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Noticias de PCB - Cómo comprobar los cortocircuitos y mejorar la calidad del pcba

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Noticias de PCB - Cómo comprobar los cortocircuitos y mejorar la calidad del pcba

Cómo comprobar los cortocircuitos y mejorar la calidad del pcba

2021-10-31
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Author:Farnk

Durante la Soldadura manual de los parches smt, los cortocircuitos son un fenómeno común de mal procesamiento por parte de los fabricantes de pcba. Para lograr el mismo efecto que el parche manual SMT y el parche de la máquina, se debe resolver el problema de cortocircuito en el punto de soldadura pcba. El pcba de cortocircuito no se puede usar. Hay muchas maneras de resolver el problema de los cortocircuitos en el procesamiento de parches smt.


1. las operaciones de Soldadura manual deben desarrollar buenos hábitos. Use un multímetro para comprobar si el circuito clave es un cortocircuito en el chip smt. Después de cada chip SMT manual del ic, utilice un multímetro para medir si la fuente de alimentación y el suelo están cortocircuitados.


2. encienda la red de cortocircuitos en el diagrama de pcb, encuentre el lugar más propenso a cortocircuitos en la placa de circuito y preste atención a los cortocircuitos internos del ic.


3. en el procesamiento de chips smt, si hay un cortocircuito en el mismo lote, tome una placa para cortar la línea y luego electrifique cada componente para comprobar la parte de cortocircuito de la fábrica de chips smt.


4. compruebe con un analizador de localización de cortocircuitos.


5. si hay un chip bga, debido a que todos los puntos de soldadura están cubiertos por el chip, son invisibles y son multicapa (más de 4 capas), en el diseño la fuente de alimentación de cada chip está separada y conectada con cuentas magnéticas o resistencias de 0 ohm. De esta manera, cuando se produce un cortocircuito entre la fuente de alimentación y el suelo, las cuentas magnéticas se desconectan para la detección y es fácil localizar el chip.

Pcba

La fábrica de pcba se ha utilizado ampliamente en chips SMT en la industria electrónica. La calidad del producto procesado por chips SMT está relacionada con el efecto real de la formación del producto y también es una prueba de la fuerza de la empresa. Mejorar la calidad del producto de procesamiento de chips SMT es el objetivo general de cada fábrica smt.


1. la planta de procesamiento de parches pcba selecciona personal técnico de la empresa, establece una red interna de organización de la calidad del producto, proporciona comentarios oportunos y precisos sobre la calidad del producto, selecciona personal de calidad del producto como inspector de calidad del producto de la línea de producción, y la gestión sigue siendo administrada por el Departamento de calidad del producto. Para evitar que otros factores interfieran con la determinación de la calidad del producto.


2. garantizar la precisión de los instrumentos y equipos de detección y mantenimiento, inspeccionar y mantener los productos a través de multímetros, muñecas antiestáticas, soldadores, TIC y otros equipos e instrumentos necesarios. Por lo tanto, la calidad del producto de los instrumentos y equipos afectará directamente la calidad del producto de producción de la fábrica de pcb. Para garantizar la fiabilidad de los instrumentos y equipos, se deben inspeccionar y medir a tiempo de acuerdo con las regulaciones.


3. el IPCB debe formular regulaciones de calidad de productos estrictamente de acuerdo con las normas, y el Departamento de calidad debe aplicar y formular estrictamente las regulaciones de calidad de productos necesarias y el sistema de responsabilidad laboral departamental, limitar los accidentes de calidad evitables a través de leyes y regulaciones, y dar un sistema claro de recompensas y castigos. Participar en la evaluación de la calidad del producto por medios económicos y establecer premios mensuales de calidad dentro de la empresa.