Blog de PCB - Principios de diseño de PCB y medidas anti - interferencia

Placa de circuito impreso Es el soporte de componentes y equipos de circuitos en productos electrónicos. Proporciona conexiones eléctricas entre componentes y equipos de circuitos. Con el rápido desarrollo de la tecnología eléctrica, La densidad de PGB es cada vez mayor. Calidad PCB Board El diseño de la capacidad de lucha contra la interferencia tiene una gran influencia. Por consiguiente,, En el diseño PCB Board, Principios generales PCB Board Debe seguir el diseño, Y debe cumplir los requisitos de diseño anti - interferencia.. Para obtener el rendimiento del circuito electrónico, La disposición de los componentes y la disposición de los cables son importantes.

1.. Layout
First of all, Es necesario considerar PCB Board. Cuando PCB Board Demasiado grande., Las líneas impresas son largas, La impedancia aumentará, La capacidad anti - ruido disminuirá, Los costos también aumentarán; Si es demasiado pequeño, Mala disipación de calor, Las líneas adyacentes son susceptibles a perturbaciones. Después de determinar PCB Board, Determinación de la posición de los componentes especiales. Disposición de todos los componentes del Circuito de acuerdo con la unidad funcional del circuito.
Observe the following guidelines when locating special components:
(1) Shorten the connection between high-frequency components as much as possible, Y tratar de reducir sus parámetros de distribución e interferencia electromagnética mutua.. Las partes vulnerables no deben estar demasiado cerca unas de otras., Los componentes de entrada y salida deben mantenerse lo más alejados posible.
(2.) There may be a high potential difference between some components or wires, Y la distancia entre ellos debe aumentarse para evitar cortocircuitos accidentales causados por la descarga.. En la medida de lo posible, los elementos de alta tensión se colocarán en lugares que no sean fácilmente accesibles a mano durante la puesta en marcha..
(3....) Components weighing more than 15g. Se fijará con soporte y se soldará. Son grandes y pesados.. Los componentes que producen grandes cantidades de calor no deben montarse en una placa de circuito impreso, Pero debe instalarse en el chasis de la máquina, Además, debe tenerse en cuenta el problema de la disipación de calor.. El elemento de calefacción debe mantenerse alejado del elemento de calefacción..
(4) For potentiometers. Bobina de Inductancia ajustable. Condensador variable. La disposición de los componentes ajustables, como los microinterruptores, debe tener en cuenta los requisitos estructurales de toda la máquina.. Si se ajusta dentro de la máquina, Se colocará en una placa de circuito impreso fácilmente ajustable; Si se ajusta fuera de la máquina, Su posición debe ajustarse a la posición del botón de ajuste en el panel del chasis..
(5) The position occupied by the positioning hole of the printed pulley and the fixing bracket should be reserved.

De acuerdo con la unidad funcional del circuito. Al organizar todos los componentes del circuito, the following principles should be followed:
(1) Arrange the position of each functional circuit unit according to the circuit flow, Esta disposición facilita el flujo de señales, La Dirección de la señal es lo más consistente posible.
(2) Centering on the element of each functional circuit, Diseñe alrededor de él. Los componentes deben ser uniformes. Ordenado. Está perfectamente arreglado en PCB Board Minimizar y acortar los cables y conexiones entre los componentes.
(3) For circuits operating at high frequencies, Deben tenerse en cuenta los parámetros de distribución entre los componentes.. En circuitos generales, Los componentes se colocarán de la manera más paralela posible.. Eso es todo., No sólo es hermoso, Y fácil de instalar y soldar. Fácil de producir por lotes.
(4) Components located at the edge of the circuit board are generally not less than 2mm away from the edge of the circuit board. La forma de la placa de circuito es rectangular. Relación de aspecto de 3: 2 a 4: 3. Cuando el tamaño del tablero sea superior a 200x150mm, Debe tenerse en cuenta la resistencia mecánica de la placa de circuito.

2. Wiring
The principles of wiring are as follows:
(1) The wires used at the input and output terminals should be avoided as much as possible in parallel. A ñadir un cable de tierra entre los cables para evitar el acoplamiento de retroalimentación.
(2) The width of the printed wire is mainly determined by the adhesion strength between the wire and the insulating base plate and the value of the current flowing through them. Cuando el espesor de la lámina de cobre es 0.05Mm, anchura 1 ~ 15mm, Corriente a través de 2A a una temperatura no superior a 3 °C, Por lo tanto, el ancho de línea es 1.5 mm para satisfacer los requisitos. Para circuitos integrados, En particular, los circuitos digitales, Anchura del cable 0.02 ~ 0.Normalmente 3 mm. Por supuesto., Siempre que sea posible, Use el cable más ancho posible, Especialmente el cable de alimentación y el cable de tierra. El espaciamiento de los cables depende principalmente de la resistencia de aislamiento y del voltaje de rotura del par de cables en condiciones adversas.. Para circuitos integrados, En particular, los circuitos digitales, Siempre que el proceso lo permita, El espaciamiento puede ser tan pequeño como 5 - 8 mm.
(3) The bend of the printed wire is generally arc-shaped, Los ángulos rectos o angulares pueden afectar el rendimiento eléctrico de los circuitos de alta frecuencia. Además, Evite el uso de láminas de cobre grandes, De lo contrario, La lámina de cobre se expande y cae fácilmente cuando se calienta durante mucho tiempo.. Cuando se debe utilizar una lámina de cobre de gran superficie, Usar cuadrícula. Esto ayuda a eliminar los gases volátiles producidos por el calentamiento del adhesivo entre la lámina de cobre y el sustrato..

3. Pad
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter. Si la almohadilla es demasiado grande, Es fácil formar soldadura virtual. The outer diameter D of the pad is generally not less than (d+1.2) mm, Donde D es el diámetro del agujero guía. Para circuitos digitales de alta densidad, the diameter of the pad may be (d+1.0) mm.
PCB Board Y medidas anti - interferencia de circuitos, El diseño anti - interferencia de la placa de circuito impreso está estrechamente relacionado con el circuito específico, Lo siguiente es para PCB Board Diseño anti - interferencia.
3.1 Power Cord Design
According to the size of the printed circuit board current, Trate de aumentar el ancho del cable de alimentación para reducir la resistencia del bucle. Al mismo tiempo. Fabricación de cables de alimentación. La dirección del cable de tierra es la misma que la dirección de transmisión de datos, Ayuda a mejorar la capacidad anti - ruido.
3.2 Lot Design
The principles of ground wire design are:
(1) The digital ground is separated from the analog ground. Si hay circuitos lógicos y lineales en el tablero, Deberían separarse lo más posible.. En la medida de lo posible, la puesta a tierra de los circuitos de baja frecuencia se realizará en paralelo en un solo punto.. Cuando el cableado real es difícil, Puede ser parcialmente conectado en serie y luego conectado a tierra en paralelo. El circuito de alta frecuencia debe estar conectado a tierra en serie en varios puntos, El cable de tierra debe ser corto y alquilado, En la medida de lo posible, las láminas de tierra GRID de gran superficie se utilizarán alrededor de los elementos de alta frecuencia..
(2) The ground wire should be as thick as possible. Si el cable de tierra es muy delgado, El potencial de la tierra varía con la corriente, Esto reduce el rendimiento anti - ruido. Por consiguiente,, El cable de tierra debe ser engrosado para que pueda pasar tres veces la corriente permitida en la placa de circuito impreso. Si es posible, El cable de tierra debe ser superior a 2 ~ 3 mm.
(3) The ground wire forms a closed loop. Placa de circuito impreso compuesta únicamente de circuitos digitales, La mayoría de los circuitos de tierra están dispuestos en un circuito, Puede mejorar la capacidad anti - ruido.
3.3 Decoupling capacitor configuration
One of the common practices of PCB Board El diseño consiste en configurar condensadores de desacoplamiento adecuados en los componentes clave de la placa de circuito impreso. The general configuration principles of decoupling capacitors are:
(1) The power input end is connected across an electrolytic capacitor of 10~100uf. Si es posible, Preferiblemente conectado a más de 100 UF.
(2) In principle, Cada chip IC debe tener un 0.Condensador cerámico 01pf. Si el espacio de la placa de circuito impreso no es suficiente, Condensadores de 1 a 10 PF por 4 a 8 piezas.
(3) Weak anti-noise ability. Para dispositivos con grandes variaciones de potencia al apagar, Por ejemplo, Ram.Dispositivo de almacenamiento ROM, El condensador de desacoplamiento se conectará directamente entre el cable de alimentación y el cable de tierra del chip..
(4) The capacitor leads should not be too long, Especialmente alta frecuencia PCB Board Condensador de derivación sin plomo.