Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Hasta ahora, les hemos explicado todo el flujo de trabajo de diseño de pcb.
Para promover el progreso común de los diseñadores de diferentes niveles. Nos tomamos el tiempo de enumerar los términos técnicos involucrados en la fabricación de PCB en el artículo anterior para referencia. Espero ayudarte a comprender más a fondo el contenido de los artículos relevantes y darte la mayor ayuda.
(1) hay agujeros, sin agujeros, a través de agujeros, agujeros de forma especial y agujeros de montaje.
U a través del agujero: (a través del agujero) es un agujero que ha sido metalizado y puede conducir electricidad.
El agujero U Nu es un agujero no metálico y no conductor en la placa de pcb. Estos agujeros suelen ser agujeros de montaje.
Los agujeros u son agujeros con agujeros, pero los dispositivos generalmente no están ensamblados, suelen ser agujeros (via).
U los agujeros de forma especial son agujeros no circulares, como los agujeros elípticos y cuadrados.
U los agujeros de montaje son agujeros para ensamblar equipos o fijar placas de circuito impreso.
Varios agujeros comunes en la placa de PCB
(2) agujeros de posicionamiento y puntos de posicionamiento óptico.
U los agujeros de posicionamiento se refieren a los no agujeros colocados en el borde de la placa de circuito impreso para la producción de la placa de circuito.
U el punto de posicionamiento óptico se refiere a una almohadilla especial colocada en la placa para la colocación de SMT y el posicionamiento de prueba de componentes para satisfacer las necesidades de la producción automatizada de la placa de circuito.
(3) negativo y positivo.
U las negativos (negativas) se refieren a una región que parece transparente en computadoras y películas, y se utilizan para representar sustancias (como láminas de cobre, películas de resistencia a la soldadura...). las negativas se utilizan principalmente en capas interiores. Cuando hay grandes áreas de cobre, el uso de positivos genera datos muy grandes, lo que hace que no se pueda dibujar la luz, por lo que se utilizan negativos.
La película positiva u es lo contrario de la película negativa.
(4) soldadura de retorno y soldadura de pico.
U soldadura de retorno: un proceso de soldadura que derrite la soldadura colocada en el punto de soldadura para formar el punto de soldadura. Se utiliza principalmente para soldar componentes de montaje de superficie.
U soldadura de pico de onda: un proceso que permite soldar una gran cantidad de puntos de soldadura, es decir, en los picos formados por soldadura fundida, los puntos de soldadura se forman a través de placas impresas. Se utiliza principalmente para soldar componentes de pin.
Soldador de pico
U (5) PCB y PBA
U PCB (placa de circuito impreso) es una placa de circuito impreso, también conocida como PB.
U PBA (componente de placa de circuito impreso) se refiere a la placa de circuito después de ensamblar el componente.
