste. Además, el problema más crítico es mantener la máquina de grabado sin escoria. En muchos casos, la escoria se acumula. La escoria excesiva puede incluso afectar el equilibrio químico de la solución de grabado. Del mismo modo, si hay un desequilibrio químico excesivo en la solución de grabado, la escoria se volverá más grave. No se puede enfatizar demasiado el problema de la acumulación de escoria. Una vez que una gran cantidad de escoria aparece repentinamente en la solución de grabado, generalmente es una señal de que hay un problema con el equilibrio de la solución. Se debe usar ácido clorhídrico concentrado para limpiar o complementar la solución.

La película residual también produce escoria, una cantidad muy pequeña de la película residual se disuelve en una solución de grabado y luego forma una precipitación de sal de cobre. La escoria formada por la película residual indica que el proceso de eliminación de la película anterior no se completó. La mala eliminación de la película suele ser el resultado de películas marginales y galvanoplastia excesiva.

En la tecnología de procesamiento de circuitos externos de placas de circuito impreso, hay otro método, es decir, el uso de películas fotosensibles en lugar de recubrimientos metálicos como capas resistentes a la corrosión. Este método es muy similar al proceso de grabado de la capa interior y puede referirse al grabado en el proceso de fabricación de la capa Interior. En la actualidad, el estaño o el plomo y el estaño son los recubrimientos anticorrosivos más utilizados en el proceso de grabado de agentes de grabado aminérgico. El grabado aminérgico es un líquido químico de uso común que no produce ninguna reacción química con estaño o plomo y Estaño. El grabado de amoníaco se refiere principalmente a la solución de grabado de amoníaco / cloruro de amonio. Además, hay productos químicos de grabado de amoníaco / sulfato de amonio en el mercado.

Después de usar una solución de grabado a base de sulfato, el cobre en ella se puede separar por electrolisis, por lo que se puede reutilizar. Debido a su baja tasa de corrosión, suele usarse poco en la producción real, pero se espera que se utilice para el grabado sin cloro. Algunas personas intentaron corroer el patrón exterior con sulfato de peróxido de hidrógeno como grabado. Debido a la economía y el tratamiento de residuos líquidos y otras razones, el proceso aún no se ha utilizado ampliamente en el sentido comercial. Además, el sulfato de peróxido de hidrógeno no se puede utilizar para el grabado de resistencias de plomo y estaño, y este proceso no es el principal método de producción de la capa exterior de pcb.

La estructura del dispositivo de grabado y la solución de grabado de diferentes componentes influyen en el factor de grabado o en el grado de grabado lateral, que se puede controlar. El uso de ciertos aditivos puede reducir el grado de erosión lateral. La composición química de estos aditivos suele ser un secreto comercial y sus respectivos desarrolladores no lo revelarán al mundo exterior.

En muchos aspectos, la calidad del grabado existía mucho antes de que la placa de impresión entrara en la máquina de grabado. Debido a que hay una conexión interna muy estrecha entre los diversos procesos o procesos de procesamiento de circuitos impresos, ningún proceso se ve afectado por otros procesos ni afecta a otros procesos. Muchos de los problemas identificados como la calidad del grabado existen en realidad durante o incluso antes del proceso de eliminación de la película. Para el proceso de grabado de la figura exterior, debido a que el fenómeno de "reflujo" que encarna es más prominente que la mayoría de los procesos de la placa de circuito impreso, muchos problemas finalmente se reflejan en él. al mismo tiempo, también porque el grabado es el último paso de una serie de procesos que comienzan con autoadhesión y fotosensibilidad, después de lo cual la figura exterior se transfiere con éxito. Cuanto más enlaces, mayor es la probabilidad de problemas. Esto puede considerarse como un aspecto muy especial del proceso de producción de circuitos impresos.

En el proceso de galvanoplastia del patrón para procesar el circuito impreso, el Estado ideal debe ser: el espesor total del cobre y el estaño chapados o el cobre y el plomo y el estaño no debe exceder el espesor de la película fotosensible resistente a la galvanoplastia, de modo que el patrón chapado cubra completamente ambos lados de la película. Las "paredes" están bloqueadas e incrustadas en ellas. sin embargo, en la producción real, después de la galvanoplastia de placas de circuito impreso en todo el mundo, los patrones de galvanoplastia son mucho más gruesos que los patrones fotosensibles. En el proceso de galvanoplastia de cobre y plomo y estaño, debido a que la altura de galvanoplastia supera la película sensible a la luz, hay una tendencia a la acumulación lateral y, por lo tanto, hay problemas. La capa anticorrosiva de estaño o plomo - estaño que cubre las líneas se extiende a ambos lados para formar un "borde", cubriendo una pequeña parte de la película fotosensible bajo el "borde".

El "borde" formado por el estaño o el plomo y el estaño impide eliminar completamente la película sensible a la luz al eliminar la película sensible a la luz, dejando una pequeña parte del "pegamento residual" debajo del "borde". El "pegamento residual" o la "película residual" dejada debajo del "borde" del resistir puede causar un grabado incompleto. Después del grabado, estos cables forman "raíces de cobre" en ambos lados. Las raíces de cobre estrechan la distancia entre las líneas, lo que hace que la placa de impresión no cumpla con los requisitos de la parte a e incluso pueda ser rechazada. El rechazo aumentará considerablemente los costos de producción de pcb. Además, en muchos casos, debido a la disolución formada por la reacción, en la industria de circuitos impresos, las películas residuales y el cobre también pueden formarse y acumularse en líquidos corrosivos y bloquearse en la boquilla de la máquina de corrosión y en la bomba resistente al ácido, por lo que deben cerrarse para su tratamiento y limpieza. Esto afectará la eficiencia del trabajo.

En el procesamiento de circuitos impresos, el grabado de amoníaco es un proceso de reacción química relativamente fino y complejo. Por otro lado, es un trabajo fácil. Una vez que el proceso se eleva, la producción puede continuar. La clave es mantener un Estado de funcionamiento continuo una vez abierto. el proceso de grabado depende en gran medida de las buenas condiciones de funcionamiento del dispositivo. En la actualidad, independientemente de la solución de grabado utilizada, se debe usar pulverización de alta presión, y para obtener un lado de línea más limpio y un efecto de grabado de alta calidad, la estructura de la boquilla y el método de pulverización deben seleccionarse estrictamente.

Para obtener buenos efectos secundarios, han surgido muchas teorías diferentes, formando diferentes métodos de diseño y estructuras de equipos. Todas las teorías sobre el grabado reconocen el principio más básico de mantener la superficie metálica en contacto constante con soluciones frescas de grabado lo más rápido posible. El análisis del mecanismo químico del proceso de grabado también confirma el punto de vista anterior. En el grabado de amoníaco, suponiendo que todos los demás parámetros se mantengan sin cambios, la tasa de grabado está determinada principalmente por el amoníaco (nh3) en la solución de grabado. Por lo tanto, hay dos propósitos principales para grabar la superficie con una solución fresca: uno es lavar los iones de cobre que acaban de producirse; La otra es proporcionar continuamente el amoníaco necesario para la reacción (nh3).

Entre los conocimientos tradicionales de la industria de circuitos impresos, especialmente los proveedores de materias primas para circuitos impresos, se reconoce que cuanto menor sea el contenido de iones de cobre monovalentes en soluciones de grabado de amoníaco, más rápida será la reacción. Esto ha sido confirmado por la experiencia. De hecho, muchos productos de soluciones de grabado aminérgico contienen ligandos especiales de iones de cobre monovalentes (algunos disolventes complejos) que actúan para reducir los iones de cobre monovalentes (estos son los secretos técnicos de sus productos de alta reactividad), lo que demuestra que el efecto de los iones de cobre monovalentes no es pequeño. Si el cobre monovalente se reduce de 5000 ppm a 50 ppm, la tasa de grabado se duplicará con creces.

Esta es la razón funcional por la que el aire entra en la Caja de grabado. Sin embargo, si el aire es excesivo, se acelera la pérdida de amoníaco en la solución, se reduce el pH y se produce una disminución de la tasa de grabado. El amoníaco en la solución también es la cantidad de cambios que deben controlarse. Algunos usuarios utilizan el método de introducir amoníaco puro en la ranura de grabado. Para ello, es necesario añadir un sistema de control del medidor de Ph. Cuando el resultado de pH medido automáticamente es inferior al valor dado, la solución se agregará automáticamente.

En áreas relacionadas con el grabado químico (también conocido como grabado fotoquímico o pch), el trabajo de investigación ha comenzado y ha llegado a la etapa de diseño estructural de la máquina de grabado. En este método, la solución utilizada es el cobre bivalente, no el grabado de cobre amoniacal. Se puede utilizar en la industria de circuitos impresos. En la industria del pch, el espesor típico de las láminas de cobre grabadas es de 5 a 10 milímetros, lo que en algunos casos es considerable. sus requisitos para los parámetros de grabado son a menudo más estrictos que en la industria del pcb.