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Noticias de PCB - La batalla de los chips es la batalla de la materia

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Noticias de PCB - La batalla de los chips es la batalla de la materia

La batalla de los chips es la batalla de la materia

2021-11-11
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Author:Kavie

"Los nuevos materiales son un requisito previo para el desarrollo de alta calidad de la industria manufacturera y las armas y equipos. en los últimos años, la tecnología de materiales de China se ha desarrollado rápidamente, pero la industrialización de materiales de alto nivel necesita un mayor desarrollo, y las barreras técnicas a los materiales de alta gama son cada vez más evidentes. "En la reciente ceremonia de inauguración del Instituto de materiales electrónicos avanzados de Shenzhen de la Academia China de Ciencias (en preparación) Gan yong, académico de la Academia China de ingeniería y ex Vicepresidente de la Academia China de ingeniería, pidió a los investigadores que tomaran la iniciativa en lograr avances en materiales cuando habló sobre el tema del "cuello atascado".


Placa de circuito impreso


Gan Yong dijo que la falta de capacidad de fabricación de circuitos integrados y la falta de tecnología básica son los principales problemas que enfrenta China en la actualidad. En 2017, las ventas de servidores en nuestro país fueron de aproximadamente 2,55 millones, de los cuales los servidores x86 representaron más del 98%. Aunque fabricantes nacionales como Huawei y sugong representan la participación de las principales máquinas completas, más del 85% del costo de los materiales de hardware proviene de proveedores extranjeros. Por un lado, la tecnología está sujeta a otros, por otro lado, el beneficio bruto de los fabricantes de máquinas completas es extremadamente bajo, y los proveedores de procesadores, memoria y otros beneficios son altos. Aunque la CPU nacional ha alcanzado o se acerca al nivel avanzado internacional, el proceso está muy por detrás del nivel avanzado internacional. Tan pronto como cambió de tema, dijo: "¡ la batalla de los chips es una batalla material, y el avance material del 'cuello atascado' es inminente!"

Según la información del Instituto de investigación avanzada de Shenzhen de la Academia China de ciencias, el Instituto de materiales electrónicos avanzados tendrá un total de tres centros de investigación, incluido un centro de investigación de materiales de gestión térmica y disipación de calor, un centro de investigación de materiales clave de encapsulamiento a nivel de obleas y un centro de investigación prospectiva. Y hay cuatro salas de investigación para materiales clave de encapsulamiento a nivel de chip, incluyendo la Sala de investigación, la Sala de investigación de materiales de blindaje electromagnético, la Sala de investigación de materiales dieléctrico y la Sala de investigación de simulación de dispositivos de materiales. Gan Yong es el Director del Comité Directivo estratégico y Asesor del Instituto. Baineng.com es una filial del Grupo qinji y una plataforma de servicios líder en la industria electrónica en china. Proporciona soluciones completas de la cadena de suministro de la industria electrónica, como componentes en línea, adquisición de sensores, personalización de pcb, distribución bom y selección de materiales, para satisfacer las necesidades generales de los pequeños y medianos clientes de la industria electrónica de una sola parada.

Según los informes, el Instituto de investigación de materiales electrónicos avanzados, establecido ese día, llevará a cabo la construcción del Instituto Internacional de investigación de innovación de materiales electrónicos avanzados de shenzhen. Fan jianping, Decano del Instituto de tecnología avanzada de Shenzhen de la Academia China de Ciencias y supervisor doctoral de la Universidad de la Academia China de ciencias, reveló que el Instituto de materiales electrónicos avanzados tomará la comunicación 5G como motor y la inteligencia artificial, la comunicación de alta gama y las aplicaciones de Internet de las cosas como alas. Y se centra en materiales electrónicos avanzados. Llevar a cabo investigaciones e industrialización, centrándose en el despliegue de materiales electrónicos clave para las comunicaciones 5g.

Gan Yong dijo que en el futuro debemos centrarnos en las siguientes áreas, incluyendo el desarrollo de materiales a base de silicio y silicio, equipos fotoeléctricos e integración, comunicaciones de banda ancha y nuevas redes. En su opinión, nuestro país ha entrado en la etapa media y tardía de la industrialización. Frente a las necesidades de desarrollo de alta calidad, el problema de la base material insuficiente es cada vez más prominente. Sin la tecnología central del material, equivale a construir una casa sobre la base de los demás, por grande que sea.

Lo anterior es una introducción a la importancia de los chips y materiales. El IPCB también está disponible para fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.