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Compartir tres tipos comunes de perforación de pcb.La perforación de placas de circuito es un proceso en la fabricación de PCB y un paso muy importante. La tarea principal es perforar para pcb, como a través de agujeros para cableado, estructura y posicionamiento; La perforación de PCB de varias capas no se completa de una sola vez. Algunos agujeros están enterrados en la placa de circuito, mientras que otros se perforan en el pcb, por lo que habrá un taladro y dos.
¿¿ cuál es el uso del proceso de perforación de pcb?
La perforación de PCB consiste en conectar circuitos externos a circuitos internos y circuitos externos a circuitos externos. En cualquier caso, el PCB se perfora para conectar circuitos entre diferentes capas. En el proceso de galvanoplastia posterior, el cobre se puede recubrir en el agujero para conectar el circuito entre las diferentes capas. Algunas perforaciones de PCB se utilizan para agujeros de tornillo, agujeros de posicionamiento, agujeros de drenaje, etc., y sus respectivos usos son diferentes.
La perforación de PCB es perforar los agujeros a través necesarios en la placa de cobre recubierto. Los agujeros a través proporcionan principalmente conexiones eléctricas y se utilizan como dispositivos de fijación o posicionamiento.
Primero introducimos los métodos comunes de perforación de PCB en pcb: a través de agujeros, agujeros ciegos y agujeros enterrados. El significado y las características de estos tres tipos de agujeros.
El a través del agujero (via) es un tipo común de agujero para la conducción o conexión de circuitos de cobre entre patrones conductores en diferentes capas de la placa de circuito. Por ejemplo (como agujeros ciegos, agujeros enterrados), pero no se puede insertar en los agujeros recubiertos de cobre de los cables de los componentes u otros materiales de refuerzo. Debido a que los PCB se forman apilando y acumulando capas de cobre, se colocan capas aislantes entre cada capa de cobre, lo que impide que las capas de cobre se comuniquen entre sí, y su conexión de señal depende del a través del agujero (a través del agujero).
Perforación de PCB
Se caracteriza por la necesidad de bloquear los agujeros conductores de la placa de circuito para satisfacer las necesidades de los clientes. Esto cambia el proceso tradicional de bloqueo de placas de aluminio, utilizando redes blancas para completar la soldadura de resistencia y los agujeros de bloqueo en la superficie de la placa de circuito, para que su producción sea estable, la calidad sea confiable y la aplicación sea más completa. Los agujeros conductores se utilizan principalmente para conectar y conducir circuitos. Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, se plantean mayores requisitos para el proceso de producción de placas de circuito impreso y la tecnología de instalación de superficie. Se ha adoptado el proceso de bloqueo a través del agujero y se deben cumplir los siguientes requisitos:
1. el cobre puede estar presente en el agujero, mientras que la resistencia a la soldadura puede estar bloqueada o no bloqueada.
2. el estaño y el plomo deben estar presentes en el agujero conductor y tener ciertos requisitos de espesor (4um), y no debe haber tinta de soldadura bloqueada que entre en el agujero, lo que resulta en perlas de estaño ocultas en el agujero.
3. los agujeros conductores deben tener agujeros de tapón de tinta de soldadura resistente, que son opacos y no deben tener anillos de estaño, bolas de soldadura o requisitos de planitud.
Agujero ciego: se refiere al circuito más exterior en el PCB conectado a la capa interior adyacente a través del agujero de galvanoplastia, porque no se puede ver el lado opuesto, por lo que se llama agujero ciego. Para aumentar la utilización del espacio entre las capas medias de los circuitos de pcb, se han aplicado agujeros ciegos. Es decir, a través de agujeros en la superficie de la placa de circuito impreso.
Características: los agujeros ciegos se encuentran en la superficie superior e inferior de la placa de circuito y tienen cierta profundidad para conectar el circuito de superficie con el circuito interno inferior. La profundidad del agujero generalmente no supera una cierta proporción (diámetro del agujero). Este método de producción requiere prestar especial atención a si la profundidad de perforación del PCB (eje z) es adecuada. Si no se presta atención, dificulta la galvanoplastia en el agujero, por lo que apenas se usa en la fábrica. También se pueden perforar varias capas de circuitos que requieren conexión previa y, finalmente, se pueden pegar juntas. Sin embargo, requiere dispositivos de posicionamiento y alineación relativamente precisos.
Los agujeros enterrados se refieren a cualquier conexión entre el interior del PCB y la capa exterior del circuito que no conduce electricidad, y también se refieren a los agujeros conductores que no se extienden a la superficie de la placa de circuito.
Características: en este proceso, no se puede realizar la perforación después de la Unión de pcb. La perforación del PCB debe llevarse a cabo en una sola capa de circuito, la capa interior se adhiere parcialmente y luego se galvánica antes de la adhesión completa. Esto requiere más esfuerzos que los agujeros a través y los agujeros ciegos originales, por lo que el precio también es el más caro. Este proceso suele utilizarse solo en placas de circuito de alta densidad para aumentar el espacio disponible en otras capas de circuito.
En el proceso de producción de pcb, la perforación de PCB es muy importante y no debe ser descuidada. Porque la perforación de PCB es perforar los agujeros a través necesarios en la lámina de cobre para proporcionar conexiones eléctricas y equipos de fijación. Si no se opera adecuadamente, puede haber problemas con el proceso de perforación. El dispositivo no se puede fijar a la placa de circuito, lo que puede afectar su uso. En casos graves, todo el PCB debe desecharse. Por lo tanto, el proceso de perforación de PCB es muy importante.
