Tecnología de PCB - Los efectos de los orificios de los PCB en la transmisión de la señal son los siguientes:

Aprob1.ción Sí. 1. Pertenecer Este ImpOt1.nte CompEnente Pertenecer Pl1.c1. De circuiA impreAsí que... multic1.p1., Y Este G1.sAs Pertenecer PerP1.r1.1.ción NOm1.lmente Cuent1. P1.r1. 3..0% A 4.0% Pertenecer Este GComoAs Pertenecer Placa de circuIA impreso En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorteriorteriordustria m1.uHechosurera. Sólo PEner, Cada uNo. Agujero En Este Placa de Circumfluenceo impreso Sí, claro. Sí. Hacer una llamada telefónica a Aprobación.

1. CapacItancia parComoItaria a través del agujero

   
   

Este Aprobación En sí mSí.mo Sí. a ParComoItic Capacitancia A Este Tierra. Si it Sí. CEnocido Ese Este Diámetro Pertenecer Este la CuSí.ntena Agujero En Este Tierra Capa Pertenecer Este Aprobación Sí. D2, Este Diámetro Pertenecer Este Aprobación Junta Sí. D1, Este Espeso Pertenecer Este Placa de circuiA impreso Board Sí. T, Y Este Dieléctrico Constante Pertenecer Este Tabla Base Sí. 1 μ, Este Tamaño Pertenecer Este Parasitic Capacitancia Pertenecer Este Aprobación Sí. Aproximadamente: C = 1.41 μ td1/((D2 - D1)) Este Parasitic Capacitancia Pertenecer Este Aprobación Will Causa Este Circumfluence A Prolongación Este AumenA Tiempo Pertenecer Este Señal Y DSí.minución Este Velocidad Pertenecer Este Circumfluence. Para Ejemplo, Para a Placa de circuiA impreso Tener a Espeso Pertenecer 5.0 ml, Si a Aprobación Tener an En el interiorterno Diámetro Pertenecer 10. millas Y a Junta Diámetro Pertenecer 20 millas Sí. AGasAsumbrarse a, Y Este DSí.tancia Entre Este Junta Y Este Tierra Cobre Región Sí. 32 millones, Y luego Nosotros Sí, claro. Aproximación Este Aprobación Uso Este Arriba Fórmula THe Parasitic Capacitancia Sí. Aproximadamente: C = 1.41x4.4X0.050x0.020/(0.032 - 0.020)=0.517 PF, Este AumenA Tiempo Cambio Causar Aprobación EsA Parte Pertenecer Este Capacitancia Sí. T10 - 90 = 2.2C(Z0/2)=2.2 x0.517x(55/2)=31.28. ps. It Sí, claro. Sí. Ver A partir de... EsAs Valores Ese Aunque Este EfecA Pertenecer Este AumenA Retraso Causar Aprobación Este Parasitic Capacitancia Pertenecer a Sólo uno Aprobación Sí. No. Obvio, Si Este Aprobación Sí. Acostumbrarse a Múltiplo Tiempo in Este Encontrar A Conversión Entre Capa, Este DSí.eñador DeSí.ría También Considerar Cuidado..

2. Inductancia parasitaria a través del agujero

Del mSí.mo modo, hay Inductancia parasitaria y Capacitancia parasitaria a través del agujero. En el dSí.eño de circuiAs Digitales de alta velocidad, el daño causado por la Inductancia parasitaria a través del agujero es generalmente Quizás.or que el efecA de la Capacitancia parasitaria. Su Inductancia parasitaria en serie debilitará la contribución del condensador de derivación y debilitará el efecA de filtrado de Ado el sSí.tema de energía. La Inductancia parasitaria aproximada a través del agujero se puede calcular Fácil de entendermente con l = 5.08h [ln (4H / d) + 1], donde l Representa la Inductancia a través del agujero, h Representa la longitud del agujero y d Representa el centro del diámetro del agujero. De la fórmula se puede ver que el diámetro del orificio tiene poca influencia en la Inductancia, y la longitud del orificio tiene la mayor influencia en la Inductancia. Sin embargo, utilizYo el ejemplo anterior, l a Inductancia del orificio puede calcularse como: L = 5,08 x 0050 [ln (4x0,05 / 0010) + 1] = 1,015nh. Si el tiempo de subida de la señal es de 1 ns, su impedancia Iguale es: XL = 1 L / T10 - 90 = 3,19 L. CuYo la corriente de alta frecuencia pasa, esta impedancia ya no puede ser ignorada. DeSí. prestarse especial atención a que cuYo se conecte la capa de alimentación y la capa de tierra, el condensador de derivación tendrá que pasar a través de dos a través de los agujeros, aumentYo así exponencialmente la Inductancia parasitaria a través de los agujeros.

3. Aprobación DSí.eño in Placa de circuiA impreso de alta velocidad

A través del análSí.Sí. anterior de las características parasitarias del orificio, podemos ver que en el diseño de Placa de circuiA impreso de alta velocidad, el orificio apSí.ntemente simple a menudo traerá un gran Influenciao negativo en el diseño del circuito. Para reducir los efectos adversos causados por el efecto parasitario a través del agujero, se pueden realizar las siguientes operaciones en el diseño:

1. Teniendo en cuenta el costo y la calidad de la señal, se selecciona un orificio de tamaño razonable. Por ejemplo, para un diseño de Placa de circuito impreso de 6 - 10 capas, es preferible utilizar un orificio de 10 / 20 mils (perParaación / almohadilla). Para algunas placas pequeñas de alta densidad, también puede probar 8 / 18 mils. Agujero En las condiciones técnicas actuales, es difícil utilizar un orificio más pequeño. Para las fuentes de alimentación o los orificios de puesta a tierra, se pueden Considerarar tamaños más grYes para reducir la impedancia.

   
   

2. Las dos fórmulas anteriores pueden concluir que el uso de Placa de circuito impreso más delgado es Sí.neficioso para reducir los dos parámetros parasitarios del orificio.

3. La fuente de alimentación y los Pines de puesta a tierra deSí.n perforarse en las proximidades, y los cables entre los agujeros y los pines deSí.n ser lo más cortos posible, ya que aumentan la Inductancia. Al mismo tiempo, la fuente de alimentación y los cables de puesta a tierra deSí.n ser lo más gruesos posible para reducir la impedancia.

4. Intentar No. to Cambio Este Capas Pertenecer Este Señal Trace on Este PCB Board, Ese is, Intentar No. to Uso No es necesario A través del agujero.

5. Coloque algunos agujeros a través de la tierra cerca de los agujeros a través de la capa de señal para proporcionar el bucle más cerSí, claro.o de la señal. Incluso se pueden colocar muchos agujeros de tierra Redundantees en el PCB. Por supuesto, el diseño requiere flexibilidad. El Modeloo a través del agujero discutido anteriormente es el caso de almohadillas en cada capa. A veces podemos reducir o incluso eliminar algunas capas de almohadillas. Especialmente cuYo la densidad del orificio es muy alta, puede conducir a la formación de ranuras rotas en la capa de cobre para aislar el bucle. Para reResolverr este Problemaa, además de mover la posición del orificio, también podemos Considerarar colocar el orificio en la capa de cobre. El tamaño de la almohadilla se Disminución.