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Principios del sistema de parches SMT
Los diferentes tipos de máquinas de colocación SMT tienen sus propias ventajas y desventajas, que generalmente dependen de la aplicación o tecnología del sistema, y hay una cierta compensación entre su velocidad y precisión. En la tecnología de colocación de chips, el proceso de colocación de componentes de cualquier máquina de colocación de chips incluye transmisión de pcb, recogida de componentes, soporte e identificación, inspección y ajuste, colocación de componentes y otros pasos.
1. transmisión de PCB
La transmisión de PCB es el primer paso para instalar componentes en la máquina de colocación smt. Este es el proceso de guiar con precisión el PCB del componente a pegar a la posición designada del ensamblador principalmente a través del mecanismo de transmisión. Después de eso, el sistema de transmisión de PCB necesita una salida y componentes de PCB estables.
2. estándar de calibración de referencia de PCB
Cuando la máquina SMT está en funcionamiento, las coordenadas de instalación del componente se calculan en la esquina superior del PCB (generalmente la esquina inferior izquierda y la esquina superior derecha) como origen. Algunos errores pueden ocurrir durante el procesamiento de pcb. Por lo tanto, los PCB deben colocarse durante el montaje de alta precisión.
3. componentes de recogida
La recogida de componentes se refiere a la recogida de componentes de chips de un paquete. En este proceso, la clave es la precisión y corrección de la recopilación. Los factores que afectan este proceso incluyen herramientas y métodos de recolección, métodos de embalaje de componentes y características relacionadas de los propios componentes.
Hay dos métodos de recolección, recolección manual y recolección de máquina. La selección de la máquina incluye dos modos: agarre mecánico y aspiración al vacío. Las herramientas de recolección de máquinas son más complejas que la recolección manual. Casi todas las máquinas SMT modernas utilizan el método de aspiración al vacío. Solo en casos especiales, como algunos componentes de forma especial de gran tamaño y forma especial, se pueden instalar mediante abrazaderas mecánicas.
4. detección y ajuste
Después de absorber el componente de la máquina de núcleo, es necesario determinar dos preguntas: si el centro del primer componente coincide con el Centro de la cabeza de montaje. Si el centro del módulo no coincide con el Centro de la cabeza de montaje y no se ajusta, se producirá la desviación final del módulo;
Si el segundo componente cumple con los requisitos de instalación, si el segundo componente no cumple con los requisitos, no se puede instalar. Estas dos cuestiones deben determinarse mediante pruebas.
Los malos materiales de PCB causan 6 posibles resultados
1. las propiedades de resistencia al calor y expansión térmica del sustrato no coinciden con el diseño del componente, la soldadura, el proceso de soldadura y la temperatura, lo que resulta en deformación / deformación del PCB y graves defectos de soldadura.
2. los cambios en el material de recubrimiento de soldadura del sustrato o su resistencia al calor, resistencia a la soldadura, etc. no coinciden con la soldadura, y la temperatura del proceso de soldadura es alta, lo que resulta en una baja soldabilidad, como una mala humectabilidad o una humectabilidad excesiva.
3. el revestimiento soldable o el material de Resistencia soldable no cumplen con los requisitos de aplicación del proceso pertinente, lo que conduce a la corrosión de la superficie de la placa.
4. el proceso de recubrimiento de soldadura de PCB está fuera de control, la superficie de la lámina de cobre está muy oxidada o contaminada, las características del material de recubrimiento de soldadura son diferentes, o su resistencia al calor y resistencia a la soldadura son inconsistentes con la temperatura de soldadura y el proceso de soldadura, lo que resulta en la exposición del cobre a la almohadilla.
5. si no se realiza soldadura de resistencia o soldadura de resistencia, la distancia de cableado de los cables es demasiado pequeña, y el cableado de PCB superará la tolerancia, lo que dará lugar a la soldadura de los conductores.
6. la mala resistencia al calor del sustrato, el proceso de laminación y la calidad del material no están controlados, lo que resulta en laminación y espuma de pcba.
