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La limpieza después del procesamiento y Unión de SMT en la planta de procesamiento pcba se refiere a la eliminación de residuos de soldadura en la superficie superficial de la soldadura de retorno smt, la soldadura de pico y la Soldadura manual utilizando efectos físicos y métodos de reacción química, así como contaminantes producidos durante el procesamiento y montaje de smt, Y el daño causado por los contaminantes en el proceso de proceso a las placas de montaje superficiales.
1. los catalizadores añadidos al sonido de la soldadura y la soldadura contienen pequeñas cantidades de sustancias occidentalizadas, ácidos o sales, lo que hace que la capa superficial de la soldadura SMT cubra las impurezas residuales. Cuando el dispositivo electrónico está electrificado, los iones de impurezas residuales migran a conductores con polos opuestos, lo que puede causar cortocircuitos en casos graves.
2. los halógenos y cloruros en las soldadura comunes en esta etapa tienen una fuerte actividad y absorción de humedad. En un ambiente húmedo en hunan, corroen el sustrato y los puntos de soldadura, reducen la resistencia de aislamiento de la superficie del sustrato y producen migración eléctrica. Cuando la situación es grave, conducen la electricidad y causan cortocircuitos o cortes de energía.
3. el procesamiento SMT de productos con requisitos especiales, como productos militares de alto nivel, productos médicos e instrumentos, en la fábrica pcba requiere un tratamiento de tres defensas. El estándar antes del tratamiento de tres defensas tiene una alta limpieza, de lo contrario, en condiciones ambientales relativamente desfavorables, como sofocos o altas temperaturas, causará graves consecuencias como la disminución o ineficacia del rendimiento eléctrico.
4. debido al rápido blindaje de las impurezas residuales después de la soldadura, el contacto de la sonda utilizada para la medición del tiempo en línea o funcional no es bueno y es propenso a errores.
5. para los productos de alto nivel, debido al blindaje de los residuos después de la soldadura, el SMT no puede exponer algunos defectos, como daños térmicos y descamación, lo que conduce a fugas y afecta la fiabilidad. Al mismo tiempo, más impurezas también afectarán la apariencia del sustrato y la comercialidad del sustrato.
6. los escombros post - soldadura pueden afectar la fiabilidad de la conexión de chips de matriz de unión I / o múltiple y chips invertidos.
En general, el taller de procesamiento SMT tiene varios requisitos para un ambiente libre de polvo. En primer lugar, los requisitos de capacidad de carga, vibración y ruido del taller, la capacidad de carga del pavimento del taller debe superar los 8 kN / m2, la vibración debe controlarse dentro de 70 dbs, el valor máximo no debe exceder los 80 dbs.
El taller de procesamiento SMT necesita una fuente de aire. Equipado con presión de fuente de aire de acuerdo con los requisitos del equipo. Puede usar la fuente de aire de la fábrica. También se puede equipar con un ventilador de aire comprimido sin aceite por separado. En general, la presión es superior a 5 kg / cm2. Es necesario limpiar y secar el aire purificado. Por lo tanto, el aire comprimido debe ser eliminado del aceite, eliminado del polvo, tratado con aguas residuales y utilizado como gasoducto junto con placas de acero inoxidable o mangueras de plástico resistentes a la presión. También hay requisitos para el sistema de escape, la soldadura de retorno para reemplazar los hornos de fábrica y los equipos de soldadura por picos deben estar equipados con ventiladores de escape.
El taller de procesamiento SMT debe mantener una limpieza diaria, sin polvo, sin vapor corrosivo, el taller de producción necesita un control de limpieza, la limpieza se controla en: 500000, la temperatura de trabajo óptima del taller de producción es de 23 + 3 grados celsius, generalmente 17 - 28 grados celsius, la humedad del aire es de 45% - 70% rh, Establecer medidores de temperatura y humedad adecuados de acuerdo con las especificaciones y dimensiones del taller de producción para la supervisión regular. Y está equipado con equipos para ajustar la temperatura y la humedad.
