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Noticias de PCB - Diferencia entre Browning y ennegrecimiento de la placa de circuito HDI

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Noticias de PCB - Diferencia entre Browning y ennegrecimiento de la placa de circuito HDI

Diferencia entre Browning y ennegrecimiento de la placa de circuito HDI

2021-08-22
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Author:Aure

Diferencia entre Browning y ennegrecimiento de la placa de circuito HDI

Placa de circuito impreso El fabricante sabe que hay muchos procedimientos en el proceso de fabricación Tablero HDI Anticipar desde el plan hasta el último paso. Un proceso llamado Browning. Algunos pueden preguntarse cuál es el papel de Browning? ¿Cuál es la diferencia entre la oscuridad y la oscuridad?? Hoy., Editor of Shenzhen zhongke Circuit Technology Co., Ltd..., Ltd. (hdi Placa de circuito/soft-hard combined board) will take you to find this answer.
Browning y ennegrecimiento en HDI Placa de circuito El proceso de fabricación tiene por objeto aumentar la fuerza de unión entre la placa original y el pp.. Si el Browning no es bueno, Causará la oxidación de la superficie de HDI Placa de circuito Delaminación, El grabado interno no es limpio, Y el recubrimiento osmótico..
Función del índice de desarrollo humano Placa de circuito browning has the following three aspects:
1. Remove grease and debris on the surface to ensure the cleanliness of the board;
2.. Después del Browning, Debe presionarse durante un cierto período de tiempo para evitar que la capa de Browning absorba agua., which may cause the board to burst;
3. Después del Browning, Hacer que la superficie de cobre del sustrato tenga una capa de vellosidad uniforme, Esto aumenta Placa de circuito impreso Sustrato y polipropileno, Evitar problemas de estratificación y explosión.

Diferencia entre Browning y ennegrecimiento de la placa de circuito HDI

The difference between hdi Placa de circuito browning and blackening has the following two major points:
1. Similitud entre Browning y ennegrecimiento del Tablero HDI:
A. Aumento de la superficie de contacto entre la lámina de cobre y la resina, and increase the bonding force between the two;
B. Aumento de la humectabilidad entre la superficie de cobre y la resina móvil, so that the resin can flow into the dead corners and have stronger adhesion after hardening;
C. Una capa fina de pasivación se forma en la superficie del cobre para evitar que el endurecedor y el cobre reaccionen para formar agua a alta temperatura y presión, lo que resulta en la explosión de la placa.
2. Diferencia entre Browning y ennegrecimiento de la placa de circuito HDI:
1. The thickness of blackened fluff is different from that of browned fluff;
2. Blackening syrup is more difficult to control than browning syrup;
3. The blackening potion is more expensive than the browning potion in terms of price;
4. The micro-erosion rate of the blackening potion is greater than that of the browning potion;
5. Aspecto de calidad: rugosidad superficial del HDI ennegrecido Placa de circuito Más grande. Si hay un pequeño rasguño o parche en la capa interna del circuito, El ennegrecimiento lo cubre bien., Pero Browning no funcionará..
En resumen, Esta es la diferencia entre Browning y ennegrecimiento de Tablero HDI. Qué tal, ¿Has aprendido algo más??