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Descripción detallada del recubrimiento superficial de PCB
Muchos novatos a menudo preguntan: Cuál es el recubrimiento superficial de PCB? Qué problemas deben tenerse en cuenta para garantizar la fiabilidad del proceso de recubrimiento superficial? Siguiente, Edición avanzada Fabricante de pruebas de PCB Algunos puntos de conocimiento sobre el recubrimiento de PCB serán analizados con usted, Espero poder ayudarte..
El recubrimiento se utiliza para proteger la superficie de la lámina de cobre del circuito. El cobre es una buena superficie para las piezas soldadas, pero se oxida fácilmente. El óxido de cobre impide la humectación de la soldadura. Aunque el oro se utiliza ahora para cubrir el cobre, porque el oro no se oxida; El oro y el cobre se dispersarán rápidamente y se infiltrarán entre sí. Cualquier cobre expuesto pronto formará óxido de cobre sin soldadura. Una forma es utilizar una "barrera" de níquel para prevenir la transferencia de oro y cobre y proporcionar una superficie conductora duradera para el montaje de componentes.
En la actualidad, en el proceso de recubrimiento de la superficie de PCB, casi todos los fabricantes operan de acuerdo con la norma internacional IPC - A - 610 "criterios de aceptación de componentes electrónicos". En general, el estándar IPC consiste en recubrimientos superficiales transparentes y uniformes que cubren circuitos y componentes, dependiendo del método de recubrimiento. Tenga en cuenta, sin embargo, que la mayoría de los recubrimientos de superficie ahora contienen blanqueadores fluorescentes que emiten fluorescencia cuando están expuestos a la luz ultravioleta. Esto, a su vez, facilita la inspección del recubrimiento superficial. Sin embargo, algunos defectos en el recubrimiento no son visibles a la luz ultravioleta y pueden necesitar ser examinados a la luz blanca. Debido a las propiedades del material, algunos recubrimientos tienen una débil fluorescencia UV. Esto se puede ver en muchos recubrimientos de silicio y puede dificultar la inspección.
Para el recubrimiento OSP, es una película protectora de soldadura orgánica que apareció en la superficie de cobre en la década de 1990. Algunos compuestos nitrogenados cíclicos, como las soluciones acuosas que contienen benzotriazol (BTA), Imidazol, alquilimidazol, Benzimidazol, Etc.., pueden reaccionar fácilmente con superficies de cobre limpias. Los Heterociclos nitrogenados de estos compuestos forman superficies de complejos de cobre que impiden la oxidación de la superficie de cobre.
Además, Me gustaría añadir que el níquel no electrolítico y el oro se han convertido recientemente en recubrimientos finales comunes de PCB, Por consiguiente, los procedimientos industriales pueden no ser aplicables. Estas son algunas instrucciones para el recubrimiento superficial de PCB. Si crees que es útil, Por favor, apresúrate a recogerlo.. IPCB es una empresa de fabricación de alta tecnología especializada en el desarrollo y la producción de PCB de alta precisión.. IPCB está encantado de ser su socio de Negocios. Nuestro objetivo de negocio es convertirnos en el fabricante de prototipos de PCB más profesional del mundo. Se centra principalmente en el microondas PCB de alta frecuencia, Presión de mezcla de alta frecuencia, Ensayo de circuitos integrados multicapas ultraaltos, from 1+ to 6+ HDI, HDI de capa arbitraria, Sustrato de circuito integrado, Tablero de pruebas IC,PCB rígido y flexible, PCB fr4 multicapa común, etc. Los productos se utilizan ampliamente en la industria.0, Comunicaciones, Control industrial, Digital, Poder, Computadora, Automóvil, Médico, Aeroespacial, Instrumentos, Internet de las cosas y otras esferas.
