Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Noticias de PCB

Noticias de PCB - Reglas de nomenclatura del repositorio de PCB

Noticias de PCB

Noticias de PCB - Reglas de nomenclatura del repositorio de PCB

Reglas de nomenclatura del repositorio de PCB

2021-11-03
View:402
Author:Kavie
  1. Los circuitos integrados (en línea) utilizan el número de pin DIP + sufijo para indicar que el paquete de doble línea en línea tiene dos sufijos, n y w, lo que indica que el ancho del fuselaje del dispositivo n es un paquete estrecho con un ancho del fuselaje de 300 mils, y el espaciamiento de los pin de 2,54 mmw es un paquete con un ancho del fuselaje de 600 mils. El espaciamiento de los pines es de 2,54 mm. por ejemplo: DIP - 16n significa un encapsulamiento de doble fila estrecho de 16 pines, con un ancho de fuselaje de 300mil y un espaciamiento de los pines de 2,5 4mm.

Placa de circuito impreso

2. los circuitos integrados de PCB (smd) utilizan el número de pin so + sufijo para indicar el pequeño perfil SMD encapsulado con tres sufijos n, m y W para indicar que el ancho del cuerpo n del dispositivo es un encapsulamiento estrecho con un ancho del cuerpo principal de 150 mils, y el espaciamiento del pin de 1,27 mmm es un encapsulamiento entre n y w, con un ancho del cuerpo principal de 208 mils, y el espaciamiento del pin de 1,27 mmw es un encapsulamiento con un ancho del cuerpo principal y un ancho del cuerpo principal de 300 mils. La distancia entre los pines es de 1,27 mm. por ejemplo: so - 16n significa un paquete de chip de forma pequeña de 16 pines, con un ancho del cuerpo de 150 mils y una distancia entre los pines de 1,27 mm. si hay m delante de so, significa que es un microcápsula con un ancho individual de 118mils y una distancia entre los pines de 0,65 mm.

3. el método de nomenclatura de la resistencia de chip 3.1 es: encapsulamiento + R ejemplo: 1812r significa resistencia encapsulada con un tamaño de encapsulamiento de 18123.2. el método de nomenclatura de la resistencia encapsulada con película de carbono es: R - paquete ejemplo: R - axial0.6 significa resistencia encapsulada con un espaciamiento de almohadilla de 0,6 pulgadas. el método de nomenclatura de la resistencia de cemento 3.3 es: R - modelo ejemplo: R - sqp5w significa resistencia encapsulada con cemento. La Potencia es de 5w

4. el método de nomenclatura de los condensadores no polares 4.1 y los condensadores de tantalio es: encapsulamiento + C por ejemplo: 6032c significa encapsulamiento de condensadores 6032 encapsulamiento de condensadores 4.2 método de nomenclatura de condensadores monolíticos SMT es: Rad + espaciamiento de pin por ejemplo: rad0.2 significa encapsulamiento de condensadores monolíticos SMT con un espaciamiento de pin de 200 mils método de Nomenclatura de condensadores electroliticos RB + espaciamiento de pin / exterior Diámetro por ejemplo: rb.2 /.4 indica un paquete de condensadores electroliticos con una distancia entre los pines de 200 mils y un diámetro exterior de 400 mils.

5. el método de nomenclatura del equipo de rectificadores de diodos se basa en el encapsulamiento real del componente, de los cuales bat54 y 1n4148 están encapsulados en 1n4148.

6. el método de nomenclatura de Transistor se basa en el encapsulamiento real del componente. Q se añade al encapsulamiento Sot - 23q para distinguir el encapsulamiento Sot - 23 del circuito integrado. Otros FETs utilizan el nombre del componente como nombre del paquete para llamar al componente sin errores.

7. los osciladores de cristal HC - 49s y HC - 49u son encapsulamientos de montaje de superficie, at26 y at38 son encapsulamientos cilíndricos, y las dimensiones de los instrumentos digitales son las siguientes: at26 representa encapsulamientos cilíndricos con un diámetro exterior de 2 mm y una longitud de 8 mm.

8. el embalaje de sellado de inducción de los componentes de inducción y transformador está encapsulado por tdk company.

9. el dispositivo fotoelectrónico 9.1 LED SMD se denomina encapsulado + d, por ejemplo: 0805d significa LED encapsulado 08059.2. LED incorporado se denomina diámetro exterior led. por ejemplo, LED - 5 significa LED insertado directamente con un diámetro exterior de 5 mm9.3. el tubo digital se denomina con el nombre del propio dispositivo

10. el enchufe 10.1 sip + número de pin + distancia de pin indica una sola fila de pin, hay dos tipos de distancia de pin: 2mm, 2.54mm, por ejemplo: sip7 - 2.54 indica 7 pin una fila de pin DIP + número de pin + distancia de pin indica dos filas de pin: 2mm, 2,54 mm por ejemplo: dip10 - 2,54 indica 10 pin de doble fila, con una distancia de 2,54 mm entre los Pin

Lo anterior es una introducción a las reglas de nomenclatura de la Biblioteca de componentes de pcb. El IPCB también está disponible para los fabricantes de PCB y la tecnología de fabricación de pcb.