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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Las reglas básicas para el cableado en el diseño de PCB son las siguientes:

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Tecnología de PCB - Las reglas básicas para el cableado en el diseño de PCB son las siguientes:

Las reglas básicas para el cableado en el diseño de PCB son las siguientes:

2021-10-14
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Author:Downs

En el diseño de pcb, el cableado es un paso importante en el diseño del producto. El proceso de diseño de cableado es el más estricto, las habilidades son las mejores y la carga de trabajo es la mayor. Se puede decir que los preparativos anteriores se han completado. El diseño de PCB se divide en tres tipos: cableado de un solo lado, cableado de dos lados y cableado de varias capas. El diseño del PCB se puede completar con el cableado automático y manual proporcionado por el sistema. Aunque el sistema proporciona a los diseñadores un funcionamiento conveniente y un cableado automático de alta tasa de cableado, todavía hay lugares irrazonables en el diseño real. En este momento, el diseñador necesita ajustar manualmente el diseño del PCB para obtener los mejores resultados.

La calidad del diseño de PCB tiene un gran impacto en su capacidad antiinterferencia. Por lo tanto, en el diseño de pcb, se deben seguir los principios básicos del diseño y cumplir con los requisitos del diseño antiinterferencia para lograr el mejor rendimiento del circuito.

Placa de circuito

1. los cables impresos deben ser lo más cortos posible; La línea de dirección o datos del componente unificado debe ser lo más larga posible; Cuando el circuito es un circuito de alta frecuencia o el cableado es denso, las esquinas del cable impreso deben ser redondas. De lo contrario, afectará las características eléctricas del circuito.

2. al cableado de doble cara, los cables de ambos lados deben ser perpendiculares, torcidos o doblados entre sí, evitando ser paralelos entre sí para reducir el acoplamiento parasitario.

3. los PCB deben utilizar líneas plegables de 45 ° En lugar de 90 ° para reducir el acoplamiento de la transmisión externa y las señales de alta frecuencia.

4. los cables impresos, como entrada y salida de circuitos, deben evitar el retorno en la medida de lo posible y es mejor agregar cables de tierra entre estos cables.

5. cuando la densidad de cableado de la superficie de la placa es alta, se debe rellenar con lámina de cobre reticulada, con un tamaño de malla de 02mm (8mil).

6. las almohadillas SMD no se pueden colocar a través de agujeros para evitar la pérdida de pasta de soldadura causada por los puntos de soldadura de los componentes.

7. no se permite el paso de líneas de señal importantes entre los enchufes.

8. evite instalar resistencias, inductores (inserciones), condensadores electroliticos y otros componentes horizontalmente debajo del agujero para evitar cortocircuitos entre el agujero y la carcasa del componente después de la soldadura de pico.

9. al conectar manualmente, el cable de alimentación debe colocarse primero en el suelo, y el cable de alimentación debe estar en el mismo nivel.

10. el cable de señal no puede tener conexión de anillo. Si tiene que haber un ciclo, trate de hacerlo lo más pequeño posible.

11. cuando el cableado pasa entre dos almohadillas sin conectarse a ellas, deben mantener una distancia grande e igual.

12. la distancia entre el cableado y el cable también debe ser uniforme, igual y máxima.

13. la conexión entre el cable y la almohadilla debe ser demasiado suave para evitar pequeñas esquinas afiladas.

14. cuando la distancia central entre las almohadillas sea inferior al diámetro exterior de una de ellas, el ancho de la línea de conexión entre las almohadillas puede ser el mismo que el diámetro de la almohadilla; Cuando la distancia central entre las almohadillas sea mayor que el diámetro exterior de las almohadillas, cuando el diámetro sea mayor, se debe reducir el ancho del alambre de soldadura; Cuando hay más de tres almohadillas en el cable, la distancia entre ellas debe ser mayor que el ancho de dos diámetros.

15. la puesta a tierra pública de los cables impresos debe colocarse en el borde del PCB en la medida de lo posible. La lámina de cobre debe mantenerse en el PCB en la medida de lo posible, por lo que el efecto de blindaje es mejor que el cable de tierra largo. También mejorará las características de la línea de transmisión y el efecto de blindaje, y también logrará la función de reducir los condensadores distribuidos. La puesta a tierra pública de los conductores impresos se prefiere en forma de anillo o malla, ya que cuando hay muchos circuitos integrados en el mismo pcb, se produce una diferencia de potencial de puesta a tierra debido a las limitaciones del patrón, lo que resulta en una reducción de la tolerancia al ruido. Cuando se forma un circuito, la diferencia de potencial de puesta a tierra se reduce.

16. para suprimir el ruido, los modos de puesta a tierra y de alimentación deben ser lo más paralelos posible al flujo de datos.

Los PCB multicapa pueden usar capas múltiples como capas de blindaje. La capa de alimentación y la formación de tierra pueden considerarse capas de blindaje. Cabe señalar que la capa universal de diseño de PCB y la capa de alimentación generalmente están diseñadas en la capa interior o exterior.

18. las áreas digitales y analógicas están lo más separadas posible y del suelo analógico en el suelo digital, y finalmente del suelo y el plano de alimentación.