Noticias de PCB - Tratamiento con parches pcba para restaurar la conexión del dedo dorado

Procesamiento de parches pcba, restauración de la conexión del dedo dorado procesamiento de parches pcba, a veces, los contactos del dedo dorado se contaminan con soldadura. Debido al manejo inadecuado, esta contaminación a menudo ocurre en el retorno del dispositivo y puede estar contaminada por pulverización de soldadura o contacto con pasta de soldadura. La contaminación de la soldadura es inaceptable, ya que la oxidación se produce rápidamente en la soldadura, deteniendo así las conexiones eléctricas adecuadas. Para los conectores que coinciden, la contaminación por soldadura también convierte la superficie generalmente lisa de la articulación en una superficie irregular. La superficie puede poner en peligro la perfección de la conexión. La única forma confiable de aliviar este problema con el tratamiento de parches pcba es eliminar toda la contaminación de soldadura y restaurar el chapado en oro. La soldadura contaminada se derrite durante el tiempo de contacto con el oro, lo que hace que el oro se moje. Es imposible quitar la soldadura sin dañar el dedo dorado. La soldadura debe eliminarse por completo mediante métodos mecánicos y químicos, así como mediante el repintado por contacto. estos métodos tradicionales implican la eliminación y galvanoplastia de productos químicos, lo que aumentará en cierta medida el riesgo. El control correcto de los métodos tradicionales debe prestar atención a la protección de la salud y la seguridad de los trabajadores. La solución de chapado en oro contiene hidruros de cianuro de potasio, la solución de chapado en níquel contiene sulfato de zinc y el electrolito contiene hidróxido de sodio. Cada equipo debe cumplir estrictamente con las reglas de suministro, control y configuración de estas materias primas, no solo con una circulación adecuada. el agua debe expulsar aire desagradable. Este método tradicional de restauración gradual de las conexiones de borde se ha aplicado bien en el IPC 7721. En primer lugar, comience a eliminar la suciedad de la soldadura por sí mismo, limpie los componentes y coloque una cinta dorada alrededor de la Zona. Este paso es para evitar la galvanoplastia y la pulverización de disolventes en áreas y piezas adyacentes.

A continuación, mueva la suciedad de la soldadura. El tratamiento con parches pcba, que cubren cualquier contacto con soldadura móvil, puede contaminar toda la zona, por lo que la solución pulverizada funcionará uniformemente en la Zona. Luego, en la medida de lo posible, se elimina la soldadura de la acción capilar del soldador y el cobre y el estaño y se limpia la Zona. Ahora, el resto de la soldadura se puede eliminar mediante una solución pulverizada. La posición del accesorio de trabajo hace que la zona expulse una cierta cantidad de solución, y la solución derramada se quemará. Después de exponer el metal alcalino, enjuagar a fondo toda la zona con agua y pulir suavemente las costuras y pequeños arañazos con papel de arena. En la actualidad, los requisitos nacionales para la protección del medio ambiente son cada vez más altos y los esfuerzos para la gobernanza de los enlaces son cada vez mayores. Este es tanto un desafío como una oportunidad para las fábricas de pcb. Si las fábricas de PCB están decididas a resolver el problema de la contaminación ambiental, los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y las fábricas de PCB pueden tener la oportunidad de seguir desarrollándose. la era de Internet rompió el modelo de marketing tradicional y una gran cantidad de recursos se reunieron al máximo a través de Internet. Esto también ha acelerado el desarrollo de placas de circuito flexibles fpc, y luego a medida que se acelere el desarrollo, las fábricas de PCB continuarán teniendo problemas ambientales. Frente a él. Sin embargo, con el desarrollo de internet, la protección del medio ambiente y la informatización ambiental también se han desarrollado a pasos agigantados. El Centro de datos de información ambiental y la adquisición electrónica verde se están aplicando gradualmente al campo de la producción y operación real. Desde este punto de vista, los problemas ambientales de las fábricas de PCB se pueden resolver a partir de los siguientes dos puntos.