Noticias de PCB - ¿¿ cuál es el proceso de colocación de la placa de circuito impreso?

¿¿ cuál es el proceso de colocación de la placa de circuito impreso? Cualquier empresa de colocación de placas de PCB celebrará una reunión de trabajo preliminar con todos los empleados antes del procesamiento y la producción. Solo la carga y publicación pueden garantizar la estabilidad y velocidad del proceso de operación. En la actualidad, con el fin de seguir desempeñando activamente el papel de las placas de PCB y mejorar la calidad de colocación y la cultura corporativa de las placas de pcb, cada proceso, desde la construcción, instalación hasta la puesta en marcha, es muy estricto, sólo de esta manera se pueden resolver los problemas relacionados en la operación. Lidiar con ellos, dar pleno juego a su versatilidad y lograr la innovación y el desarrollo.

Tablero de PCB

¿Con el vigoroso desarrollo de la economía social, una variedad de equipos electrónicos surgen sin cesar, y algunos equipos no pueden prescindir de los componentes electrónicos, entonces, ¿ cuál es la operación de instalación de la placa de circuito impreso? En primer lugar, debemos juzgar cómo es la estructura de la placa de circuito, especialmente para los cables y tuberías con rigidez estructural relativamente grande, la operación es más problemática. Por lo tanto, el personal debe evitar la tensión y no puede llevarla a cabo. A continuación, los técnicos de Dongguan boyuan Electronics co., Ltd. presentarán el proceso de colocación de la placa de pcb:

Paso 1: aplicar pasta de soldadura. ¿¿ cuál es el propósito de esto? Durante la operación, es necesario colocar uniformemente una cantidad adecuada de pasta de soldadura en la almohadilla de PCB para garantizar que el componente SMD y la almohadilla correspondiente del PCB logren una buena conexión eléctrica y tengan suficiente resistencia mecánica durante el proceso de soldadura de retorno. ¿Dicho esto, ¿ es necesario popularizar la ciencia qué es la pasta de soldadura? La pasta de soldadura es una pasta de soldadura con cierta viscosidad y buen tacto hecha de una mezcla de polvo de aleación, flujo de pasta de soldadura y algunos aditivos. A temperatura ambiente, debido a que la pasta de soldadura tiene cierta adherencia, los componentes electrónicos se pueden pegar en la almohadilla de pcb. Cuando el ángulo de inclinación no es demasiado grande y no hay colisión externa, el componente general no se mueve. Cuando la pasta de soldadura se calienta a una cierta temperatura, el polvo de aleación en la pasta de soldadura se derrite y luego fluye, y la soldadura líquida se filtra en el extremo de soldadura de la pieza y la almohadilla de pcb. Después del enfriamiento, los extremos de soldadura y las almohadillas del componente están interconectados a través de la soldadura, formando puntos de soldadura conectados eléctricos y mecánicamente.

Parches de PCB

¿Pero, ¿ cómo salió la pasta de soldadura? La pasta de soldadura se aplica a la almohadilla a través de equipos especiales. El dispositivo incluye una impresora totalmente automática, una impresora semiautomática, una estación de impresión manual y un distribuidor semiautomático de pasta de soldadura.

El segundo paso es instalar componentes en la placa de pcb. Este proceso consiste en instalar con precisión el componente del CHIP en la superficie del PCB con una máquina de colocación o manualmente en la posición correspondiente de la pasta de soldadura impresa o el pegamento del parche. Boyuan Electronics dijo que hay dos métodos de instalación, la comparación es la siguiente:

1. colocación de la máquina. Adecuado para casos de grandes lotes y ciclos de suministro apretados. Ventajas: adecuado para la producción a gran escala. Deficiencias: procedimientos de trabajo complejos y grandes inversiones.

2. colocar manualmente. Adecuado para la producción en masa pequeña y mediana y el desarrollo de productos. Ventajas: operación simple y bajo costo. Desventaja: la eficiencia de la producción depende de la competencia del operador. Las principales herramientas para la colocación manual son bolígrafos de atracción de vacío, pinzas, alineadores de atracción y colocación ic, microscopios estereoscópicos de baja potencia o lupas, etc.

Tablero de PCB

Paso 3: soldadura de reparación de placas de PCB y soldadura de retorno. Se trata de volver a fundir la pasta de soldadura preestablecida en la almohadilla de la placa de impresión para lograr la soldadura suave de la conexión mecánica y eléctrica entre el extremo de soldadura del componente de montaje de la superficie o el pin y la almohadilla de la placa de impresión. El principio de la soldadura de retorno se analiza a partir de la curva característica de temperatura del parche smt. En primer lugar, cuando el PCB entra en una zona de temperatura de precalentamiento de 140 a 160 grados celsius, el disolvente y el gas en la pasta de soldadura se evaporan. Al mismo tiempo, el flujo en la pasta humedece la almohadilla, el extremo y el pin del componente, y la pasta se suaviza. colapsa y cubre la almohadilla, aislando la almohadilla y el pin del componente del oxígeno. cada paso del proceso de colocación de la placa pcba es extremadamente importante y no puede haber errores en cada enlace. Solo de esta manera se puede garantizar todo el trabajo de vertido de manera ordenada.