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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Habilidades de disipación de calor de la placa de PCB

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Tecnología de PCB - Habilidades de disipación de calor de la placa de PCB

Habilidades de disipación de calor de la placa de PCB

2021-10-18
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Author:Frank

El calor generado por el funcionamiento del dispositivo electrónico hace que la temperatura interior del dispositivo aumente rápidamente. Si el calor no se disipa a tiempo, el Equipo seguirá aumentando, el equipo fallará debido al sobrecalentamiento y la fiabilidad del equipo electrónico disminuirá. Por lo tanto, es muy importante calentar la placa de circuito impreso.

1. análisis de los factores de aumento de la temperatura de la placa de circuito impreso

La razón directa del aumento de la temperatura de los PCB es la existencia de dispositivos de potencia de circuito, los dispositivos electrónicos tienen diferentes grados de consumo de energía, y la intensidad de calentamiento varía con el consumo de energía.

Placa de circuito impreso

2. fenómeno de aumento de la temperatura en la placa de circuito impreso:

(1) aumento de temperatura local o a gran escala;

(2) aumento de temperatura a corto plazo o aumento de temperatura a largo plazo.

En el análisis de la potencia térmica de los pcb, generalmente se analizan desde los siguientes aspectos.

Consumo de electricidad

(1) análisis del consumo de electricidad por unidad de superficie;

(2) analizar la distribución del consumo de energía en el tablero de pcb.

Estructura de la placa de circuito impreso

(1) tamaño de la placa de impresión;

(2) materiales de tablero impreso.

3. método de instalación de la placa de circuito impreso

(1) métodos de instalación (como instalación vertical, instalación horizontal);

(2) condiciones de sellado y distancia de la carcasa.

4. radiación térmica

(1) coeficiente de radiación de la superficie de la placa impresa;

(2) la diferencia de temperatura entre la placa de circuito impreso y la superficie adyacente y su temperatura absoluta;

5. conducción térmica

(1) instalar radiadores;

(2) conducción de otros componentes estructurales instalados.

6. convección térmica

(1) convección natural;

(2) convección de enfriamiento forzado.

El análisis de los factores anteriores desde la placa de PCB es una forma eficaz de resolver el aumento de la temperatura de la placa de impresión. por lo general, en un producto y sistema, estos factores están interrelacionados y dependen entre sí. la mayoría de los factores deben analizarse de acuerdo con la situación real. Solo para una situación real específica se pueden calcular o estimar correctamente parámetros como el aumento de temperatura y el consumo de energía.