Blog de PCB - Concepto básico de diseño de PCB

1. El concepto de "capa"

Debido a los requisitos especiales de anti - interferencia y cableado, Este PCB Board Para algunos productos electrónicos más nuevos, No sólo en la parte superior e inferior del cableado, sino también en el Centro de la placa de circuito para un tratamiento especial de la lámina de cobre interlaminar, Por ejemplo, los que se utilizan actualmente en la placa base del ordenador. La mayoría de los materiales de impresión tienen más de 4 capas. Debido a que estas capas son relativamente difíciles de manejar, they are mostly used to set up power wiring layers with relatively simple traces (such as Ground Dever and Power Dever in software) and are often routed by filling large areas (such as ExternaI P1a11e and Fill in software). ). La capa superficial en la posición superior e inferior y la posición en la que la capa intermedia debe conectarse se comunican a través de los llamados "agujeros a través" mencionados en el software.. Sobre la base de la explicación anterior, No es difícil entender los conceptos de "almohadilla multicapa" y "configuración de la capa de cableado". Un ejemplo simple, Muchas personas han completado el cableado, Pero sólo cuando encuentran que muchos de los terminales conectados no tienen almohadillas, De hecho,, Ignoran el concepto de "capa" al añadir bibliotecas de dispositivos, y no pintan y encapsulan sus propios. The pad characteristics are defined as "multi-layer (Multi-Layer). Tenga en cuenta que una vez seleccionado el número de capas de la placa de circuito impreso utilizada, Asegúrese de cerrar las capas no utilizadas, Para evitar problemas.

2. Via

Para conectar las líneas entre las capas, se perfora un agujero común, que es un agujero a través, en la intersección de los cables que deben conectarse en cada capa. En este proceso, una capa de metal se recubre en la superficie cilíndrica de la deposición química a través del agujero de la pared del agujero, y la lámina de cobre que necesita ser conectada entre las capas intermedias se conecta. La parte superior e inferior del agujero a través se hacen en forma de almohadilla de soldadura común, que Se puede conectar directamente a la línea superior e inferior o no se puede conectar. En general, hay los siguientes principios para tratar con los agujeros en el diseño del circuito: (1) Utilice los agujeros lo menos posible, una vez que seleccione los agujeros, asegúrese de tratar con los agujeros y la brecha entre las entidades circundantes, especialmente en la capa intermedia no conectada a los agujeros y la brecha entre los agujeros fácilmente ignorados. Seleccione el elemento "on" en el submenú de minimización de via para resolverlo automáticamente. Cuanto mayor sea la capacidad de carga requerida, mayor será el tamaño del orificio requerido, como el orificio utilizado para conectar la capa de alimentación y la capa de puesta a tierra con otras capas.

3. Serigrafía (recubrimiento)

Para facilitar la instalación y el mantenimiento de circuitos, los patrones de marcado y los códigos de texto necesarios, como las etiquetas de los componentes y los valores nominales, la forma del contorno de los componentes y el logotipo del fabricante, la fecha de fabricación, Etc.., se imprimen en las superficies superior e inferior del tablero de impresión Al diseñar el contenido de la capa de malla de alambre. Muchos principiantes sólo prestan atención a la colocación ordenada y hermosa de los símbolos de texto, pero ignoran el efecto real de la placa de PCB. En los PCB que diseñaron, los caracteres fueron bloqueados por los componentes o invadieron el área de soldadura y fueron manchados, algunos de los cuales marcaron los números de los componentes en los componentes adyacentes. Este diseño diverso aportará enormes beneficios para el montaje y el mantenimiento. Inconveniente El principio de la disposición correcta del texto de la capa de impresión serigráfica es: "no hay ambigüedad, ver puntos de sutura, hermosa y generosa".

4. Particularidad de la SMd

La Biblioteca de paquetes protel tiene un gran número de paquetes SMd, es decir, dispositivos de montaje de superficie. Además de su pequeño tamaño, este dispositivo se caracteriza por la distribución unilateral de los agujeros de los pines de los componentes. Por lo tanto, al seleccionar este tipo de dispositivo, es necesario definir la superficie del dispositivo para evitar la "falta de un signo más". Además, las anotaciones de texto relacionadas con esos componentes sólo pueden colocarse a lo largo de la superficie del componente.

5. Zona de relleno de malla (plano exterior) y zona de relleno

Al igual que estos dos nombres, el área de relleno de red es un área grande de cobre que se procesa en una red, mientras que el área de relleno sólo conserva completamente el cobre. En el proceso de diseño para principiantes, la diferencia entre los dos es generalmente invisible en la computadora. Esto se debe a que a menudo es difícil ver la diferencia, por lo que no notará la diferencia cuando se utiliza. Cabe destacar que el primero tiene un fuerte efecto de supresión de interferencias de alta frecuencia en las características del Circuito, especialmente para llenar grandes áreas, especialmente cuando algunas áreas se utilizan como áreas de blindaje, áreas de aislamiento o líneas de energía de alta corriente. Este último se utiliza principalmente para llenar pequeñas áreas, como los extremos de las líneas generales o las áreas de giro.

6. Pad

La almohadilla de soldadura es un concepto común e importante en el diseño de PCB, pero es fácil para los principiantes ignorar su selección y corrección, y utilizar la almohadilla circular en el diseño. Al seleccionar el tipo de Junta, se deben tener en cuenta factores como la forma, el tamaño, la disposición, las condiciones de vibración y calor y la dirección de la fuerza. Protel ofrece una gama de almohadillas de diferentes tamaños y formas en la Biblioteca de paquetes, tales como almohadillas redondas, cuadradas, octogonales, redondas y posicionadas, pero a veces esto no es suficiente para que usted edite por sí mismo. Por ejemplo, las almohadillas con calor, alta fuerza y alta corriente pueden ser diseñadas como "gotas de lágrimas". Muchos fabricantes utilizan esta forma para diseñar almohadillas de pin de transformadores de salida de línea para PCB de televisión en color comunes. En general, cuando edite su propio pad, además de lo anterior, considere los siguientes principios:

Cuando la longitud de la forma sea diferente, se considerará que la diferencia entre la anchura de la conexión y la longitud del lado específico de la almohadilla no debe ser demasiado grande;

Las almohadillas asimétricas de longitud suelen ser necesarias para el cableado entre los cables de los componentes;

Las dimensiones de los orificios de almohadilla de cada componente se editarán y determinarán de acuerdo con el grosor de los pernos de los componentes. El principio es que el tamaño del agujero es 0,2 - 0,4 mm mayor que el diámetro del alfiler.

7. Todo tipo de películas

Estas películas no sólo son esenciales para la fabricación de PCB, sino también para la soldadura de componentes. Dependiendo de la ubicación y función de la "película", la "película" puede dividirse en dos partes: la superficie del componente (o superficie de soldadura) película de flujo (superior o inferior) y la superficie del componente (o superficie de soldadura) máscara de flujo (pasta superior o inferior). Clase Como su nombre indica, la película de flujo es una película recubierta en la almohadilla para mejorar la soldabilidad, es decir, la placa verde es ligeramente mayor que la almohadilla de soldadura de manchas redondas de color claro. El caso de la máscara de soldadura es exactamente lo contrario. Con el fin de adaptar la placa de circuito a la forma de soldadura, como la soldadura de pico de onda, la lámina de cobre de la parte no - PAD de la placa de circuito no se puede pegar en la lata. Por lo tanto, todas las Partes, excepto las almohadillas, deben ser pintadas para evitar el estaño. Se puede ver que las dos membranas son complementarias. A partir de esta discusión, no es difícil determinar la configuración del elemento en el menú, como "Weld Mask en1argement".

8. La línea de vuelo tiene dos significados:

1) The network connection similar to a rubber band is used for observation during automatic routing. Después de cargar el componente a través de la tabla de red y hacer el diseño preliminar, El Comando show se puede utilizar para ver el Estado cruzado de las conexiones de red en un diseño. Ajustar continuamente la posición de los componentes para reducir el cruce, Para obtener la tasa de enrutamiento de enrutamiento automático. Este paso es muy importante. Se puede decir que es una buena manera de afilar un cuchillo en lugar de cortar accidentalmente madera. Vale la pena pasar más tiempo! Además, Ruta automática terminada, También puede utilizar esta función para encontrar redes que aún no se han desplegado. Después de encontrar la red no desplegada, Se puede utilizar compensación manual. Estas redes están conectadas a través de cables en el tablero de circuitos. Sírvanse aclarar, Si PCB Board Es una empresa de producción de alambrón automático a gran escala, El cable volador puede ser diseñado como un elemento de resistencia de 0 ohmios con espaciamiento uniforme de la almohadilla.