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La fabricación de parches SMT de los fabricantes de placas pcba generalmente tiene dos procesos de fabricación, uno es el proceso de fabricación de pcba sin plomo y el otro es el proceso de fabricación de plomo. todos saben que el plomo es perjudicial para las personas, por lo que el proceso de fabricación sin plomo cumple con los requisitos ambientales y es la tendencia general.
1. la composición de la aleación es diferente: la común en las aleaciones sin plomo es la composición de estaño y plomo 63 / 37, es decir, sac305, sn: 96,5%, ag: 3%, cu: 0,5%. el proceso de fabricación sin plomo no puede garantizar absolutamente que no contenga plomo. Solo los parches SMT contienen niveles muy bajos de plomo, como plomo por debajo de 500 ppm.
2. el punto de fusión es diferente: el punto de fusión del plomo y el estaño está entre 180 y 185, la temperatura de trabajo es de aproximadamente 240 a 250, el punto de fusión sin plomo y estaño es de 210 a 235, y la temperatura de trabajo es de 245 a 280. Según la experiencia, por cada aumento del 8% - 10% en el contenido de estaño, el punto de fusión aumenta.
3. el costo es diferente: el estaño es más caro que el plomo, y cuando los fabricantes de parches SMT convierten soldadura igualmente importante en estaño, el costo de la soldadura aumenta drásticamente. Por lo tanto, el costo del proceso de fabricación sin plomo es mucho mayor que el del proceso de fabricación sin plomo. Las estadísticas muestran que tanto la soldadura de pico como la soldadura manual, el proceso de fabricación sin plomo es 2,7 veces más alto que el proceso de fabricación sin plomo. El costo de la pasta de soldadura para la soldadura de retorno aumentó aproximadamente 1,5 veces.
4. los fabricantes de placas de circuito impreso tienen diferentes procesos de fabricación: esto se puede ver en el nombre del proceso de fabricación de cables y el proceso de fabricación sin plomo, pero específicamente en el proceso de fabricación, son las soldadura, componentes y equipos utilizados, como hornos de colocación SMT de soldadura de pico, máquinas de impresión de pasta, hierro de soldadura a mano, etc.
Cada fase del proceso de colocación debe repetirse y no debe fallar, y una cuidadosa revisión de estos procesos ha encontrado los siguientes cinco problemas principales relacionados con el mantenimiento inadecuado de la boquilla y / o el uso de una boquilla de mala calidad.
La pérdida de vacío, la pérdida de vacío, puede ser la causa de algunos problemas, ya que impide que la boquilla recoja los componentes del alimentador. También puede hacer que las piezas se muevan sobre la boquilla durante el transporte. Una de las principales razones de la menor pérdida de succión y vacío del fabricante SMT es la incapacidad de mantener la calidad de la boquilla durante el proceso de fabricación. La masa y la estructura de la boquilla deben coincidir con los componentes diseñados. Otro problema relacionado con la pérdida de vacío es la mala posición de recogida en la pieza. Las boquillas inferiores pueden causar fatiga adicional a los equipos de recogida, ya que deben adaptarse constantemente al entorno para mantenerse eficientes.
El cortocircuito o desgaste de la boquilla, el cortocircuito o el daño de la boquilla pueden causar una mala recogida y pueden hacer que la pieza no esté correctamente incrustada en la soldadura. Cuando la pieza no se coloca correctamente en la soldadura, cuando el pcba se mueve, la fábrica de reemplazo no tiene suficiente tensión superficial para mantener la pieza. Las piezas se moverán sobre la placa. Una ventaja del monitoreo de la longitud de la cabeza de la boquilla es que se puede realizar un mantenimiento preventivo regular. Evitar problemas de calidad causados es es por la punta de la boquilla.
El desgaste de la punta de la boquilla también puede provocar una reducción del vacío, lo que puede provocar que los componentes eléctricos caigan o se muevan durante el transporte, y los nuevos desarrollos en cerámica, materiales ESM y recubrimientos especiales permiten a los fabricantes de la boquilla diseñar una boquilla con excelente durabilidad y resiliencia, especialmente cuando funciona en condiciones extremas.
