Noticias de PCB - Sobre las habilidades antiestáticas del diseño de PCB

La electricidad estática del cuerpo humano, el medio ambiente e incluso los equipos electrónicos pueden causar diversos daños a los chips semiconductores de precisión, como penetrar en la fina capa aislante dentro de los componentes; Destruir las puertas de los componentes MOSFET y cmos; Y los disparadores en los dispositivos CMOS están bloqueados; Cortocircuito sesgo inverso Unión pnn; Cortocircuito positivo sesgado Unión pnn; Derretir el alambre de soldadura o aluminio dentro del dispositivo activo. Para eliminar la interferencia y el daño de los dispositivos electrónicos por descarga estática (des), se necesitan varias medidas técnicas para prevenirlos.

En el diseño de pcb, el diseño antiestado de la placa de PCB se puede lograr a través de la estratificación, el diseño adecuado y la instalación. Durante el proceso de diseño, la gran mayoría de las modificaciones de diseño pueden limitar la adición o disminución de componentes a través de predicciones. Al ajustar el diseño y el cableado de los pcb, se puede prevenir bien la des. Las siguientes son algunas de las precauciones comunes.

Para las placas de circuito impreso de doble cara, se debe utilizar una fuente de alimentación estrechamente entrelazada y una red de tierra. El cable de alimentación está cerca del cable de tierra y tiene la mayor cantidad de conexiones posible entre líneas verticales y horizontales o áreas rellenas. El tamaño de la cuadrícula en un lado es inferior o igual a 60 mm. Si es posible, el tamaño de la cuadrícula debe ser inferior a 13 mm.

* utilice tantos PCB multicapa como sea posible. En comparación con los PCB de doble cara, el plano de puesta a tierra y el plano de alimentación, así como la distancia de puesta a tierra de los cables de señal estrechamente dispuestos, pueden reducir la resistencia del modo común y el acoplamiento inductor, alcanzando así el nivel de los PCB de doble Cara. De 10 a 1 / 100. Trate de acercar cada capa de señal a la capa de alimentación o a la formación de tierra. Para los PCB de alta densidad con componentes, líneas de conexión cortas y muchos rellenos en las superficies superior e inferior, se puede considerar el uso de líneas interiores.

Asegúrese de que cada circuito sea lo más compacto posible.

* deje de lado todos los conectores tanto como sea posible.

* si es posible, introduzca el cable de alimentación desde el Centro de la tarjeta y manténgalo alejado de las áreas directamente afectadas por la des.

* en todas las capas de PCB por debajo del conector que conduce al exterior del Gabinete (fácil de golpear directamente por el des), coloque un suelo de Gabinete ancho o un suelo relleno de polígonos y conecte juntos con agujeros, a una distancia de unos 13 mm.

* al ensamblar el pcb, no aplique ninguna soldadura en la almohadilla superior o inferior. Utilice tornillos con arandelas incorporadas para lograr un contacto cercano entre el PCB y el soporte en el caso / blindaje metálico o en el plano de tierra.

* Se establecerá la misma "zona de aislamiento" entre la puesta a tierra del Gabinete y la puesta a tierra del Circuito en cada capa; Si es posible, mantenga una distancia de 0,64 mm.

* coloque el agujero de montaje en el borde de la tarjeta y conecte las almohadillas superiores e inferiores sin flujo de bloqueo alrededor del agujero de montaje al suelo del gabinete.

* En la parte superior e inferior de la tarjeta cerca del agujero de instalación, conecte el suelo del Gabinete y el suelo del Circuito con un cable de 1,27 mm de ancho cada 100 mm a lo largo del cable de tierra del gabinete. Cerca de estos puntos de conexión, se colocan almohadillas o agujeros de montaje para instalarlos entre el suelo del recinto y el suelo del circuito. Estas conexiones de tierra se pueden cortar con cuchillas para mantener el circuito abierto o saltar con cuentas magnéticas / condensadores de alta frecuencia.

* Si la placa de circuito no se coloca en un chasis metálico o en un dispositivo de blindaje, no se debe aplicar un soldador bloqueador en el cable de tierra del chasis superior e inferior de la placa de circuito para utilizarla como electrodo de descarga para el arco de des.

* en áreas que pueden ser golpeadas directamente por la des, se debe colocar un cable de tierra cerca de cada línea de señal.

* Los circuitos I / o deben estar lo más cerca posible del conector correspondiente.

* Los circuitos vulnerables a la des deben colocarse cerca del Centro del circuito para que otros circuitos puedan proporcionarle un cierto efecto de blindaje.

* Por lo general, las resistencias en serie y las cuentas magnéticas se colocan en el extremo receptor, y para aquellos conductores de cable que son propensos a ser golpeados por esg, también se puede considerar colocar resistencias en serie o cuentas magnéticas en el extremo de conducción.

* Por lo general, se coloca un protector transitorio en el extremo receptor. Conecte al suelo del recinto utilizando un cable corto y grueso (menos de 5 veces la longitud y, preferiblemente, menos de 3 veces la anchura). El cable de señalización y el cable de tierra del conector deben conectarse directamente al Protector transitorio antes de conectarse al resto del circuito.

* coloque el anillo de tierra alrededor del Circuito de la siguiente manera:

(1) además del conector de borde y la puesta a tierra del gabinete, se establece una ruta circular de puesta a tierra en toda la periferia.

(2) asegúrese de que el ancho de puesta a tierra circular de todas las capas sea superior a 2,5 mm.

(3) se conecta circularmente con un agujero a través cada 13 mm.

(4) conectar el anillo de tierra al suelo público del circuito multicapa.

(5) en el caso de las placas de doble cara instaladas en carcasas metálicas o dispositivos de blindaje, la puesta a tierra circular se conectará a la puesta a tierra pública del circuito. En el caso de los circuitos de doble cara sin blindaje, la puesta a tierra circular debe conectarse a la puesta a tierra del gabinete. El flujo de bloqueo no debe aplicarse a la puesta a tierra circular, de modo que la puesta a tierra circular pueda usarse como descarga de des *. Al menos uno (todas las capas) debe colocarse en algún lugar del suelo circular. Una brecha de 0,5 mm de ancho permite evitar la formación de grandes anillos. La distancia entre el cableado de la señal y la puesta a tierra del anillo no debe ser inferior a 0,5 mm.

Colocar condensadores de filtro en el conector o a menos de 25 mm del circuito receptor.

(1) conecte un cable corto y grueso al suelo del Gabinete o al suelo del circuito receptor (menos de cinco veces la longitud de la anchura, preferiblemente menos de tres veces la anchura).

(2) el cable de señal y el cable de tierra se conectan primero al capacitor y luego al circuito receptor.

Asegúrese de que la línea de señal sea lo más corta posible.

Cuando la longitud de la línea de señal es superior a 300mm, el cable de tierra debe colocarse en paralelo.

* asegúrese de que la zona del circuito entre la línea de señal y el circuito correspondiente debe calibrarse en la medida de lo posible. Para las líneas de señal largas, las posiciones de las líneas de señal y las líneas de tierra deben cambiarse cada pocos centímetros para reducir el área del circuito.

Asegúrese de que el área del bucle entre la fuente de alimentación y el suelo sea lo más pequeña posible y coloque un capacitor de alta frecuencia cerca de cada pin de alimentación del chip ic.

* colocar un condensadores de derivación de alta frecuencia en un rango de 80 mm de cada conector.

* conducir señales del Centro de la red a varios circuitos receptores.

* rellenar las zonas no utilizadas con suelo siempre que sea posible y conectar todas las capas de relleno con un intervalo de 60 mm.

* asegúrese de conectarse al suelo en dos posiciones finales opuestas en cualquier área de relleno del suelo de cualquier tamaño (aproximadamente más de 25 mm * 6 mm).

* Cuando la longitud de la apertura en la fuente de alimentación o en el plano de tierra supera los 8 mm, se utilizan líneas estrechas para conectar ambos lados de la apertura.

* La línea de reinicio, la línea de señal de interrupción o la línea de señal de activación de borde no pueden colocarse cerca del borde del pcb.

* El PCB debe insertarse en el gabinete, en lugar de instalarse en una apertura o en una costura interna.

Preste atención al cableado debajo de la perla magnética, entre la almohadilla y el cable de señal que puede entrar en contacto con la perla magnética. Algunas cuentas magnéticas tienen una muy buena conductividad eléctrica y pueden producir rutas conductoras inesperadas.

* si se instalan varias placas de circuito en el Gabinete o en la placa base, las placas de circuito más sensibles a la electricidad estática deben colocarse en el centro.

* conecte el agujero de montaje al suelo público del circuito o aísle.

(1) cuando el soporte metálico debe usarse con un dispositivo de blindaje metálico o un gabinete, se debe usar una resistencia de Ohm cero para lograr la conexión.

(2) determinar el tamaño del agujero de instalación para lograr una instalación confiable de soportes metálicos o plásticos. Se utilizan grandes almohadillas en la parte superior e inferior del agujero de instalación, y no se puede usar flujo de bloqueo en la almohadilla inferior, y se garantiza que la almohadilla inferior no utilice la tecnología de soldadura de pico. Soldadura.

* Las líneas de señal protegidas y las líneas de señal no protegidas no se pueden organizar en paralelo.

* preste especial atención a restaurar, interrumpir y controlar el cableado de los cables de señal.

(1) uso de filtrado de alta frecuencia.

(2) Manténgase alejado de los circuitos de entrada y salida.

(3) Manténgase alejado del borde de la placa de circuito.