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La tecnología de encapsulamiento de CPU es una tecnología de encapsulamiento de plástico aislante o cerámica para circuitos integrados, mientras que la CPU es un producto encapsulado en una carcasa para circuitos centrales de CPU (también conocidos como núcleos de CPU o núcleos de chips).
El encapsulamiento de la CPU es necesario e importante para el chip. Porque el chip debe aislarse del mundo exterior para evitar que las impurezas en el aire corroan el circuito del CHIP y causen una disminución del rendimiento eléctrico. Por otro lado, los chips encapsulados también son más fáciles de instalar y transportar. Debido a que la calidad de la tecnología de encapsulamiento también afecta directamente el rendimiento del propio chip y el diseño y fabricación de PCB (placas de circuito impreso) conectadas a él, es muy importante. También se puede decir que el paquete se refiere a la carcasa utilizada para instalar chips de circuitos integrados semiconductores. No solo sirve para colocar, fijar, sellar, proteger el chip y mejorar la conductividad térmica, sino que también sirve de puente entre el mundo interior del CHIP y los circuitos externos del chip. Los contactos se conectan a través de cables eléctricos a los pines de la carcasa encapsulada, que se conectan a otros dispositivos a través de cables eléctricos en la placa de circuito impreso. Por lo tanto, para muchos productos de circuitos integrados, la tecnología de encapsulamiento es una parte muy crítica.
El encapsulamiento requiere tener en cuenta una serie de factores, como la fuente de alimentación, la disipación de calor, la transmisión de señales, etc. entre ellos, el problema de la disipación de calor es uno de los más críticos en el diseño del encapsulamiento, ya que la CPU genera constantemente una gran cantidad de calor en el trabajo, que debe disiparse a tiempo a través del sistema de disipación de calor para garantizar la estabilidad del circuito, evitando al mismo tiempo que la CPU se dañe debido al sobrecalentamiento.
Clasificación y características
Encapsulamiento DIP
El encapsulamiento dip, también conocido como tecnología de encapsulamiento en línea doble (encapsulamiento en línea doble), se refiere a los chips de circuitos integrados encapsulados en forma de encapsulamiento en línea doble. la mayoría de los circuitos integrados pequeños y medianos utilizan esta forma de encapsulamiento. El número de pines generalmente no supera los 100. El chip de CPU encapsulado por DIP tiene dos filas de pines y necesita insertar un enchufe de chip con estructura dip. Por supuesto, también se puede insertar directamente en una placa de circuito con el mismo número de agujeros de soldadura y disposición geométrica para la soldadura. el chip de encapsulamiento DIP debe tener especial cuidado al insertar desde el enchufe del chip para evitar daños en el pin. Las formas de la estructura de embalaje DIP son: DIP de doble fila de cerámica de varias capas, DIP de doble fila de cerámica de una sola capa, DIP de marco de alambre (incluyendo sellado de cerámica de vidrio, tipo de estructura de embalaje de plástico, tipo de embalaje de vidrio de bajo punto de fusión de cerámica), etc.
El embalaje DIP se caracteriza por ser adecuado para la soldadura perforada de pcb, fácil de operar, gran relación entre el área del CHIP y el área del embalaje, por lo que también es grande.
Paquete qpm
El paquete qfps también se llama bolsillo plano cuadrangular de plástico (bolsillo plano cuadrangular de plástico). La distancia entre los pines del chip de CPU implementado a través de esta tecnología es muy pequeña y los pines son muy delgados. En general, los circuitos integrados a gran escala o a gran escala utilizan esta forma de encapsulamiento. el número de pines suele ser superior a 100.
Las características del encapsulamiento qfps son: fácil de operar y alta fiabilidad al encapsular la cpu; El tamaño del paquete es pequeño y los parámetros parasitarios se reducen, lo que es adecuado para aplicaciones de alta frecuencia; Esta tecnología es principalmente adecuada para la instalación y cableado de PCB utilizando la tecnología de montaje de superficie smt.
