Tecnología de PCB - Resumen de errores comunes en el diseño de PCB

Resumen de errores comunes en el diseño de PCB 1. Colocación aleatoria de caracteres

1. la almohadilla SMD de la almohadilla de cubierta de caracteres trae inconvenientes a la prueba de continuidad de la placa impresa y la soldadura de los componentes.

2. el diseño de caracteres es demasiado pequeño, lo que dificulta la impresión en pantalla, y el exceso de Asamblea hace que los caracteres se superpongan entre sí y sean difíciles de distinguir.

En segundo lugar, el abuso de la capa gráfica

1. se han hecho algunas conexiones inútiles en algunas capas gráficas. El diseño inicial de cuatro pisos tenía más de cinco capas de cableado, lo que causó malentendidos.

2. ahorre problemas en el proceso de diseño. En el caso del software protel, se dibujan líneas en cada capa con una capa de tablero y se utilizan capas de tablero para marcar las líneas. De esta manera, al realizar los datos de dibujo de luces, se omitió porque no se seleccionó la capa de tablero. La integridad y claridad de la capa gráfica se mantuvo durante el diseño, ya que se seleccionaron las líneas marcadas de la capa de tablero, se desconectaron las conexiones o se pudo hacer un cortocircuito.

3. violar el diseño convencional, como el diseño de la superficie de los componentes en la parte inferior y el diseño de la superficie de soldadura en la parte superior, causando inconvenientes.

En tercer lugar, la superposición de almohadillas

1. la superposición de almohadillas (excepto las almohadillas de montaje de superficie) significa la superposición de agujeros. Durante la perforación, debido a la perforación múltiple en un lugar, el taladro se romperá, lo que causará daños en la perforación.

2. dos agujeros superpuestos en la placa multicapa. Por ejemplo, un agujero es un disco de aislamiento, mientras que el otro agujero es una almohadilla de conexión (almohadilla de flores). De esta manera, la película se comporta como un disco de aislamiento después de estirarse, generando así residuos.

En cuarto lugar, la configuración del diámetro del agujero de la almohadilla de un solo lado

1. las almohadillas de un solo lado generalmente no se perforan. Si la perforación requiere una marca, el diámetro del agujero debe diseñarse como cero. Si se diseñan los valores, entonces cuando se generan los datos de perforación, las coordenadas del agujero aparecen en esta posición, lo que plantea problemas.

2. si la almohadilla unilateral está perforada, se debe marcar especialmente.

V. uso de bloques de relleno para dibujar almohadillas

Durante el diseño del pcb, las almohadillas de dibujo con bloques de relleno se pueden verificar a través de drc, pero no son propicias para el procesamiento. Por lo tanto, almohadillas similares no pueden generar directamente datos de máscara de soldadura. Cuando se utiliza el flujo bloqueado, el área del bloque de relleno estará cubierta por el flujo bloqueado. Es difícil soldar este dispositivo.

En sexto lugar, la formación eléctrica también es una almohadilla de flores y una conexión.

Debido a que la fuente de alimentación está diseñada como una almohadilla de flores, la formación de conexión es opuesta a la imagen en la placa de impresión real, y todas las conexiones son líneas de aislamiento. Los diseñadores deben ser muy conscientes de esto. Por cierto, al dibujar varios grupos de fuentes de alimentación o líneas de aislamiento de tierra, se debe tener cuidado de no dejar huecos, no hacer que los dos grupos de fuentes de alimentación se cortocircuiten y no bloquear el área de conexión (separar un grupo de fuentes de alimentación).

7. el nivel de tratamiento no está claramente definido

1. el diseño de un solo panel está en el nivel superior. Si no se especifican la parte delantera y trasera, las placas fabricadas pueden no ser fáciles de soldar con los componentes instalados.

2. por ejemplo, el diseño del tablero de cuatro pisos tiene cuatro capas top mid1 y mid2 bottom, pero no se coloca en este orden durante el procesamiento, lo que debe explicarse.

8. en el diseño de pcb, los bloques de relleno son excesivos o los bloques de relleno están llenos de líneas muy finas.

1. los datos de Gerber se pierden y los datos de Gerber son incompletos.

2. debido a que al procesar los datos de pintura de luz, los bloques de relleno se dibujan uno por uno con líneas, la cantidad de datos de pintura de luz generados es bastante grande, lo que aumenta la dificultad del procesamiento de datos.

9. las juntas de los equipos de instalación de superficie son demasiado cortas

Esto se utiliza para pruebas de continuidad. Para los equipos de instalación de superficie con densidad excesiva, la distancia entre los dos Pines es muy pequeña y la almohadilla es muy delgada. Para instalar los pines de prueba, deben escalonarse hacia arriba y hacia abajo (izquierda y derecha), como las almohadillas. El diseño es demasiado corto y, aunque no afecta la instalación del dispositivo, escalonará los pines de prueba.

10. la distancia entre las cuadrículas de gran área es demasiado pequeña

El borde entre las mismas líneas que componen una gran área de líneas de cuadrícula es demasiado pequeño (menos de 0,3 mm). durante la fabricación de la placa de impresión, una vez finalizado el proceso de transferencia de imagen, es fácil producir una gran cantidad de película rota adherida a la placa, lo que resulta en la rotura de la línea.

11. la lámina de cobre a gran escala está demasiado cerca del marco exterior

La distancia entre la lámina de cobre de gran área y el marco exterior debe ser de al menos 0,2 mm o más, ya que al fresar la forma de la lámina de cobre, es fácil causar deformación de la lámina de cobre y provocar la caída del flujo de bloqueo.

12. el agujero de moldeo es demasiado corto

El agujero en forma debe tener una longitud / anchura de 2: 1 y una anchura superior a 1,0 mm. de lo contrario, la Plataforma de perforación puede desconectar fácilmente el taladro al procesar el agujero en forma, lo que dificultará el procesamiento y aumentará los costos.

13. diseño gráfico desigual

Cuando se realiza la galvanoplastia del patrón, el recubrimiento es desigual, lo que afecta la calidad.

14. diseño poco claro del marco exterior

Algunos clientes han diseñado siluetas para keep capas, Board capas, Top over capas, etc., pero estas siluetas no se superponen, lo que dificulta que los fabricantes de PCB determinen qué siluetas tomar.