Noticias de PCB - ¿¿ cuál es el proceso de soldadura de pcb?

¿¿ cuál es el proceso de soldadura de pcb? Durante el proceso de soldadura de los pcb, siempre preste atención al proceso de soldadura de los pcb. Solo controlando cada paso del proceso de soldadura de PCB se puede evitar el daño a los dispositivos de la placa de circuito. En la actualidad, nuestra empresa de electrónica está proporcionando servicios de fabricación como diseño de pcb, prueba de producción de pcb, procesamiento de chips SMT y procesamiento de pcba. Por supuesto, tenemos voz en el proceso de soldadura de pcb. Para más detalles, consulte lo siguiente:

Tablero de PCB

Al obtener la placa de circuito, la forma correcta de agarrar debe ser agarrar las cuatro esquinas y bordes de la placa de circuito para evitar problemas con los puntos de soldadura, componentes y conectores de la placa de circuito cuando se toca con las manos desnudas; Del mismo modo, antes de realizar la soldadura de pcb, es mejor evitar la contaminación por aceite en las manos, después de todo, las manchas obstaculizarán el trabajo de soldadura posterior; Las huellas dactilares también son corrosivas para los componentes, por lo que esta oxidación debe evitarse; Boyuan Electronics recuerda calurosamente a todos los amigos que es mejor usar una muñeca protectora antiestática al tomarla, lo que puede garantizar efectivamente la efectividad de la muñeca antiestática al aterrizar.

Algunos amigos pueden sentir que las declaraciones anteriores no son satisfactorias y no mencionan el proceso de soldadura de pcb. El ingeniero de boyuan señaló que la mención de lo anterior es para evitar pérdidas durante la operación y evitar algunas faltas de Conducta. En la actualidad, el proceso de soldadura de PCB incluye principalmente enchufe manual, soldadura manual, mantenimiento e inspección. Para más detalles, consulte lo siguiente:

Placa de soldadura de PCB

1. es necesario seleccionar de acuerdo con las tareas de producción. Solo seleccionando el modelo correspondiente correcto de bom se puede garantizar la corrección del modelo durante la operación posterior del proceso de soldadura de PCB y evitar daños en la placa de circuito.

2. durante el proceso de soldadura de pcb, es necesario comprobar si la superficie de la placa de circuito inferior está limpia, libre de polvo, aceite y huellas dactilares. Si no está limpio, debe lavarse con alcohol. El proceso de soldadura de PCB no se puede operar hasta que el alcohol se volatilice por completo.

Tres Uno de los elementos que no se pueden ignorar durante la soldadura de PCB es seleccionar el equipo correspondiente de acuerdo con la lista bom y comprobar cuidadosamente el tipo, la cantidad, etc. del equipo para comprobar la superficie y los pines de los componentes. Vea si hay marcas de daños o corrosión, etc. estos factores adversos a menudo afectan el rendimiento de los componentes.

4. una vez que se confirme el tipo y el número de componentes y placas de circuito, se deben conectar y enchufar de acuerdo con las etiquetas correspondientes para garantizar que todo el trabajo se lleve a cabo de manera ordenada.

En quinto lugar, por supuesto, lo más importante en el proceso de soldadura de PCB no se puede ignorar, es decir, asegurarse de que la soldadura no tenga fugas, soldadura virtual, etc. una vez completado el proceso de soldadura de pcb, cortar los pines sobrantes, comprobar si cada punto de soldadura tiene elementos no calificados, etc. una vez descubierto, es necesario repararlo vigorosamente.

Placa de circuito

Preste atención a cada paso del proceso de soldadura de pcb. No pierdas demasiado por pequeños errores. Después de todo el trabajo, debe centrarse en los problemas de embalaje y transporte. Después de todo, el pcba es un producto frágil y fácil de dañar. El personal de boyuan Electronics le recuerda que debe empaquetarse cuidadosamente con bolsas de burbujas, algodón perlado, bolsas electrostáticas y bolsas de vacío antes del transporte. Solo de esta manera es muy importante poder prevenir problemas antes de que ocurran, especialmente la limpieza y el secado de la superficie de los envases a prueba de humedad.