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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Reglas básicas de cableado en el diseño de placas de circuito impreso

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Tecnología de PCB - Reglas básicas de cableado en el diseño de placas de circuito impreso

Reglas básicas de cableado en el diseño de placas de circuito impreso

2021-10-18
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Author:Downs

Reglas básicas para el cableado

La calidad del diseño de PCB tiene un gran impacto en su capacidad antiinterferencia. Por lo tanto, en el diseño de pcb, se deben cumplir los principios básicos del diseño y cumplir con los requisitos del diseño antiinterferencia para que el circuito pueda obtener el mejor rendimiento.

Al cableado de doble cara, los cables de ambos lados deben ser perpendiculares, oblicuos o doblados entre sí, evitando el paralelismo entre sí para reducir el acoplamiento parasitario.

Los PCB deben utilizar líneas plegables de 45 ° En lugar de 90 ° En la medida de lo posible para reducir la emisión externa y el acoplamiento de señales de alta frecuencia.

En la medida de lo posible, se debe evitar el uso de cables impresos como entrada y salida del circuito para evitar el retorno. Es mejor agregar un cable de tierra entre estos cables.

Cuando la densidad de cableado de la superficie de la placa es muy diferente, se debe rellenar la lámina de cobre de malla, con un tamaño de malla de 02mm (8mil)

No coloque agujeros a través en la almohadilla SMD para evitar pérdidas de pasta y soldadura virtual de componentes.

Los cables de señal importantes no están permitidos entre los enchufes.

Placa de circuito

Evite tener agujeros de paso debajo de resistencias horizontales, inductores (plug - ins), condensadores electroliticos y otros componentes para evitar cortocircuitos entre el agujero después de la soldadura de pico y la carcasa del componente.

Al cableado manual, primero se debe colocar el cable de alimentación y luego el cable de tierra, que debe estar en el mismo nivel en la medida de lo posible.

El cable de señal no debe tener cableado circular. Si tiene que ocurrir un ciclo, trate de hacerlo lo más pequeño posible.

Cuando el cableado pasa entre las dos almohadillas y no se comunica con ellas, se debe mantener una distancia mayor e igual con ellas.

La distancia entre el cableado y los cables también debe ser uniforme, igual y máxima.

Las conexiones excedentes entre los cables y las almohadillas deben suavizarse para evitar pequeñas esquinas afiladas.

Cuando la distancia central entre las almohadillas es menor que el diámetro exterior de las almohadillas, el ancho de la línea de conexión entre las almohadillas puede ser el mismo que el diámetro de las almohadillas; Cuando la distancia central entre las almohadillas sea mayor que el diámetro exterior de la almohadilla, se debe reducir el ancho del alambre; Cuando hay más de tres almohadillas en un cable, la distancia entre ellas debe ser mayor que el ancho de dos diámetros.

El cable de tierra público del cable impreso debe colocarse en el borde del PCB en la medida de lo posible. Conservar tantas láminas de cobre como los cables de tierra en los PCB obtendrá un mejor efecto de blindaje que los cables de tierra largos, y las características de la línea de transmisión y el efecto de blindaje también mejorarán, al tiempo que desempeñarán un papel en la reducción de la capacidad de distribución. Los cables públicos de tierra de los cables impresos deben tener un terreno preferido en forma de anillo o red. Esto se debe a que cuando hay muchos circuitos integrados en el mismo pcb, se produce una diferencia de potencial de puesta a tierra debido a las limitaciones del patrón, lo que resulta en una reducción de la tolerancia al ruido. Cuando se forma un circuito, la diferencia de potencial de puesta a tierra se reduce.

Para frenar el ruido, los modos de puesta a tierra y alimentación deben ser lo más paralelos posible a la dirección del flujo de datos.

Los PCB multicapa pueden adoptar multicapa como capa de blindaje. La capa de alimentación y la capa de puesta a tierra pueden considerarse capas de blindaje. Cabe señalar que, en general, la formación de conexión y la capa de alimentación están diseñadas como una capa interna o externa.

En la medida de lo posible, separe el área digital del área analógica, separe el suelo digital del suelo analógico y, finalmente, separe el suelo y el plano de alimentación.