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El paquete en línea dual, también conocido como tecnología de encapsulamiento en línea dual, se refiere a los chips de circuitos integrados encapsulados en línea dual en el procesamiento DIP entre los fabricantes de pcba de placas de pcb. Ahora la mayoría de los circuitos integrados pequeños y medianos utilizan este método de encapsulamiento, y el número de pines generalmente no supera los 100; El chip de CPU encapsulado por DIP tiene dos Pines que deben insertarse en un enchufe de chip con estructura DIP o directamente en una placa de circuito impreso de placa de circuito impreso de PCB con el mismo número de agujeros de soldadura y disposición geométrica para la soldadura.
El chip de encapsulamiento DIP debe insertarse cuidadosamente desde el enchufe del chip para evitar daños en el pin al procesarlo el técnico smt. Las formas de la estructura de embalaje DIP son: DIP de doble línea de cerámica de varias capas, DIP de doble línea de cerámica de una sola capa, DIP de marco de plomo (incluyendo sellado de cerámica de vidrio, estructura de embalaje de plástico, embalaje de vidrio de baja fusión de cerámica), etc.
La soldadura de postprocesamiento del parche del plug - in DIP es un proceso después del procesamiento del parche SMT (excepto en casos especiales: solo el tablero de PCB del plug - in), el proceso de procesamiento es el siguiente:
1. pretratamiento de piezas
Los trabajadores del taller de pretratamiento extraerán los materiales de bom de acuerdo con la lista de materiales de bom, revisarán cuidadosamente el tipo y las especificaciones de los materiales, firmarán, pretratarán de acuerdo con la plantilla antes de la producción y los procesarán utilizando equipos de formación como cortadoras automáticas de pies de condensadores a granel. Máquina automática de moldeo de Transistor y máquina automática de moldeo de cinturón.
Requisitos:
(1) el ancho horizontal del perno del componente ajustado debe ser el mismo que el ancho del agujero de posicionamiento, con una tolerancia inferior al 5%;
(2) la distancia entre el pin del componente y la almohadilla de la placa de circuito de PCB no debe ser demasiado grande;
(3) si el cliente lo solicita, es necesario moldear la pieza para proporcionar soporte mecánico y evitar la deformación de la almohadilla de la placa de circuito pcb.
2. pegue la cinta de alta temperatura, entre en la placa de PCB para pegar la cinta de alta temperatura, el agujero de bloqueo de estaño y los componentes que deben ser soldados de nuevo;
3. los trabajadores de procesamiento de plug - in DIP deben usar pulseras electrostáticas para evitar la generación de electricidad estática. El procesamiento del plug - in debe realizarse de acuerdo con la lista bom del componente y el mapa de bits del componente. El operador de manejo de parches SMT debe tener cuidado al insertar sin errores ni fugas.
4. para los componentes que ya se han insertado, el operador debe revisarlos, principalmente si se han insertado incorrectamente.
5. para las placas de PCB que no tienen problemas con los plug - ins, el siguiente paso es la soldadura de pico, que se puede utilizar para soldar una gama completa de placas de PCB automáticas y componentes solidificados.
6. retire la cinta adhesiva de alta temperatura y luego verifique. en este enlace, el paso principal es la inspección visual y observar a simple vista si la placa de PCB soldada está bien soldada.
7. en el caso de las placas de PCB que hayan sido inspeccionadas para una soldadura incompleta, se deben realizar reparaciones para evitar problemas.
8. después de la soldadura, se trata de un procedimiento fijo para los componentes con requisitos especiales, ya que algunos, según sus propios procesos y limitaciones de materiales, no pueden soldarse directamente a través de una soldadora de pico, por lo que deben ser completados manualmente por el operador.
9. para todos los componentes de la almohadilla de la placa de circuito impreso, si se detecta una función defectuosa, una vez completada la Unión de la placa de circuito impreso, también es necesario realizar una prueba funcional de la placa de circuito impreso para probar si cada función está en un Estado normal. Antes de reparar y volver a probar la placa de circuito pcb, los trabajadores deben identificar inmediatamente los procesos pendientes.
