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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - ¿Cuáles son los factores que conducen al rechazo del cobre en PCB de automóviles?

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Tecnología de PCB - ¿Cuáles son los factores que conducen al rechazo del cobre en PCB de automóviles?

¿Cuáles son los factores que conducen al rechazo del cobre en PCB de automóviles?

2021-09-04
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Author:Belle

PCB es uno de los componentes indispensables de los equipos electrónicos. Aparece casi en todo tipo de dispositivos electrónicos. Excepto la fijación de piezas de varios tamaños, La función principal del PCB es conectar todos los componentes eléctricos. Porque PCB Board Es chapado de cobre, El fenómeno de la descarga de cobre se producirá en la producción de automóviles Placa de circuito. ¿Cuál es la razón por la que se niega a usar cobre en un coche? Placa de circuito? Déjame presentarte a todos..


1.. Este Diseño del Circuito de PCB Irrazonable, Lámina de cobre gruesa para el diseño de circuitos delgados, Esto también hará que los circuitos sean sobregrabados y que el cobre sea desechado.


2.. La lámina de cobre está sobregrabada. The electrolytic copper foils used in the market are generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper plating (commonly known as red foil). Típicamente, el cobre fundido es generalmente cobre galvanizado de más de 70 micras.. Lámina, Las láminas rojas y grises de menos de 18 um no se rechazan básicamente por lotes de cobre.

Placa de circuito

3. En el proceso de PCB, la parte local colisiona y el alambre de cobre se separa del sustrato debido a la fuerza mecánica externa. Este mal rendimiento es el posicionamiento o la mala orientación, el alambre de cobre se distorsionará significativamente, o en la misma dirección en la aparición de arañazos / marcas de impacto. Si el alambre de cobre en la parte defectuosa es pelado, vea la superficie rugosa de la lámina de cobre, puede ver que el color de la superficie rugosa de la lámina de cobre es normal, no habrá erosión lateral, la fuerza de pelado de la lámina de cobre es normal.


4.. En condiciones normales, La lámina de cobre y el prepreg se adherirán casi completamente mientras la parte caliente del laminado se caliente durante más de 30 minutos., Por lo tanto, el prensado generalmente no afecta a la fuerza de unión entre la lámina de cobre y el sustrato en el laminado. Sin embargo,, Durante la laminación y laminación, Si el PP está contaminado o la superficie mate de la lámina de cobre está dañada, Esto también puede resultar en una unión insuficiente entre la lámina de cobre y el sustrato después de la laminación., resulting in positioning (only for large plates) Words) or sporadic copper wires fall off, Pero la fuerza de pelado de la lámina de cobre cerca de la línea no es anormal..