Blog de PCB - ¿¿ cuál es el principio de la galvanoplastia de placas de pcb?

Sabemos por el proceso de procesamiento de pcba que la galvanoplastia es una parte importante de pcba, que puede evitar que los PCB estén expuestos al aire durante mucho tiempo, pierdan brillo debido a la oxidación y pierdan soldabilidad debido a la corrosión. ¿¿ cuál es el principio de la galvanoplastia de pcb? Hoy, echemos un vistazo.

El principio de galvanoplastia de PCB incluye cuatro aspectos: solución de galvanoplastia de pcb, reacción de galvanoplastia de pcb, principio de electrodos y reacción, proceso de deposición eléctrica de metales. En primer lugar, la solución de galvanoplastia de PCB tiene seis elementos: sal principal, agente complejante, sal adicional, amortiguador, activación anódica y aditivo. Reacción electroquímica en la reacción de galvanoplastia de pcb: la pieza de chapado es un cátodo, conectado al polo negativo de la fuente de alimentación de corriente continua, el ánodo metálico está conectado al Polo positivo de la fuente de alimentación de corriente continua, y el ánodo y el cátodo están sumergidos en el baño de chapado. Cuando se aplica un cierto potencial eléctrico entre el cátodo y el ánodo, se producen las siguientes reacciones en el cátodo: el Ion metálico MN +, que se difunde del Interior del baño a la interfaz entre el electrodo y el baño, obtiene n electrones del cátodo y se reduce al metal M. por otro lado, la reacción en el ánodo es completamente opuesta a la reacción en el cátodo, es decir, la disolución del Metal M se produce en la interfaz del ánodo, liberando n n electrones para producir iones metálicos MN +.

¿¿ es importante la galvanoplastia en la industria de pcb? En una placa de circuito impreso, el cobre se utiliza para interconectar componentes en un sustrato. Aunque es un buen material conductor para formar patrones superficiales de rutas conductoras, si se expone al aire durante mucho tiempo, también es fácil perder brillo debido a la oxidación y la soldabilidad debido a la corrosión. Por lo tanto, se necesitan diversas tecnologías para proteger los hilos de impresión de cobre, los agujeros a través y los agujeros a través de la galvanoplastia, incluidos los recubrimientos orgánicos, las películas de óxido y las técnicas de galvanoplastia. El uso de recubrimientos orgánicos es muy sencillo, pero debido a los cambios en su concentración, composición y ciclo de curado, los técnicos no recomiendan su uso a largo plazo, lo que puede incluso provocar desviaciones impredecibles de soldabilidad. La película de óxido protege el circuito de la corrosión, pero no puede mantener la soldabilidad. Los procesos de galvanoplastia o recubrimiento metálico son prácticas estándar para garantizar la soldabilidad y proteger los circuitos de la corrosión. Desempeña un papel importante en la fabricación de placas de circuito impreso individuales, dobles y multicapa. Cabe mencionar que el recubrimiento de una capa de metal soldable en el circuito impreso se ha convertido en el funcionamiento estándar del circuito impreso de cobre para proporcionar una capa protectora soldable.

En los dispositivos electrónicos, la interconexión de varios módulos suele requerir el uso de enchufes de placas de circuito impreso con contactos de resorte y placas de circuito impreso con contactos conectados. Estos contactos deben tener una alta resistencia a la abrasión y una baja resistencia al contacto, lo que requiere una capa de metal raro, el más utilizado es el oro. Además, otros metales recubiertos también se pueden utilizar en circuitos impresos, como el estaño y el cobre, y a veces el cobre también se puede recubrir en algunas áreas de los circuitos impresos.

Otro recubrimiento de la línea de impresión de cobre es el recubrimiento orgánico, generalmente la película de soldadura. Si no se necesita soldadura, se aplica una película de resina epoxi a través de la tecnología de impresión de malla de alambre. El proceso de aplicación de una capa de flujo orgánico no produce intercambio electrónico. Cuando la placa de Circuito está sumergida en una solución de chapado químico, el compuesto antinitrógeno se adhiere a la superficie metálica expuesta y no es absorbido por el sustrato. ¿¿ es importante la galvanoplastia en la industria de pcb? La ciencia y la tecnología modernas hacen que los productos electrónicos dependan más de tecnologías de precisión y requisitos estrictos para la adaptabilidad ambiental y de seguridad, y estos estrictos requisitos y estándares de control de calidad pueden hacer que la práctica de galvanoplastia de placas de PCB vaya al futuro.