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Los terminales móviles, como los teléfonos inteligentes y las tabletas, se están desarrollando hacia características "cortas"., Luz, Ligero y ligero, Comprimir el espacio de la placa base, Aunque HDI utiliza el método multicapa para hacer PCB, Reducir el número de agujeros a través del uso de agujeros ciegos y enterrados, Esto es PCB multicapa. Por encima de la ventaja de densidad, Puede soportar más componentes en una placa base limitada, Por lo tanto, el tablero multicapa tradicional en el teléfono móvil puede ser reemplazado rápidamente..
HDI Board for Mobile Terminal provides Growth power for PCB Industry
Con la mejora de las funciones de los terminales móviles y el desarrollo continuo de un tablero HDI más delgado y ligero, el diseño del tablero HDI se ha desarrollado a un tablero HDI de tercer orden o incluso de cualquier capa. Apple introdujo por primera vez cualquier capa HDI en el iPhone 4 y el iPad 2, lo que aumentó significativamente la ligereza del producto. Más tarde, el campo Android siguió rápidamente, cualquier nivel de HDI se ha convertido en la actual placa base estándar de smartphones de gama media y alta. Según las estadísticas, el volumen puede reducirse en un 40% desde el HDI de primer orden hasta el HDI de cualquier capa. Se espera que en el futuro cualquier capa de HDI se utilice en un número cada vez mayor de teléfonos y tabletas de gama alta. En la actualidad, la tasa de adopción de HDI de tercer orden y HDI de capa arbitraria para teléfonos inteligentes es de aproximadamente el 30%, y la tasa de adopción de tabletas es de hasta el 80%. Creemos que los terminales móviles representados por los teléfonos inteligentes seguirán impulsando el desarrollo de la placa HDI hacia una mayor densidad y una dirección más delgada, y la placa HDI de los terminales móviles será uno de los principales puntos de crecimiento de los PCB.
Servidores de gama alta mejoran la demanda general de HDI
Además de los terminales móviles, los servidores de gama alta también aumentarán la demanda general de HDI. En la actualidad, menos de 8 capas de PCB se utilizan principalmente para electrodomésticos, PC, escritorio, etc., mientras que el servidor multicanal de alto rendimiento y aplicaciones aeroespaciales de gama alta necesitan más de 10 capas de PCB. Tome el servidor como ejemplo. En servidores de un solo enchufe y doble enchufe, los PCB suelen estar entre las capas 4 y 8, mientras que las placas madre de servidores de gama alta, como los enchufes 4 y 8, requieren 16 o más capas, y el backplane necesita 20 o más capas. El tablero HDI se utiliza principalmente.
El desarrollo del mercado nacional de computación en nube y la rápida expansión de internet móvil, como los pagos móviles, las aplicaciones oto y las redes sociales, han promovido el crecimiento constante del mercado de servidores en China y se han convertido en la fuerza principal del crecimiento de los envíos mundiales, con un crecimiento sostenido. Las ventas en 2015 ascendieron a 49.820 millones de yuan, lo que representa un aumento del 16,6% con respecto al a ño anterior. Se prevé que en el futuro habrá más servidores de gama alta para la computación en nube. Se estima que de 2016 a 2020, las ventas del mercado de servidores de China mantendrán una tasa de crecimiento anual de alrededor del 21%, alcanzando 127.370 millones de yuan en 2020.
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