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Especificaciones del proceso de producción de SMT por IPCB pcba.
Requisitos de proceso para la instalación de componentes:
1. se marcará el tipo, el modelo, el valor nominal y la polar de los componentes en cada posición de montaje para cumplir con los requisitos del dibujo de montaje y el calendario del producto.
2. los componentes instalados deben estar intactos.
3. cuando el espesor del extremo de soldadura o del pin del componente de instalación no sea inferior a 1 / 2, la pasta de soldadura se penetrará. Para la longitud de extrusión de la pasta de soldadura al reparar los componentes Generales. El parche del componente de brecha estrecha debe ser inferior a 0,2 mm y inferior a 0,1 m.
4. los terminales o Pines del componente están alineados y centrados con el patrón de la almohadilla. Debido al efecto de autolocalización de la placa de circuito PCB durante la soldadura por flujo, la posición de instalación del componente puede sufrir algunas desviaciones. El rango de desviación permitida es el siguiente:
Elemento rectangular: bajo el diseño correcto de la almohadilla de placa de pcb, el ancho del elemento es mayor que 3 / 4 de la dirección de ancho del extremo de soldadura en la almohadilla. después de que el extremo de soldadura del elemento de dirección de longitud se superpone a la almohadilla, la protuberancia de la almohadilla es mayor que 1 / 3 de la altura del extremo de soldadura: cuando hay un sesgo de rotación, debe exceder 3 / 4 del ancho del extremo de soldadura del componente en la almohadilla. Al instalar, se debe prestar especial atención al contacto entre el extremo de soldadura del componente y la pasta de soldadura.
Pequeño Transistor sot. Se permiten ángulos de rotación x, y y T. Hay desviaciones, pero los pines deben estar todos ubicados en la almohadilla de la placa de circuito de pcb.
Pequeño circuito integrado sotc. Se permiten ángulos de rotación x, y y T. Hay sesgos de instalación, pero es necesario asegurarse de que 3 / 4 del ancho del pin del componente esté en la almohadilla de la placa de circuito pcb.
Elemento de encapsulamiento plano cuadrangular y elemento de encapsulamiento súper pequeño qfps. Para garantizar que el ancho del pin 34 esté en la almohadilla de la placa de circuito pcb, se permite que x, y y T tengan una pequeña desviación de instalación.
Los componentes son correctos
El modelo, el valor nominal y la polar de las piezas que requieren cada posición de montaje deben cumplir con los requisitos del dibujo de montaje del producto y el calendario, y no deben ser dislocados.
Precisión de posicionamiento
1. los extremos o Pines del componente se alinearán y se centrarán en la medida de lo posible con el patrón de la almohadilla, y la soldadura del componente entrará en contacto con la pasta de soldadura.
2. la ubicación del parche del componente debe cumplir con los requisitos del proceso.
El efecto de autolocalización de los dos componentes del chip es mayor. En el momento de la instalación, 12 - 3 / 4 por encima del ancho del componente se superponen a la almohadilla de la placa de circuito pcb. Siempre que ambos extremos se superpongan a la almohadilla de soldadura de la placa de circuito de PCB correspondiente y entren en contacto con el patrón de pegado, pueden posicionarse por sí mismos durante la soldadura por flujo, pero si uno de los extremos no se superpone a la almohadilla de soldadura de la placa de circuito de PCB o no entra en contacto con el modo de pegado, se producirán desplazamientos o puentes colgantes durante la soldadura por retorno.
Para dispositivos como sop, soj, ofp, plcc, etc., el efecto de autolocalización es pobre y no se puede corregir el desplazamiento de la instalación a través de la soldadura de retorno. si la posición de instalación excede el rango de desviación permitido, el operador SMT debe marcar manualmente para entrar en el horno de retorno. De lo contrario, es necesario realizar reparaciones después de la soldadura de retorno, lo que provocará una pérdida excesiva de tiempo de trabajo y materiales en la fábrica de pcb, e incluso afectará la fiabilidad de la calidad del producto. Cuando se descubra que la posición de instalación está por encima del rango permitido durante el procesamiento pcba, las coordenadas de instalación deben corregirse a tiempo.
La instalación manual o la marcación manual requieren una posición de instalación precisa, el pin está alineado con la almohadilla, centrado, asegúrese de tener en cuenta que si la colocación no es precisa, arrastre y pegue para encontrar el lado derecho, y un lado de la imagen pegada se pega, causando un puente.
Altura del parche de presión. Altura adecuada del eje Z de la presión del parche. Debe ser apropiado.
La presión del parche es demasiado baja, el extremo de soldadura o el pin del componente está en la superficie del parche, el parche no puede adherirse al componente y se mueve intencionalmente en la posición durante la soldadura de transferencia y retorno. además, si el eje Z es demasiado alto, el componente cae de altura al colocarse, lo que provocará un desplazamiento de La posición del parche.
La presión del parche es demasiado alta y el cuerpo de la pasta se exprime demasiado, lo que puede causar fácilmente adherencia del cuerpo de la pasta. El puente es fácil de ocurrir durante la soldadura de retorno. Al mismo tiempo, la posición del parche se desviará debido al deslizamiento y, en casos graves, dañará los componentes.
