Tecnología PCBA - ¿¿ cuáles son las principales contaminaciones generadas durante el procesamiento de pcba?

La contaminación por pcba afectará negativamente la fiabilidad y estabilidad de la placa de circuito. Para mejorar la fiabilidad y la calidad de los productos en el procesamiento de pcba, Bandung lean controlará estrictamente el proceso y la tecnología de producción y limpiará la contaminación de pcba a tiempo para garantizar el producto. Calidad y fiabilidad.

¿¿ cuáles son las principales contaminaciones generadas durante el procesamiento de pcba?

Los principales peligros de la contaminación por pcba son: puede causar riesgos potenciales de pcba directa o indirectamente, como la posible corrosión de pcba por ácidos orgánicos en los residuos; Los iones eléctricos en los residuos pueden ser causados por la diferencia de potencial eléctrico entre las dos almohadillas durante la electrificación. Causa el Movimiento de los electrones, lo que puede formar un cortocircuito y causar un fallo del producto; Los residuos pueden afectar el efecto de recubrimiento y causar problemas como la incapacidad de recubrimiento o el mal recubrimiento; También puede no ser detectado temporalmente, después de cambios en el tiempo y la temperatura ambiente, se producen grietas y descamaciones en el recubrimiento, lo que conduce a problemas de fiabilidad.

Los contaminantes se refieren a cualquier sedimento superficial, impurezas, escoria y material adsorbente que reduzca las propiedades químicas, físicas o eléctricas del pcba a niveles inaceptables. Hay principalmente los siguientes aspectos:

1. los componentes que componen el pcba, la contaminación o oxidación de los propios pcb, etc., pueden contaminar la superficie de la placa pcba;

2. en el proceso de fabricación de pcba, es necesario usar pasta de soldadura, soldadura, alambre de soldadura, etc. Durante el proceso de soldadura, el flujo producirá residuos en la superficie de la placa pcba, formando contaminación y siendo el principal contaminante;

3. durante la Soldadura manual se producirán huellas dactilares. El proceso de soldadura de pico producirá algunas marcas de garra de soldadura de pico y marcas de almohadilla (clamp). También pueden existir diferentes grados de otros tipos de contaminantes en la superficie del pcba, como el bloqueo. Pegamento de agujero, pegamento residual de cinta de alta temperatura, escritura, polvo, etc.;

4. contaminación causada por polvo, agua y vapor de disolvente, humo, partículas diminutas de materia orgánica y partículas cargadas adheridas al pcba causada por la electricidad estática en el lugar de trabajo.

Lo anterior muestra que los contaminantes provienen principalmente del proceso de montaje, especialmente del proceso de soldadura.

Durante el proceso de soldadura, cuando el metal se calienta, se produce una fina película de óxido, lo que dificulta la penetración de la soldadura, afecta la formación de aleaciones de puntos de soldadura y es propenso a la soldadura virtual y la soldadura virtual. El flujo tiene una función de desoxidación, que puede eliminar la película de óxido de la almohadilla y los componentes para garantizar el progreso sin problemas del proceso de soldadura. Por lo tanto, el flujo es necesario durante el proceso de soldadura, que juega un papel vital en la formación de buenos puntos de soldadura durante el proceso de soldadura, y una tasa adecuada de llenado de agujeros de chapado juega un papel vital.

La función del flujo en la soldadura es eliminar el óxido de la superficie de soldadura de la placa de pcb, lograr la limpieza necesaria en la superficie metálica, destruir la tensión superficial del Estaño fundido, evitar que la soldadura y la superficie de soldadura se vuelvan a oxidar durante la soldadura, aumentar su fuerza de difusión y ayudar a la transferencia de calor a la zona de soldadura.

Los principales ingredientes del flujo son ácidos orgánicos, resina y otros ingredientes. Las altas temperaturas y los complejos procesos químicos cambiaron la estructura de la escoria de flujo.

Los residuos suelen ser polímeros, halógenos y sales metálicas producidas por la reacción con estaño y plomo. Tienen una fuerte propiedad de adsorción, pero su disolución es baja y es más difícil de limpiar.