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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Guía de cableado para el diseño de PCB

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Tecnología de PCB - Guía de cableado para el diseño de PCB

Guía de cableado para el diseño de PCB

2021-09-05
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Author:Aure

Guía de cableado para el diseño de PCB


En el diseño de PCB, El cableado es un paso importante para completar el diseño del producto. Se puede decir que los preparativos anteriores se han completado. En todo el PCB, El proceso de diseño del cableado es el más limitado, Las habilidades son mínimas, Mayor volumen de trabajo. Cableado de PCB Incluyendo cableado de un solo lado, Cableado de doble cara y multicapa. También hay dos modos de cableado: cableado automático e interactivo. Antes del cableado automático, Puede utilizar la "interacción" para pre - conectar líneas más exigentes. Los bordes de entrada y salida deben evitar la proximidad y el paralelismo para evitar interferencias de reflexión.. Cuando sea necesario, Se debe a ñadir un cable de tierra para aislar, El cableado de dos capas adyacentes debe ser vertical entre sí. El acoplamiento parasitario se produce fácilmente en paralelo.


La tasa de diseño del enrutamiento automático depende de un buen diseño. Reglas de enrutamiento predeterminadas, Incluyendo tiempos de flexión, Número de orificios, Y el número de pasos. Normalmente, En primer lugar, explorar meridianos, Conexión rápida de cables cortos, Luego el cableado laberinto. First, Optimización del enrutamiento para el enrutamiento global. Puede desconectar los cables colocados según sea necesario. Y tratar de redirigir para mejorar el efecto general.


Guía de cableado para el diseño de PCB


Flujo de agua PCB de alta densidad El diseño considera que el orificio no es adecuado, Y desperdiciar un montón de valiosos canales de cableado. Para resolver esta contradicción, La tecnología de agujeros ciegos y enterrados aparece, Esto no sólo completa la función del orificio, sino que también ahorra una gran cantidad de canales de cableado, lo que hace que el proceso de cableado sea más conveniente., Más suave, más completo. Este PCB Board El proceso de diseño es un proceso complejo y simple. Dominar bien, Requiere un gran número de diseños de ingeniería electrónica. Sólo a través de la experiencia personal los empleados pueden entender lo que realmente significa.

1. Tratamiento de la fuente de alimentación y el cable de tierra

Incluso si el cableado en todo el tablero de PCB se completa bien, la interferencia causada por la consideración inadecuada de la fuente de alimentación y el cable de tierra puede reducir el rendimiento del producto, a veces incluso afectar la tasa de éxito del producto. Por lo tanto, el cableado de cables y cables de tierra debe ser tomado en serio, y la interferencia acústica de cables y cables de tierra debe ser minimizada para asegurar la calidad del producto.

Cada ingeniero que trabaja en el diseño de productos electrónicos entiende la causa del ruido entre el cable de tierra y el cable de alimentación y ahora sólo describe la reducción del ruido:

Es bien sabido que el condensador de desacoplamiento se añade entre la fuente de alimentación y el suelo.

Ensanchar la anchura de la línea de alimentación y la línea de tierra en la medida de lo posible, preferiblemente la línea de tierra más ancha que la línea de alimentación, su relación es: la línea de tierra > la línea de alimentación > la línea de señal, por lo general la anchura de la línea de señal es: 0,2 ï½

En el caso de los PCB de circuitos digitales, se puede utilizar una amplia línea de tierra para formar un bucle, es decir, una red de puesta a tierra para su uso (la puesta a tierra de circuitos analógicos no se puede utilizar de esta manera).

Utilice una capa de cobre de gran superficie como cable de tierra y conecte los lugares no utilizados en la placa de circuito impreso al cable de tierra. También se puede hacer en una placa multicapa, la fuente de alimentación y el cable de tierra ocupan una capa cada uno.

2. Procesamiento común de puesta a tierra de circuitos digitales y analógicos

Muchos PCB ya no son circuitos de una sola función (digitales o analógicos), sino una mezcla de circuitos digitales y analógicos. Por lo tanto, la interferencia entre ellos, especialmente la interferencia acústica en el suelo, debe ser considerada en el cableado.

La frecuencia del circuito digital es alta y la sensibilidad del circuito analógico es fuerte. Para las líneas de señal, las líneas de señal de alta frecuencia deben mantenerse lo más alejadas posible de los dispositivos de circuitos analógicos sensibles. Para el cable de tierra, todo el PCB sólo tiene un nodo conectado al mundo exterior, por lo que el problem a de la puesta a tierra común digital y analógica debe ser manejado dentro del PCB, y la puesta a tierra digital y analógica dentro del PCB está realmente separada, no están conectados entre sí, sino en la interfaz que conecta el PCB al mundo exterior (como un enchufe, etc.). Hay una conexión de cortocircuito entre la puesta a tierra digital y la puesta a tierra analógica. Tenga en cuenta que sólo hay un punto de conexión. También hay puesta a tierra no pública en el PCB, que depende del diseño del sistema.

3. Tendido de cables de señal en la capa eléctrica (de puesta a tierra)

En PCB multicapa Cableado, Porque no hay demasiados cables no dispuestos en la capa de cable de señal, Añadir más capas puede causar desperdicio y aumentar la carga de trabajo de producción, Y los costos aumentarán en consecuencia. Para resolver esta contradicción, you can consider wiring on the electrical (ground) layer. La capa de alimentación debe considerarse en primer lugar, En segundo lugar, el nivel inferior. Porque es mejor mantener la integridad de la formación.

4. Tratamiento de la pierna de conexión de alambre de gran área

En una gran área de tierra (energía eléctrica), las patas de los componentes comunes están conectadas a ella. El tratamiento de la pierna de conexión debe ser considerado de manera integral. En cuanto a las propiedades eléctricas, es aconsejable conectar las almohadillas de las piernas de los componentes a la superficie de cobre. Hay algunos problemas ocultos en la soldadura y el montaje de componentes, por ejemplo: 1. La soldadura requiere calentador de alta potencia. 2. Es fácil generar juntas de soldadura virtuales. Por lo tanto, las propiedades eléctricas y los requisitos del proceso se convierten en almohadillas de patrón cruzado, llamadas escudos térmicos, generalmente llamadas almohadillas térmicas, por lo que en el proceso de soldadura debido al calor excesivo de la sección transversal puede producir juntas virtuales de soldadura. El sexo se reduce en gran medida. El procesamiento de la rama de alimentación (puesta a tierra) de la placa multicapa es el mismo.

5. Función del sistema de red en el cableado

En muchos sistemas CAD, el cableado se basa en el sistema de red. La cuadrícula es demasiado densa, la ruta aumenta, pero el paso es demasiado pequeño, la cantidad de datos en el campo es demasiado grande. Esto inevitablemente requerirá un mayor espacio de almacenamiento y una mayor velocidad de cálculo de los productos electrónicos basados en computadoras. Tiene una gran influencia. Algunas rutas no son válidas, como las ocupadas por almohadillas o agujeros de montaje y agujeros de fijación para las patas de montaje. Las mallas demasiado escasas y los canales muy pocos tienen un gran efecto en la tasa de distribución. Por lo tanto, debe haber un sistema de cuadrícula razonablemente espaciado para apoyar el cableado.

La distancia entre las patas de los componentes estándar es de 0,1 pulgadas (2,54 mm), por lo que la base del sistema de rejilla se establece generalmente en 0,5 pulgadas (2,54 mm) o un múltiplo entero inferior a 0,1 pies, por ejemplo: 0,05 pulgadas, 0025 pulgadas, 0,02 pulgadas, etc.

6. Comprobación de las normas de diseño (DRC)

Una vez terminado el diseño del cableado, es necesario comprobar cuidadosamente si el diseño del cableado se ajusta a las normas establecidas por el diseñador y confirmar si las normas establecidas cumplen los requisitos del proceso de producción de PCB. La Inspección General incluye los siguientes aspectos:

Si la distancia entre la línea y la línea, entre la línea y la almohadilla de componentes, entre la línea y el orificio, entre la almohadilla de componentes y el orificio y entre el orificio y el orificio es razonable y si se cumplen los requisitos de producción.

¿Es adecuada la anchura del cable de alimentación y del cable de tierra y está estrechamente acoplado el cable de alimentación y el cable de tierra (Impedancia de baja onda)? ¿Hay algún lugar en el PCB donde se pueda ampliar el cable de tierra?

Si se han adoptado las mejores medidas para las líneas de señal clave, como la longitud mínima, el aumento de las líneas de protección, la separación clara de las líneas de entrada y salida.

Si el circuito analógico y el circuito digital tienen cables de tierra separados.

Si los gráficos (como iconos y anotaciones) añadidos al PCB pueden causar cortocircuito en la señal.

Modificar algunas formas lineales insatisfactorias.

¿Hay una línea de proceso en el PCB? Si la máscara de soldadura se ajusta a los requisitos del proceso de producción, si el tamaño de la máscara de soldadura es adecuado, si la identificación de caracteres se presiona en la almohadilla del dispositivo para evitar afectar la calidad del equipo eléctrico.

(8) Whether the outer frame edge of the power ground layer in the Placa multicapa Disminución, Por ejemplo:, La lámina de cobre de la capa de puesta a tierra de la fuente de alimentación está expuesta al exterior de la placa de Circuito, lo que conduce fácilmente a un cortocircuito..