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En el diseño de la placa de circuito impreso, el cableado es un paso importante para completar el diseño del producto. Se puede decir que los preparativos previos se hicieron para él. en todo el diseño del tablero de pcb, el proceso de diseño del cableado es el más limitado, las habilidades son las más pequeñas y la carga de trabajo es la más grande. El cableado de la placa de PCB se divide en cableado de un solo lado, cableado de dos lados y cableado de varias capas. Hay otras dos formas de cableado de placas de pcb: cableado automático y cableado interactivo. Antes del enrutamiento automático, puede usar el enrutamiento interactivo para cumplir con requisitos más estrictos. Las líneas de borde de los extremos de entrada y salida deben evitar ser adyacentes y paralelas para evitar interferencias reflectantes y, si es necesario, aumentar la puesta a tierra. El cableado de las dos capas adyacentes debe ser vertical entre sí y puede conducir fácilmente a un acoplamiento parasitario paralelo.
La tasa de diseño del cableado automático de la placa de circuito impreso depende del buen diseño de la placa de circuito impreso. Las reglas de cableado se pueden preestablecer, incluyendo el número de curvas, el número de agujeros, el número de pasos, etc. normalmente, primero se explora el cableado deformado, se conectan rápidamente los cables cortos y luego se realiza el cableado laberinto. En primer lugar, es necesario optimizar el cableado a colocar para la ruta de cableado global. Puede desconectar los cables colocados según sea necesario y luego intentar volver a intentarlo. Cableado para mejorar el efecto general.
El diseño actual de placas de PCB de alta densidad siente que los agujeros a través no son adecuados, lo que desperdicia muchos canales de cableado valiosos. Para resolver este problema, aparecieron técnicas de agujeros ciegos y enterrados. No solo completa la función de pasar el agujero, sino que también ahorra muchos canales de cableado, lo que hace que el proceso de cableado sea más suave y completo. El proceso de diseño de la placa de circuito impreso es un proceso complejo y simple. Si quieres dominarlo bien, todavía necesitas diseñadores de ingeniería electrónica para experimentar y resumir su experiencia.
1. tratamiento de fuentes de alimentación y cables de tierra
En todo el diseño del tablero de pcb, incluso si el cableado se completa bien, la interferencia causada por la consideración inadecuada de la fuente de alimentación y el cable de tierra reducirá el rendimiento del producto y, a veces, incluso afectará la tasa de éxito del producto. Por lo tanto, se debe tomar en serio el cableado de la fuente de alimentación y el cable de tierra y minimizar la interferencia acústica generada por la fuente de alimentación y el cable de tierra para garantizar la calidad del producto.
Cada ingeniero que se dedica al diseño de productos electrónicos entiende las causas del ruido entre el cable de tierra y el cable de alimentación, y ahora solo introduce la reducción de la supresión del ruido. Es bien sabido agregar condensadores de desacoplamiento entre la fuente de alimentación y el suelo. Ensanchar el ancho del cable de alimentación y del cable de tierra en la medida de lo posible, preferiblemente el cable de tierra es más ancho que el cable de alimentación, su relación es: el cable de tierra > el cable de alimentación > el cable de señal, generalmente el ancho del cable de señal es: 0,2 ï medio 0,3 mm, el ancho mínimo puede alcanzar 0,05 ï medio 0,07 mm, y el cable de alimentación es de 1,2 ï medio 2,5 mm. para los PCB de los circuitos digitales, El cable de tierra ancho se puede utilizar para formar un circuito, es decir, para formar una red de tierra para usar (el suelo del circuito analógico no se puede usar de esta manera) utilizando una gran área de cobre como base para el uso de cables eléctricos, conectando lugares no utilizados en la placa impresa al suelo como cable de tierra. O se puede hacer en una placa multicapa, con una capa de cable de alimentación y una capa de cable de tierra.
2. procesamiento público a tierra de circuitos digitales y analógicos
Hoy en día, muchas placas de PCB ya no son circuitos funcionales únicos (digitales o analógicos), sino que están compuestas por una mezcla de circuitos digitales y analógicos. Por lo tanto, al diseñar y cableado de placas de pcb, es necesario considerar la interferencia mutua entre ellas, especialmente la interferencia acústica con el suelo. Los circuitos digitales tienen una alta frecuencia y una fuerte sensibilidad de los circuitos analógicos. Para las líneas de señal, las líneas de señal de alta frecuencia deben mantenerse lo más alejadas posible de los componentes sensibles del circuito analógico. Para el suelo, todo el tablero de PCB solo tiene un nodo con el mundo exterior, por lo que el problema del suelo público digital y analógico debe tratarse en el interior del tablero de pcb. En el tablero de pcb, el suelo digital y el suelo analógico están prácticamente separados, no están conectados entre sí, sino en la interfaz que conecta el tablero de PCB con el mundo exterior, como un enchufe, etc. Hay una conexión de cortocircuito entre el suelo digital y el suelo analógico. Tenga en cuenta que solo hay un punto de conexión. También hay puesta a tierra no pública en el tablero de pcb, que está determinado por el diseño del sistema.
3. el cable de señal se coloca en la capa eléctrica (de tierra)
Al cableado de placas de PCB multicapa, debido a que no quedan demasiados cables sin colocar en la capa de línea de señal, agregar más capas causará desperdicio y aumentará una cierta carga de trabajo de producción, y el costo aumentará en consecuencia. Para resolver esta contradicción, se puede considerar el cableado en la capa eléctrica (de tierra).
Primero se debe considerar la capa de energía y, en segundo lugar, la formación de conexión. Porque es mejor mantener la integridad de la formación.
4. tratamiento de las piernas de conexión de cables de gran área
En grandes áreas de tierra (electricidad), las patas de los componentes comunes están conectadas a ellas. es necesario considerar de manera integral el tratamiento de las patas de conexión. En lo que respecta a las propiedades eléctricas, es mejor conectar la almohadilla del pin del componente a la superficie de cobre. Hay algunos peligros ocultos indeseables en el proceso de soldadura y montaje de piezas, como: 1. Demanda de soldadura
Calentador de alta potencia. 2. es fácil generar puntos de soldadura virtuales. Por lo tanto, tanto las propiedades eléctricas como los requisitos del proceso se convierten en almohadillas de patrón cruzado, conocidas como escudos térmicos, comúnmente conocidas como almohadillas térmicas, por lo que durante el proceso de soldadura, debido al calor excesivo de la sección transversal, pueden producirse puntos de soldadura virtuales. La vida sexual se ha reducido considerablemente. El procesamiento de los pines de alimentación (tierra) de las placas de PCB multicapa es el mismo.
5. el papel del sistema de red en el cableado de placas de PCB
En muchos sistemas cad, el diseño de PCB está determinado por el sistema de red. La cuadrícula es demasiado densa y el camino aumenta, pero el paso es demasiado pequeño y la cantidad de datos en el campo es demasiado grande. Esto inevitablemente impondrá mayores requisitos para el espacio de almacenamiento del dispositivo y la velocidad de cálculo de los productos electrónicos basados es en computadoras. La influencia es enorme. Algunas rutas no son válidas, como las ocupadas por las almohadillas de las patas de soporte del componente o por los agujeros de montaje y fijación. Las cuadrículas demasiado escasas y los canales demasiado pocos tienen un gran impacto en la velocidad de distribución. Por lo tanto, debe haber un sistema de red bien espaciado y razonable para apoyar el cableado.
La distancia entre las dos patas del componente estándar es de 0,1 pulgadas (2,54 mm), por lo que la base del sistema de red se suele establecer en un múltiplo entero de 0,1 pulgadas o menos, como 0,05 pulgadas, 0025 pulgadas, 0,02 pulgadas, etc.
6. inspección de las reglas de diseño (drc)
Una vez completado el diseño de cableado de la placa de circuito impreso, es necesario comprobar cuidadosamente si el diseño de cableado cumple con las reglas establecidas por el diseñador, y también confirmar si las reglas establecidas cumplen con los requisitos del proceso de producción de la placa de circuito impreso. Las inspecciones generales incluyen los siguientes aspectos:
(1) si la distancia entre la línea y la línea, la línea y la almohadilla de componentes, la línea y el agujero a través, la almohadilla de componentes y el agujero a través, es razonable y si cumple con los requisitos de producción.
(2) si el ancho del cable de alimentación y el cable de tierra es adecuado, si el cable de alimentación y el cable de tierra están estrechamente acoplados (resistencia de baja ola) y si hay lugares en el tablero de PCB para ensanchar el cable de tierra.
(3) si se han tomado las mejores medidas para las líneas de señal clave, como la longitud más corta, el aumento de las líneas de protección, si las líneas de entrada y salida están claramente separadas.
(4) si los circuitos analógicos y digitales tienen cables de tierra separados.
(5) si los gráficos añadidos a la placa de PCB (como iconos, anotaciones) pueden causar un cortocircuito en la señal. Modificar algunos tipos de línea no deseados.
(6) si hay una línea de proceso en el pcb, si la soldadura de bloqueo cumple con los requisitos del proceso de producción, si el tamaño de la soldadura de bloqueo es adecuado y si el logotipo de carácter está presionado sobre la soldadura del dispositivo para no afectar la calidad del equipo eléctrico.
(7) si el borde del marco exterior de la formación de conexión de energía en la placa de PCB de varias capas se reduce. Por ejemplo, la lámina de cobre de la formación de la fuente de alimentación está expuesta al exterior de la placa, lo que puede conducir fácilmente a cortocircuitos.
