Noticias de PCB - Sabes lo que es un mezclador de alta frecuencia

¿Sabes lo que es a? Mezclador de alta frecuencia Sí.

Debido a que los componentes electrónicos de alta potencia como RF de alta frecuencia (RF) y Pa (amplificador de potencia) requieren una mayor capacidad de disipación de calor de Placa de circuito impreso, la industria comenzó a introducir el proceso de fabricación de bloques de cobre incrustados en Placa de circuito impreso, llamado placa de cobre incrustada. Al mismo tiempo, con el fin de ahorrar el costo del material de alta frecuencia, sólo la parte del Circuito de radiofrecuencia está diseñada para mezclarse con el material de alta frecuencia. En la actualidad, la mayoría de los productos combinan dos procesos simultáneamente. El material de alta frecuencia y el bloque de cobre disipador de calor después de hacer el circuito de un solo lado se incrustan después de la laminación. Al mismo tiempo, el bloque de cobre disipador de calor también necesita ser mecanizado para producir la ranura de colocación correspondiente del elemento amplificador de potencia.

Con el fin de mejorar el rendimiento de los bloques de cobre y Placa de circuito impreso Placa central, Las dimensiones de los bloques de cobre directamente incrustados suelen ser ligeramente inferiores a las de las ranuras de inserción de cobre., Eso es, Ajuste de la brecha entre la pared lateral del bloque de cobre y la pared lateral de la ranura de cobre, Por lo tanto, en el proceso de prensado, la película puede llenar la brecha entre la pared lateral del bloque de cobre y la pared lateral de la ranura de inserción de cobre., Por lo tanto, se mejora la adherencia entre el bloque de cobre y el bloque de cobre. Placa de circuito impreso Placa central. Aun así, Si el bloque de cobre se presiona en un solo lado, Eso es, La superficie superior del bloque de cobre se presiona contra la película, Y la superficie inferior del bloque de cobre está expuesta, La superficie inferior expuesta del bloque de cobre no está soportada. Confiar únicamente en la adhesión de la película superior y el adhesivo en la brecha, Los bloques de cobre se aflojan y caen fácilmente.. Al mismo tiempo, Porque la brecha entre la pared lateral del bloque de cobre y la pared lateral de la ranura de inserción de cobre coincide, Durante el prensado, el pegamento se presiona en la brecha, Esto puede causar que el bloque de cobre se mueva horizontalmente y se desvíe de la posición central.

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